德国博世，斥巨资在美国建SiC工厂

德国汽车零部件和芯片制造商博世周一表示，该公司已开始在其美国第一家半导体工厂进行样品生产，并与美国商务部最终敲定了一项价值 2.25 亿美元的协议，以加强美国国内碳化硅芯片的制造。

在唐纳德·特朗普总统执政期间，一些汽车制造商和零部件供应商扩大了在美国的生产规模，以规避高额关税并防范地缘政治动荡。新冠疫情期间，芯片短缺引发了整个行业的动荡，暴露了该行业对少数欧洲和亚洲供应商的严重依赖。

博世于 2023 年从 TSI Semiconductors 手中收购了位于加利福尼亚州罗斯维尔的芯片工厂，并对其进行了重新配置，总成本为 20 亿美元，其中包括商务部的资金，并将于今年晚些时候开始商业化生产。

博世北美总裁兼首席执行官保罗·托马斯告诉路透社，美墨加贸易协定是博世增加对美国芯片行业投资的部分原因，因为美国企业正在寻求更发达的国内供应链。

托马斯表示：“这对我们来说是一个非常好的地点，我们认为这是正确的选择。”他同时指出半导体在国家安全指令中的重要性。他还补充道，汽车制造商希望与“能够持续在附近稳定供应”的公司合作。

这笔 2.25 亿美元的资金来自美国商务部的 CHIPS 项目办公室，该办公室是根据 2022 年 CHIPS 和科学法案设立的，旨在扩大国内半导体制造业，减少对海外供应链的依赖。

“特朗普政府致力于在美国本土建立安全的供应链，这将使美国在对国家和经济安全至关重要的行业中能够持续创新并保持竞争优势，”商务部长霍华德·卢特尼克在一份声明中表示。

与用于车载信息娱乐系统或高级驾驶辅助功能的芯片不同，碳化硅芯片主要用于管理高压电力。在电动汽车中，它们有助于更高效地将电能从电池传输到电机，减少热量和能量损失，同时提高续航里程和充电性能。

托马斯表示，除了汽车行业，这些芯片还可以用于数据中心。一些汽车制造商和供应商正加大对这方面的投入，生产储能系统电池，以支持人工智能的蓬勃发展。

Thomas表示，虽然电动汽车对这些芯片的需求更高（但电动汽车的销量一直滞后），但混合动力汽车和国防应用也使得这项投资正当其时。

博世周一表示，计划到 2031 年投资高达 75 亿美元，以加强其在美国的业务。

根据外部排名，全球领先的技术和服务供应商、全球最大的汽车供应商博世宣布与特朗普政府达成最终协议，商务部芯片项目办公室将提供高达2.25亿美元的直接资金，用于支持博世高达20亿美元的投资，以改造其位于加州罗斯维尔的碳化硅（SiC）半导体生产基地。罗斯维尔工厂拥有超过40年的半导体制造经验，目前正在进行深刻的转型，以采用最先进的工艺和设备生产和测试碳化硅半导体。博世还宣布，罗斯维尔工厂已开始进行样品生产，公司计划于2026年基于其开创性的碳化硅技术，在200毫米晶圆上生产首批商用芯片。

博世北美总裁兼首席执行官保罗·托马斯表示：“样品生产的启动以及我们与美国商务部达成的协议，是满足本地客户需求——在美国本土进行本地化生产——的一个重要里程碑。在美国生产碳化硅芯片有助于增强供应链的韧性，并充分利用美国制造合作伙伴的专业技术，及时将这项技术推向美国市场。”

“特朗普政府致力于在美国本土建立安全的供应链，这将使美国在对国家和经济安全至关重要的行业中能够持续创新并保持竞争优势，”商务部长霍华德·卢特尼克表示。

作为其在罗斯维尔工厂投资美国制造业务的一部分，博世已开发出全新的洁净室和高科技生产线，用于生产碳化硅芯片。博世通过投资这家拥有悠久历史的美国制造工厂，并借助其经验丰富的美国本土员工，加快了产品上市速度。这些员工具备丰富的半导体行业经验。2023年4月，博世宣布计划收购罗斯维尔现有晶圆厂的资产。该收购于2023年8月完成，此后，博世开始对该工厂进行改造，并在整个改造过程中保留了现有员工的就业机会。博世还通过培训和与博世生产网络的合作，进一步提升了罗斯维尔员工的职业发展。

博世对美国市场有着长期的承诺，并将于2026年庆祝其在美国成立120周年。该公司计划在未来五年内，在其美国业务范围内投资高达75亿美元，以迎接其在2031年美国业务成立125周年。

托马斯表示：“我们专注于在美国的增长和投资，以提高北美，特别是美国在我们全球投资组合中的占比。罗斯维尔的投资是我们120年美国发展历程中的一个重要里程碑，我们感谢美国政府的支持，我们将继续努力加速在美发展。”

碳化硅芯片正成为电动汽车和下一代出行系统的基础，因为它们能够更高效地处理高电压、高温和快速开关。此外，它们还为汽车制造商提供了一种支持消费者市场选择的技术，有助于提升纯电动汽车和插电式混合动力汽车的续航里程和充电效率。博世近期发布了第三代碳化硅芯片，其性能比上一代提升高达20%，尺寸更小。博世计划在不久的将来于罗斯维尔工厂生产第三代碳化硅芯片。新一代芯片有助于提高成本效益，并促进高性能电子产品在全球范围内的普及。自2021年第一代碳化硅芯片投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗。

除了移动应用之外，碳化硅在其他商业领域也有潜在用途，例如工业能源应用，以提高数据中心的能源消耗效率。因为碳化硅芯片能够实现更高的效率、更高的功率转换，同时发热量更少，组件尺寸更小，使其成为支持快速增长的人工智能工作负载的理想选择，同时还能降低能源和冷却需求。

“碳化硅半导体是能源、汽车和国防等多个关键行业电气化背后的关键技术。CHIPS计划的激励措施支持博世将碳化硅技术转移回国内的努力，这将增强我国供应链的韧性，”美国商务部半导体创新与投资执行主任比尔·弗劳恩霍弗表示。

位于罗斯维尔的这家工厂是博世在美国的首个半导体生产基地，也是博世在美国20家制造工厂之一，这些工厂涵盖了博世广泛的产品组合。博世在美国的制造业务部门拥有约1万名员工。过去五年，博世在美国进行了大量投资，其中大部分用于制造业。

罗斯维尔工厂在汽车和工业应用半导体生产方面拥有近 40 年的丰富经验，现在它将把这些经验应用于碳化硅芯片的生产。

此外，罗斯维尔项目还获得了加州州长商业和经济发展办公室 (GO-Biz) 提供的 2500 万美元加州竞争力税收抵免奖励，以支持罗斯维尔的重建和投资。

位于加州罗斯维尔的博世工厂目前拥有300多名员工，未来有望根据市场发展情况继续增长。除了提升现有员工的技能外，博世还在当地进行投资，以增强美国未来半导体行业的人才储备。从2026年开始，博世计划通过其北美区域基金会——博世社区基金，每年向罗斯维尔社区投资超过10万美元。自2024年以来，博世社区基金已向学校和非营利组织提供20万美元的资助，用于支持科学、技术、工程和数学（STEM）教育项目，惠及罗斯维尔地区近1500名学生和教师。博世社区基金的这些战略投资将赋能学生、教育工作者和社区成员，促进该地区的创新发展，并加强劳动力培养。例如，位于加州罗克林的塞拉学院基金会就获得了资助，用于支持其职业技术教育支持基金。这项拨款帮助支付了诸如认证费用、微控制器套件、开发材料、软件、防护设备、工具、比赛报名费和差旅费以及 STEM 俱乐部和项目的项目资源等费用。

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