李在镕、陈福阳、郑义宣等出席旧金山AI峰会。图片来源：英伟达
三星电子与现代汽车集团在旧金山AI峰会上分别公布了面向人工智能产业的扩张计划。三星电子与博通签署合作谅解备忘录，拟在高带宽存储器、2纳米及以下晶圆代工和先进封装领域扩大合作，双方预计未来五年至2030年的合作规模将超过2000亿美元。现代汽车集团则提出从智能汽车和机器人出发，进一步延伸至AI定义工厂和城市级智能系统的物理AI路线。
2000亿美元为合作预估，并非已锁定订单
三星电子与博通表示，双方将扩大存储器和晶圆代工领域的战略合作，五年累计规模预计超过2000亿美元。但该文件属于谅解备忘录，而不是已经完成定价、数量和交付安排的最终采购合同。双方尚未披露存储器、晶圆代工与封装业务各自对应的金额，也没有公布年度采购目标。
这一数字体现双方对长期合作空间的评估，后续能否转化为实际营收，仍取决于产品流片、客户认证、量产良率、供货价格及AI基础设施需求。由此看，协议的核心意义在于建立覆盖存储器、晶圆代工与封装的长期协作框架，而非一次性锁定巨额订单。
合作覆盖HBM、2纳米制程与先进封装
在存储器方面，三星电子计划为博通下一代AI加速器提供包括高带宽存储器（HBM）在内的存储解决方案。晶圆代工合作将聚焦三星电子2纳米及以下制程，应用范围包括博通的无线与宽带通信产品。双方还计划推进基于2纳米制程的2.3D和2.5D先进封装，以提高AI与网络芯片的性能和能效。
目前，双方并未确认三星电子是否将代工博通的定制AI专用集成电路，也未公布具体HBM代际或定制HBM项目。这意味着，协议已经明确覆盖关键技术方向，但具体产品、产能和量产时间表仍有待后续项目合同确认。
三星争取以一体化能力切入定制AI芯片供应链
博通在定制AI加速器和AI网络芯片领域增长迅速。公司2026财年第二季度实现营收221.87亿美元，同比增长48%；其中AI半导体收入达到108亿美元，同比增长143%。博通预计第三财季AI半导体收入将增至160亿美元，反映云服务商自研加速器和高速网络需求仍在扩张。
对三星电子而言，合作的战略价值不只在于单一产品订单，而在于同时提供存储器、逻辑制程、晶圆代工与先进封装。这种一体化模式有望减少客户在不同供应商之间进行接口协调和产品验证的复杂度，也可能改善三星先进制程产线的利用率。不过，能否形成稳定竞争力，仍取决于2纳米良率、HBM认证、先进封装产能以及大规模交付的一致性。
现代汽车集团将物理AI延伸至工厂与城市
现代汽车集团提出的物理AI路线从智能汽车和机器人等终端设备开始，进一步扩展至能够自主协调物流、生产和质量管理的AI定义工厂，长期目标则是通过AI连接并实时优化交通、能源和机器人等城市基础设施。
其核心机制是“数据飞轮”：制造、车辆、物流和机器人运行产生的数据用于持续训练和改进AI模型，更新后的模型再回到真实场景运行，由此形成连续迭代。现代汽车集团正在与英伟达、Waymo合作，波士顿动力则与Google DeepMind推进下一代人形机器人研发。
集团计划与英伟达共同开发机器人参考平台，为高校、研究机构和初创企业提供标准化软硬件环境；同时计划到2028年在美国建立年产最高3万台机器人的生产能力。Atlas人形机器人将首先在现代汽车集团美国制造基地等工厂部署，待完成分阶段验证后再扩大应用范围。
产业观察：AI竞争正从单颗芯片转向完整系统
三星电子与现代汽车集团的两项计划分别对应AI产业链的上游基础设施和下游实体应用。三星试图把HBM、先进制程和封装整合为面向定制AI芯片客户的一站式制造能力；现代汽车集团则依托车辆、工厂和机器人产生的真实数据，构建可持续迭代的物理AI体系。
两项战略都处于从合作框架迈向规模化执行的阶段。三星与博通的2000亿美元预估需要由具体产品订单和量产表现兑现；现代汽车集团的机器人与AI定义工厂则需要验证安全性、可靠性、成本和跨场景复制能力。未来AI产业的竞争重点，将不再局限于单颗处理器的性能，而是延伸至存储器、制程、封装、软件、数据和制造系统的协同效率。
原文标题：Samsung’s Broadcom AI chip pact expected to top US$200 billion
as Hyundai expands robotics push
原文媒体：DIGITIMES
