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近日，京东方在投资者关系活动记录表中，分享了LCD与OLED显示器件、钙钛矿、玻璃基封装载板及光互连相关应用的最新进展。
在显示领域，LCD方面主流应用出货量因存储涨价影响或将有所承压，但受益于大尺寸化趋势加速，出货面积有望同比增长；同时伴随老旧产线退出，TV供需趋紧，行业格局持续优化，公司将不断优化产线效率。OLED方面，小尺寸高价格段出货量有望提升，支撑LTPO需求增长；中尺寸方面AIPC新品与AMOLED第8.6代线量产有望带动OLED技术在中尺寸IT应用中加速渗透，公司客户结构合理、产品结构丰富，在OLED 8.6代产线量产后，公司依托第8.6代AMOLED生产线的规模化产能与领先技术优势，将持续推动中尺寸高端OLED产品的普及与升级。
在玻璃基封装载板领域，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。关于重点突破方向，京东方表示，“首先，玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面是产业上游的设备和材料，另一方面是我们需要和客户一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。其次，围绕着客户对产品的技术需求，公司将不断进行技术探索和突破，同时深挖不良机理，固化改善措施，不断提升产品良率水平。”
在光互连领域，从其行业发展态势来看，随着AI集群规模持续扩张，铜互连带宽正在逼近极限，因此AI数据中心光互连技术需求不断提升。随着短距光互连技术升级，封装集成或将成为下一代架构，可插拔光模块将不断向CPO演进。由于玻璃载板的超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势，有望成为未来光电融合底座，应用在CPO封装集成中。京东方基于MicroLED光源、玻璃基封装载板等前瞻布局，后续将加快光互连相关应用技术攻关，目前公司已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
在钙钛矿领域，三大研发平台效率不断突破，手套箱效率记录达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。根据公司200KW实证基地数据，钙钛矿较传统晶硅方式发电量增加超过8%。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试，后续将重点开拓室内弱光应用、车载光伏、BIPV、电站等方面市场。
关于未来未来业务布局，京东方表示，“基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。我们的各个团队将持续打磨好我们的技术、工艺与产品。”
