DeepSeek造芯进展曝出!梁文锋3年前或已战略布局

智东西 2026-07-07 21:14

DeepSeek造芯进展曝出!梁文锋3年前或已战略布局图1

相关工作1年前启动,正接触代工与存储企业。
编译 |  陈骏达
编辑 |  李水青

智东西7月7日消息,今天,据路透社报道,三位知情人士透露,DeepSeek正在自研AI推理芯片,以减少对英伟达以及华为芯片的依赖。

知情人士称,DeepSeek自研芯片的工作大约在一年前启动,其研发仍处于早期阶段。目前,DeepSeek正在接触外部合作伙伴,并与芯片设计企业、晶圆代工厂以及存储企业展开讨论。

知情人士还透露,DeepSeek近几个月增加了芯片设计工程师的招聘数量,但相关招聘并未通过公开招聘平台发布,而是在私下进行。

DeepSeek方面拒绝了路透社的置评请求。

DeepSeek对算力与芯片的关注由来已久。在2023年、2024年两次接受暗涌采访时,DeepSeek创始人兼CEO梁文锋就曾说过:“我们真正的挑战从来不是资金,而是高端芯片的出口禁令”,“对研究员来说,对算力的渴求是永无止境的”,“我们会有意识地去部署尽可能多的算力”。

目前,DeepSeek正同时使用英伟达和华为芯片。英伟达H800曾是支撑不少DeepSeek模型训练的底座,但美国政府在2023年底禁止其出口。

此后,DeepSeek逐渐加大对昇腾芯片的使用。

今年4月,DeepSeek发布了适配昇腾芯片的V4模型。华为称,昇腾芯片参与了V4-Flash轻量版本模型的部分训练过程。路透社此前还曾报道,该模型发布后,中国科技企业对华为昇腾950芯片的订单大幅增加。

DeepSeek布局芯片之际,其新一代模型DeepSeek V4正式版也已经呼之欲出。上周,DeepSeek向API客户发送了邮件,称DeepSeek V4正式版计划于7月中旬发布,届时API将采用峰谷定价,高峰时段价格翻倍,非高峰时段维持原价。

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在国内,有用户反馈DeepSeek V4正式版已经开始灰度测试,其编程能力似乎有明显提升。

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▲疑似DeepSeek V4正式版生成的《我的世界》(图源:Bilibili@冬眠の松鼠_)


结语:自研芯片成
全球头部大模型厂商共识


在当前AI应用落地不断加速、模型架构相对保持稳定的背景下,打造为推理任务专门设计的芯片正成为头部大模型厂商的共识。

在海外,OpenAI已经与博通合作开发首款自研推理芯片,Anthropic也被曝正在评估自研AI芯片的可能性。对于这些大模型公司而言,自研芯片的核心目的并非完全替代外部方案,而是希望针对自身模型和应用场景进行硬件优化,在推理阶段降低成本、提升能效,并增强供应链掌控能力。

DeepSeek此次布局自研推理芯片,本质上也是顺应这一趋势。通过软硬件协同优化,DeepSeek有望进一步降低对外部芯片供应的依赖,同时提升其模型的推理效率。

来源:路透社

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