适配多场景开发|HPM_SDK v1.12.0 正式发布

先楫半导体HPMicro 2026-07-01 13:41
下载地址: https://resource.hpmicro.com/sdk_env_v1.12.0.zip

测试工具版本

版本更新概况

本版本在中间件和组件两个层面引入了多项新能力,聚焦于SystemView 调试可视化、音频编解码、ADC 统一 HAL 与 enet_phy / tsw_phy 适配等方向。

新增/更新的中间件(Middleware)

新增/更新的组件(Components)

新增/更新的驱动(Drivers)

Samples改动

注意事项

本版存在若干公开板级宏 / SoC API / 组件 API 重命名,涉及破坏性迁移,已有工程需按以下清单适配:

更多更新内容请参考在线文档 https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/CHANGELOG.html

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适配多场景开发|HPM_SDK v1.12.0 正式发布图1
适配多场景开发|HPM_SDK v1.12.0 正式发布图2
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适配多场景开发|HPM_SDK v1.12.0 正式发布图5
适配多场景开发|HPM_SDK v1.12.0 正式发布图6

“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州和深圳均设立分公司,入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/


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