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7月13日，华天科技发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于上市公司股东净利润7.5亿元至8.5亿元，同比大幅增长231.16%至275.31%，在半导体封测行业上行周期中实现利润爆发式增长。
公司表示当前集成电路行业市场需求持续回暖，企业紧抓产业复苏机遇，持续加大海内外市场开拓力度。通过优化高端封装产品结构、扩充产线生产规模，公司上半年营收与主营利润同步实现显著增长，主营业务盈利修复趋势明确。
除主业经营改善外，本期非经常性收益对利润形成明显增量支撑。报告期内公司交易性金融资产公允价值变动收益、对外投资收益合计较去年同期增加约4.6亿元，该部分收益不具备可持续性，属于非经常性损益，在评估公司核心经营实力时需单独区分。
当前AI算力芯片、车载芯片、存储芯片需求持续释放，全球半导体封测产能供需格局收紧，下游客户订单饱满，国内头部封测企业充分受益行业量价红利。华天科技持续布局先进封装工艺，优化产品结构，高端高附加值产品占比持续提升，进一步抬升整体毛利率水平。
来源：天天IC
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