巨霖科技SIDesigner补齐国产SI/PI仿真关键拼图

第八届硬核芯

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2026年度硬核EDA/IP核心技术奖

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巨霖科技：一站式从芯片、封装到系统的 EDA 仿真签核方案供应商

自巨霖成立以来，公司以 TrueSPICE 为核心的 SID Core 为技术引擎，先后打造了一站式 SI/PI 仿真平台 SIDesigner、PCB 整板仿真平台 ASCENEXT 以及功率电子仿真平台 PowerExpert，业已在头部企业作为 Signoff 标准批量使用，客户端相关设计案例已不断证明，巨霖产品已完全具备平替行业 Signoff 标杆工具并在先进场景超越国外同类产品的能力。

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最佳产品奖

SIDesigner 一站式SI/PI仿真

巨霖 SIDesigner 以签核级精度覆盖从芯片、封装到板级的一站式系统 SI/PI 仿真平台，内置 Golden 精度 True-SPICE 与 Channel Simulation 双引擎（SIDCore）；已在多家行业头部客户全方位测试，成为其 SI/PI 设计开发流程的精度标准。

产品性能：

巨霖SIDesigner是一款面向现代高速数字系统的电子设计自动化平台，通过其核心的Golden精度SPICE引擎，为从芯片、封装到电路板的集成系统提供精准的一站式SI/PI分析与时序签核。

核心能力：

1.全链路系统协同：整合芯片-封装-板级互连效应，在系统层面完成信号、电源与时序的闭环验证。

2.签核级仿真精度：内置Golden精度仿真引擎，在True-SPICE时域仿真与Channel信道仿真中实现业界公认的签核标准，收敛性与稳定性表现卓越。

3.预布局探索与优化：支持在布局前期进行拓扑、端接与电源网络的快速假设分析，从源头规避SI/PI风险，减少反复迭代。

4.异构建模与协同仿真：借助第三方3D全波求解器，可实现电路-电磁协同仿真，精准处理复杂互联与封装结构。

5.高速接口完整验证：提供DDR/HBM/UCIE等并行接口与PCIe/MPI/USB/XSR等SerDes接口的专用仿真流程，满足5G/AI等高带宽场景要求。

6.统一平台与流程集成：在单一环境中完成从AC分析、瞬态仿真到系统级参数验证的全流程，支持脚本定制与设计工具集成，提升效率与数据一致性。

技术亮点与创新：

100%自主知识产权，内置自研True-SPICE仿真引擎，经过A1客户近6年打磨，精度达到/超越业界标杆工具，被A1客户评价为：亚洲和欧洲最好的SPICE引擎，填补国内通用电路仿真空白。解决传统工具在超高速（DDR5、112G+ SerDes）、复杂封装/Chiplet、多物理场耦合等方面的瓶颈。支持DFQ量产良率分析、SI/PI协同优化等先进功能。

创新点：统一引擎兼顾精度/效率（瞬态+统计+Bit-by-Bit）、预布局优化减少迭代、高效批量/自动化、专利算法（msh等，S参数误差<0.2%）、易用性提升（GUI+向导）。在先进节点/场景（如AI/HPC、Chiplet）实现超越。

行业表现：通过多行业头部客户验收/批量使用，作为Signoff标准，已在存储、汽车、消费电子、通信、数据中心等领域验证，助力设计效率提升和风险控制。

价格竞争力：

1.高性价比方案：仿真精度对标甚至部分超越国际一线巨头，在提供极佳性价比的同时，大幅降低企业的软件采购与许可费用。

2.降低隐性成本：在设计初期精准预测信号问题，减少流片失败与返工高昂成本；结合“紧急问题不过夜”的售后服务，降低部署排错成本，加速产品上市。

3.以价值为导向的商业逻辑：坚持“解决痛点、非单纯替代”的价值导向，已通过多家头部客户实际项目检验，是保障供应链安全、实现自主可控的成熟优选。

技术支持与服务：

具备高效的售后支持，凭借“紧急问题不过夜”的服务承诺，能极大降低用户的试用、部署和问题解决成本，相比国际巨头垄断工具，SIDesigner能显著加速产品上市周期，从而在整体成本上体现明显优势。

核心应用场景及标杆案例介绍：

产品已在头部企业作为 Signoff 标准批量使用，应用领域覆盖高性能计算与数据中心、智能车载与出行、移动通讯与 5G 网络、消费电子与 IoT、电子设计与先进封装。