据预测，三星电子和SK海力士在京畿道龙仁半导体产业园区的长期总投资额可能达到1600万亿韩元（7.952亿元人民币）。能否及时落实电力和供水等关键基础设施，被视为实现这些投资计划面临的重大挑战。
9月13日，龙仁特例市市长李相一在法律广播节目《金珍熙的财富诞生》中表示：“预计三星电子和SK海力士在龙仁半导体产业园区的投资总额将达到约1600万亿韩元。”他补充道：“政府必须迅速敲定并落实电力与供水供应计划。”
1600万亿韩元这一数字是李相一市长的估算值，而非最终确定的金额。SK海力士已将其在龙仁市处仁区元三面半导体集群的计划投资额从最初的122万亿韩元增加到了600万亿韩元；三星电子则决定投资360万亿韩元，在处仁区移动邑（Idong-eup）和南沙邑（Namsa-eup）的高科技系统半导体国家产业园区建设六座晶圆厂（Fab）。李相一市长预测实际投资额可能会达到1000万亿韩元量级，并提到三星此前宣布将在湖南地区投资400万亿韩元建设两座同等规模的晶圆厂。
相关开发项目已在推进中。SK海力士目前正在元三面占地126万坪（约416万平方米）的场地上建设四座晶圆厂；预计到明年2月，第一座晶圆厂的建设进度将过半，其首层洁净室计划投入运营。位于移动邑和南沙邑的国家产业园区占地约235万坪（约777万平方米），计划于2040年完工。项目建成后，预计将提供约10.5万个长期就业岗位。
目前的挑战在于如何确保电力和水资源的供应。尽管SK海力士（SK Hynix）已落实其第一、二期晶圆厂（fab）的供应渠道，但第三、四期工厂的供应方案尚未确定。同样，针对三星电子（Samsung Electronics）在该园区内的设施，虽然目前已有计划通过六座厂区内LNG（液化天然气）发电厂为第一、二期工厂提供3吉瓦（GW）电力，但针对第三至六期工厂的供电方案仍付诸阙如。在供水方面，虽然已着手实施将水从46公里外的八堂大坝（Paldang Dam）输送至第一、二期工厂的计划，但李相一指出，其余工厂还需要建立一个连接八堂大坝与华川大坝（Hwacheon Dam）的综合供水网络。
李相一表示：“政府必须迅速制定计划，并与韩国电力公社（KEPCO）及韩国水资源公社（K-water）等机构协商，以满足项目所需的16吉瓦电力及每日110万吨水资源的供应。”他还敦促政府出面协调有关输电网络建设的当地矛盾，并指出协调工作的延误可能会推迟半导体工厂的投产时间。
李相一说道：“我们将确保半导体项目顺利推进，并吸引优质企业入驻，从而增强本市的基础设施实力与财政能力。”
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