作者丨王非
中国碳化硅芯片第一股，来了。
7月8日，中国第三代半导体功率器件行业企业深圳基本半导体股份有限公司（下称：基本半导体）正式在香港主板挂牌上市，发行价为31.62港元，募资总额约8.66亿港元，募资净额约7.66亿港元。
昨日暗盘，基本半导体报34.76港元，较发行价上涨10%，收盘市值约106亿港元。今日开盘，基本半导体报34.12港元，较发行价上涨7.91%，对应市值103.82亿港元。
来源：百度股市通
IPO进程显示，基本半导体于2025年5月、2025年12月、2026年6月先后三次递表，并已于2025年11月获证监会备案通知书，随后于2026年6月通过港交所聆讯。
现年44岁的汪之涵博士，在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验。就读清华期间，他便萌生了创业的想法，曾参加过挑战杯创业大赛。到了剑桥大学，汪之涵开始实质性地考虑创业的问题，并重点关注深圳关于科技创新的消息。在剑桥大学工程系从事博士后研究工作不到一年，掌握功率半导体技术的他便选择回国创业。
2009年3月，汪之涵博士创立青铜剑科技，并担任至今。为了满足市场对高效能和高性能碳化硅分立器件及功率模块日益增长的需求，青铜剑与瑞典一家碳化硅公司Ascatron AB于2016年6月联合成立基本半导体。两年后，Ascatron AB将全部股份转让出去。
成立不到一年，基本半导体就于2017年3月获得了力合创投、涌铧投资等合计1400万元天使投资。成立至今，该公司在10年的时间里，密集完成12轮融资，获得闻泰科技、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团、招银资本、中山市国资委、粤科集团等众多投资者支持。
IPO后，汪之涵博士通过青铜剑科技（持股17.80%），以及控制数家实体（基本原理持股6.05%），合计可控制基本半导体41.84%股份。
来源：基本半导体招股书
此外，领航资深独立投资者中的力合科创通过力合创投持股3.62%，通过力合永金持股1.65%，合计持股5.27%，系第一大外部股东，另有6支力合系资金合计持股4.71%，力合系合计持股9.98%；闻泰科技持股3.67%；涌铧投资通过英智科技持股3.11%。其他资深独立投资者中，博世集团通过博世创投持股1.98%；广汽集团通过广汽智行持股1.37%。
招股书显示，基本半导体在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%、1.7%。
截至2025年底，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过14万件，碳化硅功率模块的销量由2023年的超过3万件增至2025年的超过5万件。
2023-2025年，基本半导体的收入分别约2.21亿、2.99亿、3.11亿元，但增速从2024年的35.6%骤降至2025年的4.1%；毛亏损分别为1.32亿、2898.1元、3.39亿元，毛利率分别为-59.6%、-9.7%、-10.9%；净亏损分别约3.42亿、2.37亿、3.35亿元，累计超9亿元，经调整净亏损分别约3.13亿、2.03亿、2.40亿元。
来源：基本半导体招股书
需要注意的是，尽管基本半导体整体毛利率仍为负，但2025年下半年已实现综合毛利转正；其中栅极驱动产品毛利率达33.9%，是唯一盈利的产品线。
截至2025年底，基本半导体持有的现金及现金等价物为9867.6万元；资产净值从2023年的约3.39亿元骤降至2025年的1379.1万元。
此次IPO，基本半导体拟将募资用于未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力、购买和升级生产设备及机器；未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络等。
（首图来源：图虫）
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