为了将资源集中于高附加价值的高带宽内存（HBM）等先进产品，三星电子正全面调整存储器产能配置，计划将通用型DDR5存储器模组与固态硬盘（SSD）的新增产能，几乎全数交由委外合作伙伴承接。业界15日指出，三星近期已敦促委外封测（OSAT）厂扩充产线，以应对PC、服务器与笔记本电脑日益增长的DDR5需求。
消息人士透露，三星加速将通用存储器扩产计划转向外包，主要原因在于AI半导体制造需求激增，导致现有的后道产线空间严重不足。目前，三星位于韩国天安与温阳等地的封装工厂，正全面重新配置为包含HBM在内的先进封装产线。这意味着，即便DDR5市场需求持续看涨，三星也不打算优先扩充自家产能，而是通过供应链伙伴来消化新增订单。
据悉，三星早在去年6月便要求合作伙伴扩大对DDR5与SSD产线的投资，今年更进一步提议供应链提前推进原定的扩产计划。从技术层面来看，DDR5模组的组装门槛相对HBM较低，仅需将预先封装好的DRAM、NAND芯片与被动元器件贴装至印刷电路板（PCB）上即可，因此外包模式完全有能力支撑产能的大幅扩张。
在厂区与海外布局方面，三星本月将于温阳园区动工兴建耗资达6万亿韩元的HBM新厂，但距离实际完工投产仍需数年时间；同时，其斥资15亿美元在越南太原省工业园区兴建的新后道工厂，未来将专门处理DDR4、低功耗LPDDR4、NAND闪存与UFS等成熟世代产品的测试业务。
业界分析，在自有产能短期内难以大幅扩张的情况下，三星通过“成熟产品委外”与“海外分工”的策略，将能有效实现整体资源运用效率的最大化。（文章来源：科技新报）
全球半导体观察
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