合圣科技总经理吴茂仁展示公司硅光子相关产品。图片来源：DIGITIMES
AI大型数据中心的竞争正在从单纯的GPU算力，延伸到高速互连、光电转换与系统级封装能力。随着英伟达下一代AI Factory朝向PB级数据传输规模推进，共封装光学（CPO）加速走向商业化，光纤阵列单元（FAU）、外部激光源（ELS）以及硅光子光学输入/输出接口，正在成为AI服务器与交换机供应链的新瓶颈。
由EZconn支持的合圣科技（AuthenX）将在6月26日登陆台北交易所兴柜市场。公司总经理吴茂仁表示，合圣科技已导入双重超构透镜（metalens）光学结构，并将超构透镜与反射镜整合进二维FAU架构，试图解决硅光子芯片与光纤阵列之间量产耦合困难的问题，形成面向CPO的可插拔、多排FAU方案。
这项布局的产业意义在于，AI互连正在从“模块传输速率竞赛”进入“光学接口可制造性竞赛”。在高密度CPO交换机中，光纤数量、耦合精度、良率、现场维护和责任归属都会影响系统成本。若FAU能够像模块一样现场插拔、更换，数据中心不仅可以简化机架端组装，也能在故障时直接替换组件，而不必拆解交换机或逐根维修光纤。
CPO商用化拉动FAU与ELS价值上移
合圣科技成立于2019年，业务聚焦硅光子激光光源、光纤与硅光子封装技术，主要提供硅光子外部激光源方案，以及整合光纤与硅光子的FAU封装解决方案。在AI数据中心供应链中，其角色更接近上游关键零组件供应商，而非传统光收发模块厂。
与台湾多数光通信上市柜公司偏重被动光纤元件、光收发模块或有源元件不同，合圣科技切入的是AI GPU集群互连所需的CPO关键组件。随着AI训练规模从数万颗GPU扩大到数十万甚至百万颗，数据中心瓶颈正从单颗芯片算力转向机柜、机群之间的数据搬移能力。
根据英伟达新一代CPO交换机扩展路线，单台交换机带宽将从Blackwell世代的115.2Tbps提升至Feynman世代的921.6Tbps，单机柜总带宽也将跨越PB/s级别。这意味着光纤密度、布线复杂度、组装精度和运维压力都会显著上升，传统固定式光纤阵列在运输、装配和维护中的脆弱性将被放大。
合圣科技CPO布局要点
超构透镜把光学接口推向半导体制程逻辑
合圣科技的关键技术在于超构透镜。不同于传统微透镜依赖玻璃成形或精密机械加工，合圣科技采用12英寸CMOS成熟制程制造超构透镜，并由台积电子公司采钰科技（VisEra Technologies）生产。这使光学接口的制造逻辑更接近半导体晶圆制程，有助于提高一致性、可复制性与后续规模化能力。
在硅光子系统中，光从芯片耦合到光纤是长期难题。耦合精度不足会造成插入损耗上升、信号质量下降，并直接影响系统良率。合圣科技通过光学结构设计来放宽对准容忍度，意在让下游系统整合和测试环节更容易自动化，从而降低制造成本和技术复杂度。
吴茂仁表示，合圣科技董事会已在2025年第四季度正式通过自建产线计划。公司在验证12英寸超构透镜晶圆后，确认产品性能可满足客户要求；但客户真正需要的不只是超构透镜组件，而是能直接导入系统的FAU成品。因此，合圣科技正在新竹科学园区建立自有Metalens FAU封装线。
从NRE走向标准化产品，抢占2027-2028窗口
目前，合圣科技营收仍以光通信元件和非经常性工程服务（NRE）为主。其中，ELS模块与光发射子模块等光通信元件约占营收52%，NRE约占48%。公司预计，未来营运模式将逐步从NRE和ELS转向以可插拔FAU为核心的标准化产品出货。
合圣科技第一条自建产线预计在2026年第三季度完成设备安装，第四季度开始送样与客户验证，年产能约20万套FAU产品。后续是否建设第二条产线，将视客户导入进度和市场需求而定，并进一步提高自动化水平。
这一路线与AI数据中心互连升级节奏高度相关。公司指出，多数同业仍集中在1.6Tbps和3.2Tbps产品，而合圣科技从一开始即瞄准四排或多排架构以及6.4Tbps以上高端市场。若2027年起CPO进入更大规模验证，2028年Scale-up架构和PB级AI Factory加速落地，FAU与ELS有机会成为光互连供应链重组中的关键入口。
产业观察：光互连竞争进入“接口标准”阶段
AI数据中心过去的核心叙事多围绕GPU、HBM和先进封装，但随着单机柜带宽持续攀升，光学接口正从配套零件转为系统架构的关键约束。CPO要真正商用，不能只解决光电转换效率，还必须解决良率、装配、维修、现场替换和责任界定等工程问题。
合圣科技的可插拔FAU方案，正是围绕这些痛点展开。若其超构透镜FAU架构获得客户验证并形成量产能力，公司将不只是供应光学零组件，而可能参与重新定义硅光子光学接口的规格、装配方式和供应链分工。
不过，CPO市场仍处在商业化早期，客户验证周期、系统标准、产线良率和竞争者跟进速度都将影响最终结果。合圣科技抢先布局的价值在于，它把台湾硅光子供应链从“被动元件与模块组装”进一步推向光学接口、先进封装与D2M制造能力，切入AI高速互连的上游关键位置。
原文标题：AuthenX targets AI data center interconnects with plug-and-play FAU for CPO
原文媒体：DIGITIMES
