日本芯片设备，挣翻了，销售量大幅提升

因AI需求旺，记忆体投资大增，日本半导体制造装置协会(SEAJ)大幅上修2026年度日本制半导体(芯片)设备销售额预估，将史上首度冲破6兆日圆大关，刷新历史新高纪录。

SEAJ公布预估报告指出，因AI伺服器用先进逻辑芯片投资旺盛，加上以HBM为中心的DRAM投资大幅增加，因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2026年1月)预估的5兆5,004亿日圆大幅上修约2成(上修1兆498亿日圆)至6兆5,502亿日圆，将较2025年度大增26.0%，年销售额将史上首度冲破6兆日圆大关、连续第3年创下历史新高纪录。

SEAJ指出，因AI伺服器用半导体需求旺盛，新建晶圆厂(Fab)陆续完工，因此将2027年度(2027年4月-2028年3月)日本芯片设备销售额自前次预估的5兆6,104亿日圆大幅上修至7兆4,017亿日圆、将年增13.0%，年销售额有望连续第4年创下历史新高。

展望2028年度(2028年4月-2029年3月)情况，SEAJ表示，因预估高水准的投资将持续，日本芯片设备销售额预估将年增5.0%至7兆7,718亿日圆，将续创历史新高。

2026-2028年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为14.3%。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

SEAJ 6月19日公布统计数据指出，2026年5月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,263.52亿日圆，较去年同月大增17.9%，连续第5个月呈现增长、连续第3个月出现2位数(10%以上)增幅，月销售额连续第2个月冲破5,000亿日圆大关，超越2026年4月份的5,101.55亿日圆，创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

累计2026年1-5月期间日本芯片设备销售额达2兆3,673亿日圆、较去年同期增加9.9%，就历年同期来看，超越2025年的2兆1,545.84亿日圆、创下历史新高纪录。

世界半导体贸易统计协会(WSTS)6月2日公布预测报告指出，因预期大型科技巨头将持续积极投资资料中心，AI伺服器所需的记忆体以及包含GPU在内的逻辑芯片将呈现高度成长，因此2026年全球半导体销售额自前次(2025年12月)预估的9,754.60亿美元大幅上修至1兆5,112.48亿美元，将较2025年飙增89.9%，年销售额将史上首度冲破1兆美元大关、连续第3年创下历史新高纪录，且年增幅远超1995年(年增42%)，将创下史上最大增幅纪录。

WSTS将2026年包含GPU、CPU等产品在内的逻辑芯片全球销售额自前次预估的3,908.63亿美元上修至4,113.71亿美元、将大增37.3%；记忆体(Memory)全球销售额自前次预估的2,948.21亿美元大幅上修至8,039.41亿美元、将狂飙249.5%。

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