破解“卡脖子”难题!上扬软件树立国产CIM/MES智造标杆

芯师爷 2026-07-16 09:15


第八届硬核芯

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奖项

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2026年度工业智造应用奖


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介绍

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上扬软件(上海)有限公司(简称上扬软件,外文名FA Software)成立于1999年,总部位于上海浦东新区,并在成都、北京、武汉、西安、合肥、南京,以及新加坡、马来西亚设立分、子公司。该公司专注于为半导体、光伏、LED、光学等高科技制造业提供整体解决方案,是国内较早实现12英寸半导体MES系统国产化的软件公司之一,拥有自主知识产权。


核心产品主要包括制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、生产实时调度系统(RTD)、良率分析系统(YMS)、故障检测分类(FDC)以及先进工艺控制软件(APC)、远程控制管理软件(RCM)、设备维保系统(PMS)等多方面的系统产品、服务与技术咨询。


上扬软件FA Software成立于1999年,2000年完成第一个MES项目,该项目是国内最早的完全国产化的半导体MES应用,2001年上扬软件总部搬迁至上海浦东新区,2022年公司完全自主研发的MES明星产品my CIM诞生,先后被国内外众多半导体厂家使用验证,深耕半导体领域的同时,公司自2007、2008年先后进入LED及光伏领域,多项案例被行业内头部客户成功验证。2019年公司推出的my CIM 4.0系统填补了国内12寸半导体MES系统空白 。2022年至2025年,公司已先后完成了数轮由国家及地方政府大基金领投的融资项目。


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介绍

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最佳应用奖


一、国产化率100%,彻底实现核心工业软件自主可控。上扬软件所有CIM、MES及配套智造系统均为完全自主可控,拥有全套自主知识产权与自研技术体系,彻底摆脱高端制造工业软件长期依赖海外厂商的行业困境。作为国内CIM/MES领域发展历史最久、技术积淀最深的本土服务商,彻底补齐了我国半导体、光伏高端智造软件国产化短板,信创适配度与供应链安全等级位居行业前列。


二、上扬软件每个案例均深入客户现场,以客户实际需求及产线布局为依托,定制化产品及服务。上扬软件自成立以来,服务最长单一客户长达20年。技术领先与客户满意始终是上扬软件坚持的服务核心。


三、应用场景覆盖面广,适配高精制造全产业链。方案精准聚焦高端高精制造领域,全面适配半导体、光伏、光学光电子三大核心高壁垒赛道,覆盖4/6/8/12英寸全尺寸晶圆制造、芯片封测、光伏全产业链、光学芯片、传感器等细分场景,可同时满足超大量产基地高强度生产管控、中小型特色工艺工厂柔性化生产需求,是国内极少数可覆盖泛半导体全细分领域的一体化国产智造解决方案,场景适配广度与深度行业领先。


四、量产落地规模庞大,实战验证充分成熟。依托长期行业深耕优势,产品经过二十余年百余家量产场景迭代打磨,已落地200余座智能工厂、服务150余家行业头部制造企业,系统常年支撑7×24小时不间断高负荷量产运行,历经大规模、高精度、高稳定性生产实战验证。其中光伏行业市场占有率、落地规模位居国内绝对第一,暂无同类国产及进口厂商可超越,是光伏智造领域公认的标杆级国产工业软件。


五、标杆客户全覆盖,行业标杆示范效应显著。在半导体领域,国内头部主流晶圆制造、芯片厂商基本均为上扬软件长期合作客户,全面覆盖国内高端半导体量产产能;在光伏领域稳居行业绝对龙头地位,市场体量与落地案例行业遥遥领先;在高端光学领域,成功服务视涯科技、纳真科技、纵慧芯光等一众行业顶尖光学芯片、新型显示、光电传感企业。全系项目均为真实量产落地项目,标杆层级高、代表性强,具备极强的行业示范、复制与推广价值。


综上,上扬软件myCIM智造平台凭借百分百国产化核心能力、领先的技术应用创新、全覆盖的高精制造场景、超大的量产落地规模、全行业顶级标杆客户矩阵,有效解决高端制造数字化“卡脖子”难题,切实助力制造业提质、增效、降本,是国内CIM/MES软件工业智造国产化应用的典型标杆,具备极高的行业推广价值与产业示范价值。


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介绍

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“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台,自2019年创办以来已成功举办七届,累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。


2026年,活动全面升级,首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式,旨在发现并表彰优秀中国芯企业,以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵,打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链,助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。


“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办,与您相约深圳国际会展中心(宝安新馆),直击新形势下中国芯的发展风口!


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