新增长曲线落地！京东方组建团队专项攻坚CPO光互连核心技术

7月3日，京东方在近日投资者机构交流活动中正式披露，公司已成立Micro-LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，联动全产业链生态伙伴开展前沿技术预研，依托显示领域积淀的精密制造、玻璃基加工核心能力，攻坚 AI 算力时代下一代高速光互联解决方案，开辟第二增长曲线。

随着 AI 大模型算力集群持续扩容，传统铜互连方案带宽、功耗、散热瓶颈凸显，行业短距高速互联路线加速向共封装光学（CPO）技术迭代。玻璃载板凭借低信号损耗、低热变形、大尺寸集成等特性，成为光电共封装核心承载底座；Micro-LED 阵列光源具备高并行、低能耗优势，可适配芯片内部、板间、机柜短距高速传输，是中长期算力互联关键技术路线。在此产业变革背景下，京东方整合内部研发资源成立专项攻关小组，双线并行突破光互连核心技术壁垒。

双主线攻坚，构筑差异化技术壁垒

本次攻关项目设立两大核心研发主线，打通从光源、基板到光引擎集成的完整技术链路：一是 Micro-LED 光互连系统研发。复用公司成熟的微米级阵列制备、巨量转移工艺，联合旗下华灿光电开展通讯级 Micro-LED 芯片、高密度并行光引擎、短距光传输模组开发，面向 AI 服务器 Chiplet、高速有源光缆场景推出百 G 乃至 Tbps 级并行光传输方案。目前通讯专用 Micro-LED 样品已送头部算力客户开展验证，相较传统激光光源，具备单位比特功耗更低、集成密度更高、供应链自主可控等突出优势。

二是玻璃基 CPO 封装载板研发。聚焦光电共封装耦合、布线、散热行业痛点，联合康宁推进联合研发项目，开发适配 CPO 场景的超薄光学玻璃基材与高精度载板，按季度同步迭代工艺方案，充分发挥京东方在超薄玻璃蚀刻、大规模量产制造的独有优势，解决当前有机载板损耗、散热短板。

全产业链协同，实现跨领域技术复用

区别于传统光通信企业，京东方拥有独特的跨产业技术复用能力，形成三重核心竞争优势：第一，精密微加工能力。深耕显示行业多年积累的 Micro-LED 批量转移、微米级精细构图工艺，可直接迁移至光器件阵列制造，大幅降低新品工艺开发周期与量产成本；第二，完整玻璃基技术体系。覆盖超薄玻璃、高精度基板、光学镀膜全流程研发制造，为 CPO 玻璃载板提供一体化工艺支撑；第三，成熟规模化智能制造体系。依托面板自动化产线运营经验，搭建光互连器件批量试制产线，支撑技术快速从样品走向小批量验证。

产业链协同层面，京东方构建内外联动研发体系：内部打通华灿光电芯片外延、京东方本部基板与系统集成环节；外部联动光学材料、封装设备、AI 算力终端头部企业开展联合验证，打造 “材料 - 芯片 - 基板 - 模组 - 整机” 协同创新生态。

拓宽创新业务版图，卡位算力基础设施长期赛道

此次专项攻关小组落地，是京东方 “显示主业 + 多元创新业务” 战略的关键落地动作。当前公司同步布局玻璃基封装载板、钙钛矿、Micro-LED 光互连三大前沿创新板块，各项技术相互赋能、形成协同效应，跳出传统显示面板赛道，深度切入 AI 数据中心算力基础设施核心领域。

据行业发展节奏预判，2026 至 2027 年项目组将完成全套光互连方案样品验证与小批量试产，2028 年前后有望在大型 AI 算力中心实现规模化商用，覆盖 AI 服务器 CPO 模块、芯片内高速互连等核心场景。

京东方相关负责人表示，公司将持续依托自身显示与玻璃基核心技术底座，深度把握算力网络升级产业机遇，持续加大光互连前瞻研发投入，联合产业链伙伴突破高速光电集成关键技术，为国内算力基础设施自主化升级提供国产化解决方案，持续拓展企业长期成长空间。