小米回应分批持续裁员；英伟达或将被罚全球营收10%；苹果起诉OpenAI

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小米回应分批持续裁员

近日，市场传闻小米集团正启动跨业务线的大规模裁员，涉及手机、汽车、互联网及海外国际事业部等多个板块。

据财新7月10日报道，本轮人员梳理自2026年3月启动，采取分批次沟通的方式推进，并执行"N+1"法定补偿方案。

针对网上流传的"部门优化20%"一说，报道中亦有明确限定：该数字并非人员裁减比例，而是对应部门全年人力成本优化的考核指标，且不同业务板块之间的差异极大。据悉，此次调整主要集中于低效运营、重复职能及非核心配套岗位；而小米汽车整车研发、手机影像、AI大模型等核心技术团队，几乎没有人员缩减动作。

面对全网热议的裁员传闻，小米方面向财新回应称，存在正常业务团队调整，但没有所谓的规模裁员。

法国确认英伟达反垄断调查进入尾声，最高面临全球营收10%重罚

据媒体报道，法国竞争管理局近日确认，针对芯片巨头英伟达的反垄断调查已进入收尾阶段，预计将于近期发布正式异议声明，指控其存在妨碍市场公平竞争的行为。

本次调查始于2023年。同年，监管部门对英伟达法国分公司展开突击检查，核心聚焦于英伟达在全球GPU及AI云计算领域的垄断优势。

监管方重点关注两大问题：

其一，CUDA开发工具的生态壁垒。目前，CUDA是唯一完整适配英伟达GPU、专用于大模型训练的开发工具，其高度适配性显著提高了开发者向其他品牌硬件迁移的成本，形成事实上的客户锁定；

其二，英伟达对CoreWeave等AI云计算企业的资本投资。监管方担忧，此类股权投资可能进一步巩固英伟达在高度集中的AI芯片市场的垄断地位，挤压行业竞争空间。

根据法国反垄断法律，若英伟达最终被认定违规，最高将面临其全球年度营收10%的罚款。

数据显示，英伟达2025年全年营收达2159.38亿美元，同比增长65%，净利润与每股收益均创历史新高。

此外，英伟达在AI芯片领域的主导地位已引发多国监管警惕。目前，美国、欧盟及中国监管机构均已针对其商业行为启动反垄断调查。

苹果起诉OpenAI窃取商业机密开发AI硬件

据外媒报道，苹果公司正式起诉OpenAI，指控其在开发AI硬件过程中窃取苹果商业机密与知识产权。

诉状称，OpenAI硬件主管、前苹果设计师唐·谭及前工程师刘畅曾指使参与OpenAI面试的苹果在职员工，提供未发布设备、零部件、制造工艺及供应商关系等保密信息。唐·谭被指利用对苹果离职审计程序的了解，协助员工隐秘传送敏感信息，并保留一份标记"仅限必要知悉"的苹果内部安全审查文件，分享给准备离职的员工以规避合规检查。刘畅则涉嫌在入职OpenAI后仍利用系统漏洞下载数十份苹果机密文件，并与留在苹果的联系人彭玉婷保持密切联系，持续获取项目动态及工程细节。

苹果还发现，跳槽至OpenAI的员工普遍存在离职前将机密信息发送至个人邮箱的"套路"，唐·谭本人亦实施了此类行为。更严重的是，OpenAI涉嫌通过谎称"已获得苹果许可"的欺诈手段，诱骗供应商为其AI设备使用属于苹果商业机密的金属表面处理工艺。此外，唐·谭曾明确指示苹果在职员工面试时"带上正在研发的零部件"，展示电池、系统级封装、逻辑板等核心硬件。

苹果在诉状中措辞严厉，直指OpenAI的企业文化纵容硬件窃密，其硬件业务"核心已经腐烂"，各个层级协同窃取苹果机密，新生的硬件业务建立在"摇晃的非法地基"之上。苹果表示，今年2月首次发现窃密行为时曾尝试联络OpenAI，但未获回应。

值得注意的是，前苹果设计总监、现OpenAI硬件合作设计师乔尼·艾维及OpenAI CEO萨姆·奥特曼均未被列为被告，苹果也未暗示二人直接参与窃密。此外，苹果未就OpenAI持续挖角员工（目前已有超400名前苹果员工在OpenAI任职）提起诉讼，并澄清其与OpenAI关于Siri集成ChatGPT的合作不在本次诉讼范围内。

苹果正寻求法庭禁令，阻止OpenAI继续持有、使用或披露相关技术，并要求赔偿损失；同时以违反保密协议为由起诉唐·谭和刘畅违约。

恩智浦推出独立NPU

作为恩智浦首个独立神经处理单元(DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。

纳芯微推出大量新品

纳芯微近期推出NSM2051集成式霍尔电流传感器、面向车载摄像头模组的汽车级电源管理芯片 NSR90332XX-Q1、新一代实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列、车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x。

MEGAHUNT发布全新MCU

兆讯恒达（MEGAHUNT）推出全新MH242x系列32位高性能MCU。新品面向工业控制及智能终端应用打造，在运算性能、实时控制、模拟性能、高速通信及软硬件兼容性等方面全面升级，为客户提供更加高效、灵活的产品选择。搭载240MHz M4内核，支持FPU浮点运算单元与MPU存储器保护单元，集成1024KB Flash、256KB SRAM及最大128KB CCM可执行区域，并集成丰富的数字、模拟及显示外设，高速ADC支持业内最高5.33MSPS采样率。

广东FPGA厂商，融了

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存算一体公司，融了10亿

国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技已完成10+亿元融资，新一轮融资即将开启。亿铸科技运营于2022年，其存算一体技术栈已覆盖RRAM存算一体和3D DRAM存算一体技术，其产品具有大吞吐、高性价比、低功耗、兼容CUDA生态等特点，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，是非常稀缺的“双存储介质存算一体能力“的”通用AI大算力“标的，为数据中心、AI云计算等场景提供“软件易用、Token成本低”的全新算力解决方案，打破“存储墙、能耗墙、编译墙”三大瓶颈。