台积电（TSMC）2026年6月合并营收达到4426.8亿新台币（约合138亿美元），环比增长6.2%，同比大幅增长67.9%，创下单月营收历史新高。2026年上半年，台积电累计营收超过2.4万亿新台币，同比增长35.6%，显示人工智能、高性能计算及先进制程需求仍在持续转化为晶圆代工订单。
月营收连续站稳高位，AI订单成为核心动能
台积电月营收已连续四个月超过4000亿新台币。公司销售数据显示，2026年3月营收为4151.9亿新台币，4月为4107.3亿新台币，5月增至4169.8亿新台币，6月进一步升至4426.8亿新台币。与2025年6月的2637.1亿新台币相比，本次同比增幅明显扩大，反映客户对先进半导体产能的投入保持强劲。
在当前AI基础设施扩张周期中，台积电是主要受益者之一，为英伟达、AMD、苹果等芯片设计与科技企业提供先进制程制造服务。AI加速器、高性能计算处理器以及先进封装需求共同支撑营收增长，即使宏观经济环境仍存在不确定性，领先制程与高端产能的订单能见度依然较高。
3纳米、4纳米满载，2纳米进入扩产阶段
来自英伟达等AI芯片客户的旺盛需求，已推动台积电4纳米和3纳米产能维持满载；与此同时，苹果订单保持稳定，进一步支撑先进制程需求。台积电也在逐步扩充价格更高的2纳米产能，随着量产规模提升，2纳米产品有望成为后续营收增长的重要来源。
从产品结构看，台积电的增长已不再仅由晶圆投片数量驱动，先进制程、复杂芯片架构与先进封装正在形成联动。AI处理器需要更高算力、更大存储带宽及更高能效，促使客户同时增加对前端先进制程和后端先进封装的投入，这也提高了单个系统所对应的制造价值。
先进封装供需与美国扩产将成业绩会焦点
台积电计划于本周公布2026年第二季度业绩。投资者预计将重点关注AI相关需求、资本支出计划以及公司对2026年剩余时间的经营展望，同时也会留意美国制造基地扩张、先进制程技术进展和先进封装解决方案的供需状况。
随着AI工作负载推动半导体系统复杂度上升，CoWoS、SoIC及共封装光学（CPO）等技术预计将成为讨论重点。市场还将持续评估存储器价格上涨、上游供应约束、客户订单变化，以及英特尔和三星电子带来的竞争影响。
产业观察：增长质量取决于先进产能兑现能力
台积电2026年上半年营收已超过2.4万亿新台币，为全年增长奠定了较强基础。公司在4月将2026年美元计价营收增长预期上调至30%以上，市场目前关注其是否会再次上调展望。较高的晶圆代工价格、2纳米出货增加以及先进封装需求扩张，均可能继续改善营收结构。
不过，后续增长仍需观察先进制程扩产速度、先进封装产能释放、客户订单集中度以及海外建厂执行情况。对于台积电而言，关键不只是承接AI芯片订单，而是能否在制程、封装和全球产能布局之间保持协同，以持续满足超大规模云服务商和科技企业不断扩大的AI基础设施投资。
原文标题：TSMC June 2026 revenue surges 68% as AI demand continues to fuel growth
原文媒体：DIGITIMES
