【一周热点】NOR Flash价格涨幅预测;英飞凌出售存储业务;华为押注NPO近封装光学

全球半导体观察 2026-09-19 20:48
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NOR Flash价格涨幅预测

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英飞凌出售存储业务

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SK海力士回应合资建厂

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铠侠拟募资671亿元

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 光通信 

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华为押注NPO近封装光学

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 封测动向 

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三星电机联合高通开发2.1D封装

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 制造前沿 

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Rapidus拟在月球建厂

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华虹宏力完成重大收购

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NOR Flash价格涨幅预测

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TrendForce集邦咨询说明,2026年上半年NOR Flash合约价平均累计涨幅达100-120%,预估下半年不同容量产品价格走势将分化。256Mb及以上高容量产品有AI Server、车用等强劲需求,加上供给主力厂商的新增位元有限,预估下半年平均价格仍有90-110%的上涨空间。


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在128Mb及以下的中低容量市场,随着部分供应商产能逐步释出,消费类产品价格涨势趋缓,后续将进入高位盘整,预估2026年第四季涨幅落在10-20%之间。


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英飞凌出售存储业务

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9月16日晚间,华邦电子宣布已与英飞凌旗下的Infineon Technologies LLC签署股份购买协议,将以全现金方式取得英飞凌NOR Flash与F-RAM业务100%股权,基础交易价格为11.2亿美元。该交易已获华邦电子董事会核准,预计于2027年下半年完成,仍需取得必要的主管机关核准。


据悉,此次出售的业务主要服务汽车、工业及基础设施客户,对存储器可靠性和长供货周期要求较高,属于专用存储器市场的核心应用场景。


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SK海力士回应成立合资公司

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存储芯片巨头SK海力士就“与英特尔洽谈一项协议,探讨首次在美国制造存储芯片的交易”这一市场消息作出回应。


SK海力士在其官网发表声明称,公司确实在不断探索各种方案以持续提升全球竞争力,但目前并未确定任何具体的计划或安排,也未就报道中提及的上述两种合作方案做出任何决定。SK海力士进一步强调,关于与特定企业合作或在美国进行存储芯片制造的事宜,目前均未最终敲定。


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铠侠拟募资671亿元

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近日,日本NAND闪存巨头铠侠在资本市场动作频频。一方面,公司重要股东东芝持续减持股票;另一方面,铠侠正积极筹划赴美上市,预计募资规模高达100亿美元(约合人民币671.1亿元)。


东芝减持方面,根据东芝9月14日向关东财务局提交的《持股变动报告书》,截至9月7日,东芝对铠侠的持股比重从原先(8月3日)的14.06%降至12.84%。


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华为押注NPO近封装光学

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近日,在深圳举办的中国国际光电博览会(CIOE)上,华为展出7.2Tbps NPO光引擎产品,该模块将作为华为下一代SuperPOD人工智能系统的组成部分。


华为NPO方案将DSP功能集成进交换机ASIC内部,移除光引擎内独立DSP器件,可将链路时延由100纳秒压缩至10纳秒,互连功耗降低约60%。


光通信

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三星电机联合高通开发2.1D封装

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据韩国半导体媒体TheElec报道,三星电机(SEM)正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案,双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。


这套2.1D封装方案的核心创新点,是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近,但摒弃EMIB方案内的硅桥,改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。


封测动向

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Rapidus拟在月球建厂

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据中新经纬援引媒体报道,日本半导体企业Rapidus社长小池淳义,在美国哈德逊研究所举办的活动中发表演讲,提出构想,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。


小池淳义在现场表示,“这不是玩笑,而是认真的计划”,月球表面拥有半导体制造环节所需的水资源。演讲现场,他展示一段由AI生成的月面工厂构想视频,并提及SpaceX的月球运载项目,称马斯克应该会喜欢该构想。


制造前沿

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华虹宏力完成重大收购

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近日,华虹宏力收购华力微97.4988%股权事项历时近一年最终尘埃落定。根据最新公告,本次交易的标的资产已完成交割过户手续,华力微97.4988%股权已经变更登记至华虹宏力名下。华虹宏力表示,本次交易完成后,华力微将成为公司全资子公司。


华虹宏力是全球知名的特色工艺晶圆代工企业,华力微则主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务,两家公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺。华虹宏力表示,通过本次交易,公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能。


制造前沿

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关于集邦咨询

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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

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