国产算力芯片的关键“积木”：牛芯PCIe 5.0 IP

奖项

介绍

牛芯半导体（深圳）股份有限公司，成立于2020年，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注高速互联技术的研发和创新，拥有完全自主可控知识产权，深度匹配国产先进工艺和国产先进存储，可为人工智能、高性能计算、智能驾驶、高端设备等领域的中国龙头企业提供先进的高速互联产品和服务，助力其突破技术垄断。

介绍

最佳产品奖

速率高达32GT/s的 PCIe 5.0 高速接口IP

面对AI大模型训练、高性能计算及下一代数据中心对带宽的极致渴求，牛芯半导体自主研发的PCIe 5.0 IP将传输速率提升至32GT/s，攻克了高速信号传输下的损耗与噪声干扰难题。

该产品基于国产先进工艺完成硅验证，集成了高性能CDR电路及完整的链路均衡方案（FFE+DFE），插损补偿能力、误码率及兼容性指标均满足协议标准。目前，该IP已获国内头部芯片客户采纳，应用于AI算力超节点、数据加速卡及高端SSD主控等旗舰项目，为国产高端算力芯片提供了自主可控的高速互联方案。

产品性能：

1、提供PHY+MAC全套解决方案，灵活支持X1/X2/X4/X8/X16多种模式;

2、兼顾信号完整性(SI)和电源完整性(PI)、均衡训练算法的精密设计，确保PCIE1.1-5.0协议全兼容

3、国产先进工艺平台布局;

4、最高速率可达32Gbps，多抽头DFE架构;

5、全场景自适应均衡，针对温度及电压变化，可以进行自适应实时补偿，增强链路稳定性。

技术亮点与创新：

本产品技术创新性强，截至目前已获得多项发明专利授权，涵盖高速信号处理、时钟数据恢复及链路均衡技术等领域。

1、丰富的工艺节点经验:凭借其丰富的工艺节点开发及硅验证经验，覆盖目前绝大多数国产国产先进工艺节点，易于实现工艺迁移，可确保通道链路在高速率下实现可靠稳定传输；

2、支持完整的IP集成方案 :帮助集成用户快速开发与IP集成配套的完整技术方案，包括时钟链路预算与仿真，用户接口总线挂载，配合客户Floorplan进行集成等，利用专业技术优势助力新产品加速上市；

3、支持系统级SIPI仿真:帮助集成用户快速开始准确的链路仿真，完成信号完整性分析，同时可提供Controller+PHY完整的验证平台，帮助客户加速IP验证，缩短产品开发时间；

4、提供专业的硅后验证支持服务:牛芯半导体配备先进的实验室设备，包括高速实时示波器、频谱分析仪、高低温气流仪等多台专业测试仪器，凭借丰富的测试经险，确保产品从设计到市场每一个环节的高标准和高质量。

价格竞争力：

相较于国际IP巨头，牛芯半导体的PCIe 5.0 IP在提供同等性能的同时，具备显著的综合成本优势。

1、更具竞争力的授权模式：作为本土厂商，牛芯能够提供更灵活的IP授权和商务条款，有效降低芯片设计企业的初期投入成本。

2、降低总体开发成本：通过提供经过硅验证的成熟IP，牛芯帮助客户大幅缩短了芯片设计周期，降低了因接口问题导致的流片失败风险，从而为客户节省了大量研发和试错成本。

3、本土化服务性价比：相比国际厂商高昂的服务费用，牛芯提供的本地化技术支持和定制化服务，为客户带来了更高的性价比。

技术支持与服务：

牛芯半导体以“客户为中心”，提供全方位、高响应速度的本土化技术支持，这是其区别于国际竞争对手的核心优势之一。

1、服务的客户：产品已成功获得国内多家知名芯片厂商的采用，包括头部AI芯片设计公司、GPU厂商及高端SSD主控企业。

2、技术支持内容：提供从IP集成、仿真验证到流片量产的全流程技术支持。团队能够深入客户一线，提供定制化的设计方案和现场问题排查，帮助客户快速解决集成过程中遇到的难题。

3、响应速度：依托位于深圳、上海、北京等地的研发中心，牛芯能够为客户提供7x24小时的快速响应服务，确保项目进度不受影响，显著缩短了客户产品的上市周期。

核心应用场景及标杆案例介绍：

牛芯PCIe 5.0 IP正成为国产高端算力芯片的关键“积木”，在多个核心领域实现规模化应用。面向未来更高速率的数据传输需求，牛芯半导体已提前布局下一代互联标准。目前，牛芯半导体的PCIe 6.0 IP已完成开发，正在积极推进量产导入，持续保持技术迭代的节奏，为未来算力升级做好充分储备。

1、AI算力超节点：在AI大模型训练场景中，该IP为GPU/FPGA集群提供了高带宽、低延迟的互联通道，解决了多机柜扩展时的信号衰减问题，助力国产AI算力底座的建设。

2、数据加速卡：为数据中心的数据处理单元（DPU）和网络加速卡提供稳定可靠的PCIe 5.0连接，确保海量数据的高速传输与处理。

3、高端SSD主控：应用于下一代NVMe SSD主控芯片，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势，满足高性能存储对读写速度的极致要求。

4、标杆案例：该IP已获得国内头部芯片客户的采用，并正应用于多个旗舰项目中，部分项目已完成流片验证，即将进入量产阶段，有力证明了其技术成熟度和市场竞争力。

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介绍

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