三星天安封装厂转产HBM

三星天安封装厂转产HBM图1

据确认，三星电子正计划逐步停止在其天安（Cheonan）工厂进行移动应用处理器（AP）——Exynos 芯片的封装生产，并将该设施全面转型用于高带宽内存（HBM）的生产。尽管现有产品暂时仍将在天安工厂处理，但据报道，公司已决定不再为未来的 Exynos 机型增设生产线，而是选择将相关业务转移至温阳（Onyang）工厂。

此举反映了三星电子调整天安工厂后端生产能力的战略，旨在应对不断扩大的 AI 半导体市场需求，将重心转向 HBM 等高价值存储产品。

据半导体行业消息人士 9月15 日透露，三星电子正推进一项计划，逐步淘汰天安工厂的 Exynos 相关封装生产。公司打算继续在天安工厂处理当前机型（如用于部分 Galaxy S26 系列和 Galaxy Z Flip 8 的 Exynos 2600），但不会为未来的产品发布设立专门的封装生产线。

三星下一代移动 AP“Exynos 2700”的封装工序将在温阳工厂进行。这一决定被解读为与三星近期的封装战略调整相一致，即在未来的 Exynos 芯片中放弃扇出型晶圆级封装（FO-WLP）技术。与天安工厂不同，据报道，温阳工厂缺乏 WLP 工艺所需的部分关键设备。

三星电子一直在考虑从 Exynos 2700 开始，不再采用此前机型所使用的 FO-WLP 封装方式。这一决定源于出于盈利考量而采取的新结构策略：虽然 WLP（晶圆级封装）改善了散热性能，但也因工艺复杂性和良率挑战推高了制造成本。一位知情业内人士表示：“据了解，公司计划从明年开始逐步停止天安（Cheonan）工厂的 Exynos 封装业务。不过，由于现有设备可重新用于 HBM 生产，这些设施不会被拆除，而是会全面转型为 HBM 封装产线。”该消息人士补充道：“计划是在天安工厂继续生产已具备量产条件的现有型号，而将未来的新产品交由温阳（Onyang）工厂负责。”

三星电子在 2024 年发布的 Exynos 2400 芯片上首次采用了晶圆级封装（WLP）技术。WLP 技术是指在晶圆切割成独立芯片之前，就在晶圆层面进行电气互连和塑封等封装工序；这种方法因能实现更薄的封装并提升散热性能，被视为高性能移动应用处理器（AP）的理想选择。

尽管 Exynos 2600 仍沿用了 WLP 技术，但三星计划在下一代 Exynos 2700 芯片上放弃该技术，转而采用“并排”（Side-by-Side，简称 SbS）结构，即将 AP 和 DRAM 并排放置在同一基板上。不过，预计该公司将保留“热路径块”（Heat Path Block，简称 HPB）设计——这是一种随 Exynos 2600 首次引入的铜基散热结构。

因此，此前负责 WLP 业务的天安工厂在 Exynos 封装方面的作用自然会减弱。据报道，相关业务的人员已开始将工作地点从天安转移至温阳。一位相关人士解释称：“据了解，目前驻扎在天安的 Exynos 封装人员正前往温阳，商讨下一代产品的相关事宜。看来新款 Exynos 产品将不再在天安生产，当然，内部计划随时可能发生变动。”

三星电子一直将天安和温阳基地作为半导体后道工序（封装测试）的核心枢纽。特别是天安基地，为了应对近期激增的 HBM 需求，已成为先进封装设施投资的重点区域。三星目前正通过租赁天安（Cheonan）第三一般产业园区内三星显示（Samsung Display）厂区的闲置厂房，来扩大其 HBM（高带宽内存）先进封装产能。

随着此前用于 Exynos 芯片的 WLP（晶圆级封装）设备被转用于 HBM 生产，天安厂区预计将日益专注于存储产品的先进封装业务。三星计划通过扩大 HBM 封装产能，加速夺回市场份额榜首位置。

据市场研究机构 Counterpoint Research 数据显示，三星电子在第二季度占据了 HBM 市场 33% 的份额——同比大幅增长 18 个百分点，环比增长 12 个百分点。相比之下，市场领跑者 SK 海力士（SK Hynix）同期市场份额为 50%，较上一季度下降了 8 个百分点。

然而，此次生产线调整并不被视为三星缩减 Exynos 业务的信号。该公司正继续开发 Exynos 2700 芯片，并积极推动其在下一代旗舰 Galaxy 设备中的应用。三星电子系统 LSI 业务部销售团队负责人、执行副总裁 Shin Seung-chul 在近期的财报电话会议上表示：“三星电子正在持续提升 AI 性能，敲定下一代旗舰级 SoC（系统级芯片）订单，并稳步推进产品开发与生产。”他补充道：“AI 技术的普及正推动定制化 SoC 需求的增长，因为客户需要针对其特定产品和服务进行优化的半导体解决方案。”

他还指出：“我们正通过提供涵盖设计、代工（Foundry）、存储和封装的综合解决方案来拓展全球业务。”并补充道：“我们将通过持续扩大客户群和争取更多订单，巩固在定制化 SoC 市场中的领导地位。”

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