应材CEO：芯片设备前景一片光明

应用材料公司首席执行官告诉《日经亚洲》，芯片制造商正在分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。

首席执行官加里·迪克森表示，这家美国顶级芯片设备制造商对未来两年的需求有着非常清晰的看法，而一些客户已经开始分享到 2030 年的“方向性”展望。

迪克森说：“我们最大的客户让我们对未来有了更清晰的了解，因为他们知道我们需要一定的提前期，就像他们自己一样。”

“未来八个季度的前景非常明朗。即使是三年后的预测，也更加精准。我认为，展望更远的未来，预测将更具方向性，因此我们可以提前了解投资的方向和规模，”他说道。

应用材料公司为全球主要芯片制造商提供产品，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。该公司近期在新加坡投资5亿美元新建了一座生产基地，并正在大幅提升产能以满足市场需求。

半导体设备需求长期以来被视为衡量行业对未来产能扩张信心的晴雨表。对客户需求的更清晰洞察表明，当前的芯片繁荣可能比之前预期的更具持久性。

全球半导体市场预计将在2026年首次突破1.5万亿美元营收大关——此前的预测认为，要到2030年才能突破1万亿美元大关。世界半导体贸易统计局的数据显示，这一加速增长主要得益于人工智能基础设施的大规模投资和存储器价格的飙升。预计到2027年，该市场规模将进一步增长至超过1.9万亿美元。

自 2013 年以来一直担任应用材料公司首席执行官的迪克森表示，他预计强劲的增长势头将持续数年。

他说：“计算的普及程度和计算需求是前所未有的。我非常有信心，这种计算需求在未来很多年里都将以惊人的速度增长。”

应用材料公司表示，用于制造尖端逻辑芯片和先进存储器的芯片制造设备是关键的增长驱动力，而先进的芯片封装设备则是半导体行业增长最快的领域之一。随着传统的提升芯片性能的方法——缩小电路尺寸——变得越来越困难，将多种不同类型的芯片连接成一个系统（类似于乐高积木）的封装技术正在成为提升芯片性能的关键驱动力。

迪克森补充道：“如何将计算组件连接在一起……将成为整个半导体行业中最令人兴奋、增长最快的领域之一。”应用材料公司此前预测，其芯片封装工具业务今年将增长50%。

与同行ASML、Lam Research和东京电子一样，应用材料公司也面临着出口管制收紧带来的限制，无法向中国销售其最先进的设备。但迪克森表示，他并不太担心这会影响需求。应用材料公司2025年的收入中有30%来自中国，低于2024年的37%。

迪克森表示，晶圆制造设备（或称晶圆制造设备）增长的80%以上都来自尖端芯片领域。但他同时指出，应用材料公司在中国的主要客户则主要集中在增长较为缓慢的互联设备、通信、汽车和电力传感器等领域。

“这个细分市场不会像其他市场那样快速增长，但它仍然是一个重要的细分市场，我们正在在这个领域进行巨大的创新，”他说。

迪克森表示，与此同时，美国正大力推动将关键的半导体制造业迁回国内，但他补充说，还需要做更多工作来确保基础设施能够跟上不断增长的需求。

“我认为供应链本地化将继续非常重要，你必须能够提高人才储备，你必须有能源，你必须有水和材料，”他说。