年薪40万起！但美国芯片业招不到人了

电子发烧友网报道（文/黄山明）年薪6万美元（约合40.8万人民币）左右，但美国芯片制造业却依然陷入了用工荒。据彭博社及麦肯锡预测，到2030年前后，美国半导体产业新增岗位需求可能超过11万，而实际缺口可能达到16万人。

更有意思的是，缺口最大的并不是晶圆厂中的Technician（设备技术员、工艺技术员、维护技术员），即年薪6万美元的这批人，而是设备工程师（EE）、工艺工程师（PE）、良率工程师（YE）以及集成工程师（PIE），这些人的年薪普遍在10万-20万美元（约合人民币68万-136万），经验丰富的可以达到20万-30万美元（约合人民币136万-204万）以上。

美国半导体人才缺口巨大

据彭博社报道，一份最新报告显示，美国全国范围内高技能工人短缺问题日益严重。据麦肯锡公司、芯片行业组织SEMI和美国国家科学基金会开展的一项最新分析，这一劳动力短缺预计将在得州、加州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等州最为严重。

预计到2030年，美国熟练劳动力缺口最高将达到15.7万个全职岗位。其中，约74%的空缺职位将集中在制造领域，60%集中在工程领域。

自1990年代起，美国本土半导体制造岗位便流失严重，制造份额从约37%下降至10%左右，相关技能积累与教育投入不足，很多高中/大学顾问不把半导体制造视为第一选择。

加上美国半导体行业几十年来未曾进行过大规模扩建，导致高中职业指导顾问和大学教授普遍不会主动向学生推荐这一职业方向，产业界与人才供给线之间出现了巨大断层。

统计显示，美国工程专业学生中仅有约3%（每年约1500人）选择进入芯片行业，绝大多数毕业生倾向于选择薪酬更丰厚的软件或人工智能领域。

并且一个成熟的工艺/设备工程师往往需要3-5年实战打磨；一个合格的技术员也需数月到数年的系统培训+OJT。而新厂往往集中建设、集中投产，对人才的需求在时间上高度集中。

为了尽快培养合格员工，大量IDM与晶圆厂与社区学院联合设立数周到数月的证书项目，完成即具备基本上岗能力，例如一些设备维护、洁净室操作、量测与基础工艺等工作。

还会将这些新招的工程师派往海外晶圆厂接受系统培训，再回到美国新厂承担工艺/设备职责。同时材料、设备与EHS供应商参与课程设计与师资输出，让人才具备更宽的技能带，提升企业与区域间的流动性。

另一方面，尽管《2022年芯片与科学法案》为美国国家科学基金会提供了2亿美元专项资金用于人才培养，但这笔资金与超3900亿美元的行业私人投资相比显得微不足道。且该举措主要增加了基层技术员数量，对缓解核心的制造和硬件工程师需求几乎无效。

如果工人持续短缺，可能让各大芯片巨头在美国的计划严重受阻，例如三星电子在得州的逻辑芯片项目以及英特尔在俄亥俄州已推迟的280亿美元投资项目，一旦投产或提升产能，也将面临严重的用工短缺。

目前由于人力不足，在美国建设一座同等规模的晶圆厂周期被拉长到了38个月，而在中国台湾仅需19个月。并且除了用工荒，包括铜、钢和水泥在内的多种大宗商品价格上涨，进一步推高了新建工厂的建设成本。

芯片行业没有想象中的美好

既然人手不够，那么芯片大厂为何不找海外人才呢，更何况美国作为移民国家，在这方面也有优势。实际上，各大芯片厂做梦都想招海外工人，台积电甚至直接从台湾包机向美国工厂运送过上千名熟练工程师，但这在美方面临着法律、政治和体制的三重限制。

美国现行的技术移民签证（如H-1B）有严格的年度配额，全球每年仅8.5万个，且需要抽签，中签率极低。并且美国国会至今也没有为芯片行业通过任何绿色通道或专属签证配额，这就导致企业空有配额，却无法合法把大批海外工人带进美国。

此外，很多人以为半导体属于高科技行业，但Fab厂本质上还是制造业。以台积电的亚利桑那厂为例，工程师经常需要值夜班、长时间站立、凌晨处理设备故障。台积电创始人张忠谋曾公开谈到，台湾工程师半夜接到电话会马上起床处理问题，而美国工程师更强调工作和生活平衡。

这是因为晶圆厂资产极重，机器一停就是数百万美元的损失，因此必须24小时、一年365天不间断运转。

并且芯片制造必须在无尘室进行。员工需要全身包裹高密度的防护服，穿脱极不方便，上厕所、喝水都需要层层除尘，在里面一待就是十几个小时。

更何况同样是STEM（科学、技术、工程、数学）专业的美国大学生，毕业后更倾向于去硅谷或华尔街敲代码、搞 AI、做金融，拿着20万美元的起薪，坐在舒适的办公室里远程办公，而不是去偏远的工厂给硬件“拧螺丝”。

即便只是单纯想要奔着6万美元的年薪来，但扣除美国联邦税、社保税、医保税，实际到手可能就是4.5万美元左右，如果算时薪，也就在25美元/小时。

但是在台积电所在的亚利桑那州或英特尔建厂的俄亥俄州，当地一个仓储物流员工（比如亚马逊或联邦快递）的时薪也能达到20-25美元。更何况其他一些蓝领工种，例如电工年薪可到6-10万美元，水管工为6-12万美元，HVAC技工也在6-10万美元，数据中心工程师可以到7-12万美元，工资并不比晶圆厂低。

更何况许多晶圆厂更紧缺的是一些EE、PE、YE等高级工程师，这些职位需要本科甚至硕士起步，包括台积电、英特尔、格芯等工厂，更需要能够独立维护EUV、蚀刻、薄膜沉积等先进设备的人。而这种人才的培养周期，往往需要5-10年。

这就导致美国芯片制造业出现了一个怪圈，普通芯片员工工资并不算特别高，但高级工程师的工资还不错，年薪可以达到15-30万美元，但即便是高薪，也未必招的到有经验的人。

总结

美国芯片制造业的人才缺口，本质上是美国将制造业强行逆全球化回流所付出的代价。美国有钱、有技术、有设备，但唯独缺乏愿意忍受工厂高强度生活、且技能对口的工业人口。而美国本土晶圆厂复兴被“人力产能”卡住，使得市场从盲目乐观转向关注“谁能真正穿越产能建设瓶颈”。这直接导致近期AI半导体相关热门股票出现大幅回调，投资者开始要求更高等级的风险溢价。

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