苹果被迫放弃2nm？

对人工智能芯片的需求已使3纳米制程的供应几乎停滞，台积电预计每月增产17.5万片晶圆，但据报道仍面临巨大的产能瓶颈。不幸的是，即使是像苹果这样利润丰厚的客户也无法从其代工厂合作伙伴那里获得特殊待遇。随着人工智能公司最终转向2纳米制程，苹果在确保芯片供应方面将再次面临似曾相识的困境，因此向1.4纳米制程的过渡成为苹果的首要目标之一。

尽管先进的制程工艺已无法以可接受的价格提供相同的优势，但苹果转向1.4纳米制程工艺的背后却有着不同的动机。

我们预计苹果公司今年和2027年将分别采用台积电的2nm N2和N2P制程工艺，然后在2028年为其A22 Pro处理器升级到1.4nm制程工艺。台积电2nm以下制程工艺的晶圆成本估计为每片4.5万美元 ，苹果公司率先采用这家台湾公司的下一代制程工艺，无疑是一项昂贵的投资。

然而，纵观半导体行业格局，苹果公司如今迅速采用这项技术的理由与几年前已大相径庭。这家总部位于加州的科技巨头现在几乎没有理由去超越高通、联发科或三星，因为它已经拥有业内最强大的芯片组设计基础之一。

例如，A19 和 A19 Pro 的尺寸 比 A18 和 A18 Pro小 10%，同时性能和能效却更胜一筹。更小的芯片意味着可以在同一晶圆上批量生产更多芯片，从而降低成本。更令人印象深刻的是，A20 Pro 的封装尺寸与 A19 Pro 相比似乎没有变化，而竞争对手却似乎执着于不断增大芯片尺寸，只为超越苹果。

苹果在芯片设计方面的优势意味着它不需要在技术层面上与竞争对手竞争，但转向先进的制造工艺可以帮助该公司避免因台积电芯片供应受限而带来的一系列问题。

为了避免供应短缺，苹果几乎已经准备好直接采用 1.4 纳米工艺。

预计到 2025 年，iPhone 的出货量将超过 2.4 亿部，苹果的产量将随着市场需求的持续增长而增加。然而，人工智能公司对芯片的巨大需求将远远超过 iPhone 的年度出货能力，而且这些公司都在积极研发 2 纳米制程工艺，苹果不希望继续依赖供应受限的制程技术。

当然，升级到1.4纳米制程工艺成本不菲，但这不会影响苹果的整体营收。至少，苹果这种毫不留情的做法意味着，当苹果抢购掉大部分初期供应时，高通和联发科只能苦苦寻觅1.4纳米制程的剩余资源。

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