晶圆代工和材料成本上涨，推动显示驱动芯片价格走高

要点

AI相关应用持续带动电源管理芯片（PMIC）和存储器（Memory）需求快速增长，中国台湾地区和韩国晶圆代工厂正减少用于电视、显示器、笔记本电脑DDIC以及触控与显示驱动集成芯片（TDDI）的产能配置。

虽然全球总产能仍然过剩，对于不受地缘政治因素限制的部分大尺寸DDIC订单正逐步由中国台湾地区8英寸晶圆厂向中国大陆12英寸晶圆厂转移，但是订单和生产转移需要时间，这一转变正导致DDIC在一些应用领域的产能暂时趋紧。与此同时，上游半导体制造所需的关键原材料价格也呈现明显上涨趋势。用于封装和芯片制造的黄金、白银、铜等关键金属价格大幅攀升，推高了晶圆代工、封装及测试等环节的整体成本。

因此，世界先进（VIS）、力积电（PSMC）和中芯国际（SMIC）等晶圆代工厂于2026年第一季度将8英寸晶圆厂的晶圆代工价格环比上调5%–10%。与此同时，力积电也于2026年第一季度上调了12英寸晶圆厂HV 90nm（高压90纳米）制程的晶圆代工价格。进入2026年第二季度，晶圆代工价格继续上涨，并有更多晶圆代工厂加入涨价行列。预计2026年下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。

表1：2026年第二季度各供应商价格变动情况

晶圆代工是显示驱动芯片（DDIC）成本中占比最高的环节，占总成本的60%–70%，其中硅片（wafer）成本约占40%。这意味着，晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响 DDIC 厂商的成本结构。

• 对于IC 设计厂商（Design House）而言，晶圆代工成本上升为其上调 DDIC 价格提供了充分依据，以反映不断增加的生产成本。

• 智能手机和平板电脑TDDI已率先受到影响，价格于2026年第二季度上涨，主要原因是HV 90nm制程产能减少，晶圆厂涨价。其中，高清（HD）智能手机 TDDI价格在2026年第二季度上涨15%–30%，预计2026年下半年仍将继续走高。

• 与此同时笔记本电脑 DDIC 也受到影响。由于该市场主要由中国台湾地区的 IC 设计厂商主导2026年第二季度笔记本电脑 DDIC 价格已上涨5%–15%。

• 显示器面板DDIC价格有机会在2026年第三季度迎来上涨，而电视 DDIC价格预计持平。

Omdia 高级分析师蒋与杨（Queenie Jiang）表示：“本轮DDIC涨价的主要驱动力并非需求增长，而是供应收紧。 虽然预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续攀升的成本和收紧的产能仍将推动 DDIC 价格上涨，以反映不断增加的生产成本。”

围绕本次发布所揭示的市场趋势，Omdia显示行业分析师将在即将于日本、韩国和中国举办的系列活动中，分享最新市场动态、行业预测及战略洞察。与会者将有机会深入了解显示产业的最新发展趋势，并与Omdia分析师以及来自全球显示产业链的专家和业界同行进行交流。

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