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据报道，知情人士透露，苹果正筹备对自研Mac芯片的发布规划做出史上最大调整：取消高端M6 Pro与M6 Max芯片的推出计划，转而在2027年面向市场推出算力更强、侧重端侧AI性能的M7 Pro、M7 Max处理器。苹果仍计划最早于今年推出标准版M6芯片，用于入门级Mac设备；下一代Pro、Max、Ultra高端处理器产品线将全部归入M7系列。此次调整意在加快端侧人工智能、高负载图形处理相关技术的落地节奏。
自M1芯片问世以来，苹果每一代处理器都会同步推出Pro、Max版本；M1、M2、M3等前代产品线还延伸出Ultra顶级芯片，面向性能需求最高的Mac设备。若传闻属实，M6将成为苹果首款仅推出标准版、无高端衍生型号的初代迭代芯片。
苹果刚刚官宣产品涨价，紧接着就传出调整芯片路线的消息，这也侧面说明M6 Pro、M6 Max大概率是在开发中后期才被砍掉的。有分析认为，若是曝料内容属实，标准版M6将仅用于更新款14英寸MacBookPro；搭载OLED屏幕的全新MacBookPro系列或将推迟至2027年末上市，与M7 Pro、M7 Max的发布节奏保持同步。
M6芯片性能提升幅度可观，内存带宽将从M5的约153GB/s提升至200GB/s左右。当下AI任务高度依赖高速数据传输，内存吞吐能力的提升对AI运算而言价值尤为突出。除带宽升级外，这款芯片还重新设计了内存架构，搭载性能更强的神经网络引擎，CPU综合性能全面提升，视频编解码能力也同步优化。苹果还对GPU进行重新打磨，内部测试方案最高配置12核GPU，而M5芯片GPU上限仅为10核。
性能升级之外，苹果还将在芯片制造与封装工艺上迎来重大变革。有消息称，M6将是苹果首款采用2纳米制程的芯片，告别前几代产品使用的3纳米工艺，选用台积电N2工艺生产。封装工艺方面，台积电也会将方案从集成扇出封装（InFo）升级为晶圆级多芯片模组封装（WMCM）。该工艺能让CPU、GPU、内存、神经网络引擎等核心元件实现更紧密的物理集成，降低数据延迟，提升芯片各模块间互联效率。
行业分析机构TrendForce也发布过类似观点，M6系列芯片将采用台积电最新制程工艺。苹果是台积电2纳米工艺的核心客户之一，除Mac芯片外，新一代A系列、R系列芯片也将切换至该制程；相比当下主流3纳米工艺，2纳米方案可同步提升芯片性能与能效表现。
标准版M7最快将于明年上半年发布，M7 Pro、M7 Max则在2027年末跟进；旗舰级M7 Ultra预计2028年推出。和历代产品规律一致，Ultra芯片性能约为Max版本的两倍，将用于苹果顶配Mac Studio机型。
在调整Mac芯片路线的同时，苹果自研芯片布局也持续向Mac之外的领域延伸。有消息称，苹果正在研发专属AI服务器芯片，为Apple Intelligence提供算力支撑，同时同步开发首款智能眼镜配套处理器与下一代Mac芯片。这款服务器芯片旨在完善苹果自有AI算力基础设施，降低对第三方硬件厂商的依赖。
苹果的AI布局覆盖全产品线。除Mac芯片外，据悉苹果还在打造台积电2纳米工艺新一代iPhone处理器，同时为首款折叠屏iPhone定制专属芯片，并规划2027年推出适配iPhone二十周年机型的特殊处理器。一系列研发动作表明，苹果计划全面更新自研芯片矩阵，而非仅在Mac产品上升级AI能力。
苹果尚未针对这份调整后的芯片规划传闻作出回应。长期以来，苹果依靠自研芯片拉开Mac与搭载Intel、Qualcomm处理器的Windows电脑的产品差距；此次曝光的产品线重构，也意味着在PC行业竞争日趋激烈的背景下，苹果将进一步加大对AI性能的投入权重。
