华为何庭波发布“韬定律”V2版论文

半导体行业观察 2026-07-04 18:38

根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本

华为何庭波发布“韬定律”V2版论文图1

相比较5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线,进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。


在工程落地方面,V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比(gearratio)概念,在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时,3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”,可实现全局最优的垂直逻辑划分,突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。


V2版还新增量产实测数据表,明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。


今年5月,何庭波2026国际电路系统研讨会上,正式发布了名为“韬(τ)定律”的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展指导原则。


韬定律的核心是“时间缩微”。它不再单纯追求尺寸的极限缩小,而是转向系统性降低时间常数(τ),即压缩信号在芯片内部传输的延迟。

“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

“韬定律”的发布,是中国半导体产业从“跟随者”向“引领者”跨越的里程碑事件。它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局,为产业发展提供了兼具创新性与可行性的中国方案。


关于韬定律,我们此前采访过华为轮值董事长徐直军,具体参考《

附:更新后的论文原文


华为何庭波发布“韬定律”V2版论文图2
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