7月17日，全球AI产业的目光将再度聚焦于上海。
以"智能伙伴 共创未来"为主题的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）暨人工智能全球治理高级别会议，将于7月17日至20日举行。国产算力芯片正在经历从"单点突破"到"体系化竞争"的历史性转折，而WAIC正是这场转折的首个全景检阅场。
算力底座
国产"芯"势力的集中亮相
如果用一句话概括今年WAIC半导体板块的核心看点，那就是：国产AI芯片已经走出了"对标英伟达"的单维度叙事，开始进入差异化架构创新和多芯片协同的新阶段。
本届WAIC上，华为将首次展出Atlas 950 SuperPoD真机，这台搭载1024张昇腾卡的液冷超节点，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领跑国内。更值得关注的是基于该超节点构建的Atlas 950 SuperCluster，算力规模扩展至50万卡，被称为"全球最强算力集群"。
但真正让本届WAIC具备"分水岭"意义的，是一家此前颇为神秘的上海独角兽东方算芯。7月13日，东方算芯正式发布了全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000。这颗基于14nm成熟工艺的芯片，通过三层堆叠结构和Hybrid Bonding混合键合封装技术，将互连间距从数十微米压缩至亚微米级别，在14nm节点下实现了520 TFLOPS@BF16的算力表现。
东方算芯董事长兼CEO魏少军将其技术路线概括为"第三条路"：不依赖顶尖先进制程，不依赖海外HBM高带宽存储器件，而是以"软件定义芯片+3D堆叠近存计算"的组合拳实现突围。这套逻辑与华为半导体业务部总裁何庭波今年5月提出的"韬（τ）定律"高度吻合。后摩尔时代，胜负不再只看浮点峰值，访存、互联带来的系统时延，才是大模型训练、MoE架构真正的性能瓶颈。
本届WAIC另一个不容忽视的信息是芯片之间的竞争正被系统级竞争所取代。典型案例是中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等伙伴，基于OEX+dOCS架构打造的国产高性能Matrix超节点。在超大规模集群中，光互连技术不是可选项，而是必选项。
中科曙光也将展出ScaleX十万卡超智融合集群系统。无问芯穹、立讯精密、新华三等一批中国企业都将用系统级工程与架构创新交出自己的算力答卷。
百花齐放
国产AI芯片的多赛道突围
如果说华为和东方算芯代表的是"大算力主赛道"，那么本届WAIC的芯片展区所呈现的，是一幅远比往年更丰富的产业图景。
在GPU领域，沐曦将首发科学智能GPU，摩尔线程、天数智芯、燧原科技、昆仑芯等悉数到场。昆仑芯P800 OAM模组、算能液冷智算服务器集群方案、太初元碁HyperIntelliX等新品集中亮相，呈现出国产GPU从"可用"到"好用"的迭代加速。
TPU赛道，中昊芯英将携第二代全自研TPU芯片"须臾"参展。这颗芯片混合精度浮点算力达896 TFLOPS，8-bit推理算力达1792 TOPS，较前代"刹那"芯片性能提升3倍，同等算力下功耗降低50%。
光子计算方向，今年4月登陆港交所的"全球硅光AI芯片第一股"曦智科技，将在本届WAIC上首发全球首款基于光电混合计算芯片的一体化边缘计算盒"天枢·光立方"。这款产品已在全球范围内实现民用场景商用，标志着光计算技术正式从实验室走向产业化落地。
在存算一体方面，后摩智能等企业将展示存算一体架构的最新进展。后摩智能是国内首个实现量产浮点运算的存算一体芯片厂商，其鸿途H30智驾芯片已通过AEC-Q100车规认证并量产。
此外，奕行智能的RISC-V高性能AI芯片、中科驭数第四代DPU芯片、万协通可重构TPU等新面孔的出现，预示着国产芯片的创新图谱正在从"少数派"走向"集团军"。
“2026年度硬核AI算力芯片奖”
谁是年度"硬核之王"？
WAIC的聚光灯不仅打在展台上，也打在那些真正用技术定义"硬核"二字的芯片产品上。当算力竞赛从拼参数转向拼架构、拼能效、拼落地，行业比任何时候都更需要一个公允的标尺。
这正是芯师爷“硬核芯评选”的价值所在。作为国内半导体产业极具影响力的评选活动之一，芯师爷硬核芯评选连续多年坚持"技术实力+量产落地+市场价值"等评审体系，已成为国产芯片公司竞相角逐的年度"芯"名片。
以下将盘点2026“第八届硬核芯”AI算力明星产品：
瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司成立于2001年，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网(loT)及人工智能物联网(AloT)处理器芯片企业，产品方案覆盖海内外市场，行业品牌认可度领先。
瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。始终践行以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，产品已量产于比亚迪、广汽等上百款车型，机器人市场份额稳居行业前列，深度覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、智能家居等七大赛道，赋能千行百业智能化升级，持续巩固国产AI芯片标杆品牌地位。
硬核AI算力芯片
RK1820为瑞芯微RK182X系列端侧AI协处理器，面向本地化大模型与多模态AI应用，内置多核RISC-V CPU、多核高算力NPU及2.5GB/5GB DRAM，支持3B/7B大语言模型、VLM及传统CNN推理本地部署，支持INT4、INT8、INT16、FP8、FP16、BF16等多种计算精度，可通过PCIe 2.0、USB 3.0等接口与主处理器高速互联。
北京君正
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。
2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。
君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
硬核AI算力芯片
CW080 专为 AI 眼镜、智能穿戴、微型视觉终端打造，采用 QFN90 超小封装；内置 1TOPS@int8 NPU，支持 4K@30fps H.265 编码、12MP 拍照、双摄拼接、端侧 EIS 防抖；内置 DDR，休眠功耗约 1.4mA，运行功耗较前代降 30%；兼顾高性能与长续航，是穿戴 AI 视觉的旗舰方案。
硬核AI算力芯片
T32Pro 为 4K 全能型视频处理器，XBurst1 1.2GHz+600MHz RISC‑V，NPU 1TOPS；支持 4K@30fps、12MP、多摄拼接、EIS 防抖；AIE 引擎带宽降 70%，推理提速 26%‑33%；功耗 279mW，Atlas 双模式 AOV，面向高端安防、电池相机、多摄智能体。
复旦微电
上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路设计、开发、测试和提供系统解决方案的专业公司。作为中国集成电路设计行业的先行者之一，公司长期保持着技术引领与市场领先地位。
核心优势聚焦于可编程逻辑器件（FPGA）、安全与识别芯片、智能电表与MCU芯片、非挥发存储器芯片、智能电器芯片、集成电路测试服务等领域。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能、卫星通信等场景。
硬核AI算力芯片
JFMQL30TAI676H是一款高集成度、高性能产品。该芯片包含四核高效能处理器，USB/Ethernet等通信模块，SD/Nand/QSPI存储控制器和通用外设模块硬核；可编程逻辑部分包括基于LUT6的CLB逻辑资源，基于25*18乘法器的DSP资源，可配宽度、深度的36K BRAM资源，多电平标准的IO接口资源，时钟管理单元等。可广泛应用于处理能力需求大，传输速率要求高，数据计算需求大的图像视频处理、无线电通信、人工智能、数据分析等领域。
京微齐力
京微齐力（北京）科技股份有限公司是国内最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司具备独立完整的自主知识产权，涵盖 FPGA 内核设计、SoC 架构设计、芯片开发、EDA 软件开发、IP 开发与集成等全栈技术领域。
公司产品将 FPGA 与 CPU、MCU、Memory、ASIC、AI 等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点，为用户提供高性价比的系统解决方案。公司制定了四大产品方向：面向新基建/智算中心/新能源汽车/6G 的高端 FPGA 芯片；面向人工智能端侧的可编程算力芯片 AiPGA（AI in FPGA）；面向新一代消费电子/视频视觉显示/智能工业与汽车的异构可编程计算芯片 HPU（Heterogeneous Programmable Unit）；面向嵌入式应用的 eFPGA（embedded FPGA） IP 核。
硬核AI算力芯片
HME-PV65飞马视觉芯片，集成65K逻辑单元，支持4~12.5G的多协议SerDes、4.5G MIPI D-PHY接口、2.5Gsps MIPI C-PHY接口。HME-PV65 芯片可以广泛应用于工业控制、医疗电子、AI视觉等领域。
全志科技
全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在 深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构，2015年于深交所创业板上市，股票代码300458。
全志科技以客户为中心，凝聚卓越团队，坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/NPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
硬核AI算力芯片
硬核AI算力芯片
A733是专为中高端平板电脑和互动显示应用设计的高性能平台型处理器系列。A733集成了双核 Arm® Cortex®-A76 和六核 Arm Cortex-A55，以及Imagination PowerVR BXM-4-64 MC1 GPU、3TOPS NPU 和 LPDDR4、LPDDR4x、LPDDR5 DRAM和UFS/eMMC 内存支持。A733支持丰富的外设接口，包括： PCIe 3.0、USB 3.1 Gen2 DRD、GMAC等高速接口；RGB、LVDS、MIPI-DSI、E-ink（电子墨水屏）和eDP 1.4b/DP 1.4等视频输出接口。支持双屏独立显示输出或同步显示输出，支持最高8K@24fps H.265/VP9/AVS2 视频格式解码，支持最高4K@30fps H.265/H.264 视频格式编码。
芯动科技
芯动科技是中国一站式 IP 和芯片定制服务生态赋能型领军企业，也是国内领先的集成电路研发企业之一。拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力，拥有全套高速接口 IP、先进工艺 SoC 平台体系架构以及处理器内核创新定制能力，提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从 55 纳米到 3 纳米全套高速 IP 核以及芯片定制解决方案。
芯动以19年的技术积累，致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer 封装测试，以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务，帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。芯动的 IP 和 SoC 服务主要分为 3 大类平台应用场景：高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT 物联网。芯动的一站式平台，含场景优化的 IP 和 SOC 经验赋能商业模式，建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上，诸如 HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底层创新加子系统定制量产经验，大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。芯动科技已赋能超 300 家全球知名企业客户，授权和定制逾 100 亿颗高端 SoC芯片量产。
硬核AI算力芯片
芯动科技PCIe Gen5交换芯片采用全交叉非阻塞交换架构，搭载120条通道与30个可灵活配置端口，单通道速率达32GT/s，支持多主机、端到端和非透明传输模式，可无缝适配数据中心、超低延时AI服务器、高性能计算及企业级存储等全场景应用。
酷芯微电子
合肥酷芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能计算（自研高性能低功耗NPU）、智能传输（专用无线通信基带及射频）三大核心技术，以通信、端侧芯片及其解决方案赋能产业智能升级。
公司总部位于合肥高新区，并于上海、香港等地设有子公司。目前拥有近200名员工，技术开发人员占比约70%，其中逾半数拥有硕士或博士学位。公司先后荣获多项重要荣誉，2016年荣获“高新技术企业”称号，2017年被认定为上海市科技小巨人，2019年入选上海市“专精特新”企业名单，2023年入选安徽省专精特新中小企业名单，2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。
硬核AI算力芯片
ARS45集成了酷芯自研第三代ISP和第四代NPU，可输出4K@30fps高质量视频，并具备等效6Tops INT8算力；作为高性能的异构处理平台，该芯片还集成了包括4核64bit CPU、RISC-V MCU、专用机器视觉处理器等。
芯擎科技
2018年，湖北芯擎科技股份有限公司成立于武汉经开区，是高性能车规和工业芯片的领航者，在武汉、北京、上海、南京、青岛、深圳、长春和重庆均设有研发和销售分支机构。
自成立以来,芯擎科技已迅速跻身国家级专精特新"小巨人"行列,成为湖北省人工智能产业链链主企业,率先成为从智能座舱到自动驾驶领域关键高算力SoC芯片全覆盖的全栈本土芯片供应商。公司以“成为端侧智能的核心引擎，赋能非凡智慧体验”为使命，矢志成为高性能SoC芯片及解决方案领域的世界级领军者。
硬核AI算力芯片
高算力、高带宽、高可靠，内置国密算法，柔性架构，通过严苛的硬件分区设计与独立冗余架构实现舱驾业务的物理隔离。
“龍鹰二号”AI算力高达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。除了极致的性能,该芯片还通过严格的物理隔离确保了数据和驾驶的安全——芯片内部集成专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD总线，通过硬件分区设计与独立冗余架构，实现舱驾业务的物理级隔离。
※ 以上为部分相关企业梳理，排名不分先后，欢迎留言补充（微信：global360iot01）
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