AWS揭开自研芯片蓝图

AWS Summit Taipei 2026今日登场，AWS台湾董事总经理王定恺表示，AI发展高度仰赖半导体技术，「没有半导体，就没有AI」。 AWS除了长期采用Intel、AMD及NVIDIA等芯片打造全球云端服务外，也投入自研芯片超过十年，台积电同时也是制造伙伴，目前Graviton处理器已发展至第五代，Trainium及Inferentia则分别锁定AI训练与推论需求，持续强化AI基础运算能力。

王定恺指出，无论是AI模型训练、推论或一般云端运算，都需要庞大的运算能力支撑，而目前全球超过九成高阶芯片来自台湾，因此台湾已成为全球AI供应链中不可或缺的重要角色。

他表示，AWS与半导体产业合作关系深厚，除了在全球资料中心大量导入Intel、AMD及NVIDIA等处理器，并将其转化为不同云端服务与执行个体提供客户使用，也透过旗下Annapurna Labs投入自研芯片开发，至今已有超过十年的技术累积。

王定恺表示，Graviton处理器自2018年推出第一代后，目前已快速演进至第五代；其中Trainium则专注于AI模型训练，Inferentia则针对AI推论最佳化，形成AWS完整的AI芯片产品布局。

王定恺表示，AWS之所以能持续推出符合市场需求的芯片产品，主要来自每天与全球大量客户互动所累积的经验。透过深入了解不同工作负载(Workload)及应用情境，公司能掌握客户在芯片架构、记忆体配置及运算效能上的需求，进一步优化芯片设计。

除了芯片研发外，AWS近年也积极推动半导体设计工具（EDA）上云，协助半导体业者缩短设计与验证流程，加快产品开发速度。同时，AWS也与台积电合作培育半导体及云端人才，协助年轻世代建立相关技术能力，强化台湾科技产业竞争力。

王定恺表示，AWS自2006年推出S3服务、开创公有云市场以来，今年正式迈入第20年，这20年来并非按照既定蓝图前进，而是不断与客户、合作伙伴共同探索与创新，未来也将持续透过云端与AI基础设施投资，支援全球企业AI发展需求。