行业速递丨RISC-V向量引擎实现突破、阿里副总裁发声、中国峰会落地福田

PART.01

RISC-V向量引擎实现

单指令控制128量子比特突破

研究团队推出基于RISC-V向量扩展（RVV）的量子控制系统HiSEP-Q 2，实现单条向量指令即可控制128个量子比特，解决了传统串行控制方式限制量子系统扩展性的瓶颈。

系统内置硬件级中断恢复协议，可在量子电路中间测量后80纳秒内恢复流水线执行，大幅降低混合量子-经典算法的延迟。

· FPGA原型验证显示：整体程序执行速度相比基线设计提升2.52倍；对于高并行度双量子比特门电路（如Bell-8算法），性能提升可达52倍

· 硬件资源开销线性扩展：32比特配置仅占用ZCU216 FPGA不到4%的资源，每增加1个量子比特仅需约90个LUT和263个触发器，架构无需重新设计即可支持容错量子计算（FTQC）规模的比特数

· 限制：对于包含长串行依赖门链的算法（如QAOA、QFT），该架构无法发挥向量并行优势，性能提升有限

PART.02

阿里副总裁戚肖宁：

全球企业协同打造RISC-V开放标准

阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁负责人戚肖宁在《南华早报》China Conference 2026大会上公开表示：尽管存在中美技术竞争，来自美国、中国、印度、巴西、欧洲的全球主要企业仍在作为统一生态共同开发RISC-V架构。

RISC-V采用BSD开源协议，RISC-V国际基金会核心成员包括高通、英特尔、谷歌、阿里、华为等中美科技巨头，共同制定指令集标准。

· 公开数据：2026年1月RISC-V已占全球处理器市场25%份额（倪光南院士披露）；全球已出货超100亿颗RISC-V内核芯片；SHD Group预测2031年RISC-V设备出货量将达360亿颗，年复合增长率31.7%

· 中国企业对生态的贡献：达摩院玄铁C950 CPU在SPECint2006测试首次突破70分，原生支持千亿参数大模型

· 报道同时提及了已验证的行业资本事件：Meta 20亿美元收购Rivos、高通收购Ventana、英伟达投资SiFive、三星RISC-V主控SSD量产等

PART.03

国产8核RISC-V芯片

正式进入Linux内核默认支持

Linux 7.2-rc3版本正式发布，在RISC-V架构默认内核配置中新增了UltraRISC硬件的默认支持（通过默认启用ARCH_ULTRARISC配置项实现），未来使用默认配置编译的Linux内核将可直接运行在该架构处理器上。

此次获支持的首款芯片为超睿科技UR-DP1000，是国产8核64位RISC-V SoC，搭载8颗UltraRISC C100核心，支持RV64GCBHX指令集及硬件虚拟化，核心频率2.0-2.3GHz。

目前已有基于该芯片的开发板面市（Milk-V Titan、Rongda M0），内核默认支持将大幅降低该芯片的产品开发门槛。

此前Linux 7.2版本已默认支持Eswin SoC，UltraRISC的加入进一步扩大了RISC-V生态的国产硬件覆盖范围

PART.04

AI智能体与RISC-V融合闭门研讨会召开

近日，AI智能体与RISC-V技术融合闭门研讨会于北京召开。会议由RDI聚力联盟指导，北京RISC-V数字基础设施创新中心主办，汇聚了奕斯伟计算、阿依瓦、赛锐金网、天顶星、知满科技、威努特、中科光年、京东集团、科华数据、中科院软件研究所等头部企业及科研机构的代表。

其中，阿依瓦、赛锐金网、天顶星、知满科技、威努特的技术负责人基于一线实践成果，分别围绕RISC-V物理AI系统、AI跨平台移植、NAS边缘智能体、半导体AI应用、RISC-V安全防护体系展开分享，从硬件适配、场景落地、安全管控等链路介绍可落地的技术方案。

本次研讨会贯通芯片、软件、终端、安全全产业链，覆盖机器人、工业、存储、边缘计算等多元场景。各方共识：当前产业仍存在软件适配成本高、RISC-V配套生态不完备、规模化商业闭环未形成等突出痛点。行业需从硬件算力底座、自动化开发工具、行业终端适配、全栈安全体系四大方向协同发力，补齐RISC-V产业配套能力，打通AI智能体落地断点堵点，共建可持续、可商用的国产AI智能体解决方案。

PART.05

第六届RISC-V中国峰会即将召开

RISC-V Summit China 2026将于10月18日至20日在深圳会展中心（福田）隆重举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会，本届峰会将汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴，预计吸引3600+ 线下专业观众、450+参展商及研究机构参与，并覆盖800,000+ 线上行业人群。

深圳作为全球硬件创新中心与高新技术产业聚集地，拥有完整的电子信息供应链、丰富的终端应用场景及高度活跃的集成电路创新生态。选择赞助本届峰会，意味着您的品牌、技术与解决方案将直接连接RISC-V核心生态资源，触达最具影响力的产业伙伴与开发者群体，共同推动开放计算生态的演进、落地与商业转化。

PART.06

第三届CCF芯片大会

玄铁RISC-V产学研协同创新分论坛

7月17日-20日，第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将在无锡举行。

7月18日（周六）「星火相传・智算燎原：玄铁RISC-V产学研协同创新分论坛」计划于第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）期间隆重举行。此次活动由达摩院玄铁主办，中国开放指令（RISC-V）生态联盟、上海开放处理器产业创新中心联合协办，行业多位学者权威齐聚一堂，共同聚焦RISC-V前沿突破与高性能计算，探讨如何通过产学研深度融合，进一步推动基础研究与产业应用创新。

届时，玄铁技术团队专家将全景呈现RISC-V架构的最新跃迁，围绕新应用体系结构支撑、芯片敏捷开发、高性能处理器设计等方向展开深度探讨。

PART.07

RISC-V技术沙龙成都站活动将举行