苹果A20芯片，参数曝光

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考虑到苹果公司不断上涨的内存相关成本，可能会让人感到惊讶的是，即将推出的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 将搭载 A20 Pro 芯片，该芯片很可能采用尖端的 96 位 LPDDR6 内存，而苹果公司已经使用了大约 13 年的 64 位带宽内存。

苹果用于 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的 A20 Pro 芯片似乎放弃了 64 位 LPDDR5X，转而采用 96 位 LPDDR6。

爆料人 INIYSA 最近利用 Reptalica 提供的独家消息指出，A20 Pro 芯片似乎正在放弃苹果公司使用了大约 13 年的 64 位内存带宽，转而选择 96 位带宽。

然后，Reptalica 进一步澄清说，A20 Pro 显然采用了96 位 8533 LPDDR5X，总带宽为 102GB/s。

苹果A20芯片，参数曝光图4

随后，爆料人@SPYGO19726补充道，96位LPDDR5X内存比64位内存“大15-20%”，而“LPDDR6内存可以在与64位LPDDR5X内存相同尺寸的情况下提供96位容量”。鉴于泄露的A20 Pro原理图并未显示容量显著更大的DRAM，苹果即将推出的旗舰级iPhone芯片很可能采用LPDDR6内存。

当然，鉴于苹果公司对其改进后的 Siri 和 Apple Intelligence 框架的重视程度不断提高（该框架结合了设备端和云端 AI 模型），过渡到 96 位 RAM 就显得非常有意义了。

这也为苹果在闪存存储方面令人费解的成本削减策略提供了一个合理的解释。正如我们最近指出的，虽然 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的 256GB 和 512GB 版本使用的是 TLC NAND 闪存，但 1TB 和 2TB 版本却采用了速度更慢的 QLC NAND 闪存，显然是为了节省成本。

需要注意的是，苹果的DRAM相关成本预计将飙升至每部iPhone 18 Pro和Pro Max 145美元，而iPhone 17 Pro系列仅为39美元。但关键在于，这些估算是基于12GB LPDDR5X内存的假设。然而，如果苹果计划在即将推出的Pro系列中使用成本更高的LPDDR6内存，其内存相关成本将会进一步上升，这也解释了为什么这家科技巨头试图在NAND闪存上节省成本。

A20和A20 Pro芯片，最新披露

苹果 A20 和 A20 Pro，iPhone 首款采用 2nm 制程工艺和新一代封装的芯片。

A19 和 A19 Pro 是苹果 iPhone 系列最后两款采用 3nm 工艺的芯片，因为该公司已将目光投向明年的 A20 和 A20 Pro，这将使我们首次见到采用台积电 2nm 工艺制造的 SoC。除了采用新一代光刻技术外，这两款芯片还将在苹果发布iPhone 18系列时带来一系列技术进步。以下是关于 A20 和 A20 Pro 的所有信息。

简要了解台积电的2nm“N2”节点，并将其与较早的3nm“N3E”和3nm“N3P”工艺进行比较。

随着台积电开始量产2nm晶圆，早前报道称其两家本地工厂的产能已全部售罄并满负荷运转，苹果公司更是抢占了超过一半的初始产能，以抵御高通和联发科等竞争对手。显然，这项光刻技术必定有所改进，才能吸引这家市值万亿美元的巨头争相抢占先机，而事实也的确如此。

遗憾的是，目前尚无与台积电最新的3nm“N3P”工艺进行比较的数据，但由于后者与3nm“N3E”工艺相比只是尺寸略微缩小，因此两种技术之间的差异几乎可以忽略不计。与N3E节点相比，台积电的2nm工艺具有以下优势：

在相同功耗下，性能提升 10-15%。
在相同性能水平下，功耗降低 25-30%。
在功率和性能相同的情况下，晶体管密度提高 15% 或更多

此前有传言称，高通将采用台积电更先进的2nm“N2P”工艺来制造骁龙8 Elite Gen 6处理器，从而在与苹果的竞争中占据优势。但一位爆料者否认了这一说法，并确认明年所有SoC都将采用N2工艺。上述优势将确保A20和A20 Pro拥有更高的“每瓦性能”，使苹果能够尝试推出更轻薄的产品，例如第二代iPhone Air。

A20和A20 Pro：代号、核心数以及全新设计和封装细节

我们首次得知，A20 的内部代号为“婆罗洲”（Borneo），而性能更强大的版本 A20 Pro 的代号则为“婆罗洲至尊版”（Borneo Ultra）。众所周知，Pro 和非 Pro 版本的存在是有原因的，基础款 iPhone 18 很可能搭载 A20 芯片。而 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及苹果首款可折叠 iPhone 则会搭载 A20 Pro 芯片。

至于核心数量，苹果希望在性能和能效之间保持良好的平衡，因此我们认为 A20 和 A20 Pro 将采用 6 核 CPU，分为两个性能核心和四个能效核心。凭借 2nm 工艺，苹果应该能够灵活地将单核和多核性能提升到新的高度，而今年 A19 Pro 的能效核心已经展现出在几乎零功耗下实现惊人性能提升的能力。

A20 Pro采用上图所示的先进封装

在封装方面，苹果在其A系列芯片组中采用了集成扇出型封装（inFO），但据多次报道，该公司将在A20和A20 Pro上采用晶圆级多芯片模块封装（WMCM）。该工艺是在晶圆级上集成多个芯片，例如CPU、GPU、内存和其他组件，然后再将晶圆切割成单个芯片。

仔细观察 iPhone 18 Pro 的逻辑板可以发现，A20 Pro 的封装与 A19 Pro 基本相同，但也存在一些差异。例如，DRAM 模块将与芯片分离，A20 Pro 还配备了更大的神经网络引擎，以提升设备端 AI 性能。

适用于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的超大容量均热板

据报道，性能更强的 A20 Pro 还将采用SHPMIM（超高性能金属绝缘体金属）电容，电容密度是普通电容的两倍。另有消息称，更大的均热板将与硅芯片直接接触，其散热能力可能超过 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。

2026 年，苹果公司很可能总共会推出三款 A20 和 A20 Pro 芯片组，用于驱动新款 iPhone。

我们目前无法获得有关GPU核心数量的信息，但今年苹果将芯片分级技术提升到了一个全新的水平。虽然入门级iPhone 17搭载的是普通的A19芯片，但iPhone Air配备的是拥有5核GPU的A19 Pro芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则都使用了相同的A19 Pro芯片，但拥有6核GPU。

今年，我们应该会看到类似的情况。考虑到苹果将在 2026 年推出三款 A20 和 A20 Pro 版本，以下是我们认为的 iPhone 18 的规格。需要注意的是，如果产品线中包含可折叠 iPhone，苹果可能需要采取不同的策略来保持一些显著的差异化优势。