图1 ASML光刻系统。图片来源：ASML
荷兰光刻设备制造商ASML于7月15日公布2026年第二季度业绩。公司当季实现净销售额93.26亿欧元、净利润29.18亿欧元，毛利率为54.0%，销售额与毛利率均高于此前指引。推动业绩超预期的主要因素并非单纯增加新机交付，而是装机基础管理业务表现强于预期：该业务销售额达到27.62亿欧元，较公司原先预估高出约3亿欧元，反映客户在提高既有产线生产率、设备升级和现场选件方面的投入同步上升。
第二季度超出指引，全年销售预期上调
基于第二季度表现及订单能见度改善，ASML将2026年全年净销售额预期上调至430亿至450亿欧元，毛利率预期调整为54%至56%。公司同时预计，第三季度净销售额将达到110亿至120亿欧元，毛利率为55%至57%。ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，持续增长的AI相关投资正在扩大先进逻辑与存储芯片需求，并促使客户加快产能建设。
ASML当季共销售86台全新光刻系统和5台二手光刻系统，系统净销售额约66亿欧元。从技术结构看，EUV占系统净销售额的57%，ArF浸没式光刻占29%；从终端用途看，逻辑业务占51%，存储业务占49%。逻辑与存储收入结构接近，表明本轮设备需求并非由单一应用或单一客户群推动。
图2 ASML 2026年第一、二季度系统净销售额构成。数据来源：ASML
先进逻辑与HBM扩产共同提高光刻强度
在逻辑芯片领域，ASML预计先进晶圆代工相关收入今年增长约25%。需求主要来自5纳米、4纳米和3纳米产能扩充，以及2纳米节点加速量产；部分客户也已开始讨论1.4纳米节点的前期技术需求。在存储领域，公司预计相关收入增长约75%。DDR与HBM供应偏紧，推动存储厂商扩充产能，并采用光刻步骤更多、工艺控制要求更高的制造流程。
按产品路线，ASML预计2026年交付约65台低数值孔径EUV系统，EUV收入同比增长约45%；ArF浸没式DUV系统出货量预计恢复至约130台，量测与检测业务收入预计增长约25%。这意味着AI投资的设备拉动效应并不局限于EUV：先进逻辑制程需要EUV扩产，HBM和先进DRAM投资也会带动DUV、量测、检测及既有设备升级需求。
高数值孔径EUV进入量产验证，规模化采用仍需经济性支撑
图3 英特尔披露高数值孔径EUV在部分Intel 18A产品层的认证进展。图片来源：ASML
ASML在第二季度投资者材料中单独展示了英特尔的高数值孔径EUV进展。英特尔代工执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示，公司已在部分Intel 18A产品层完成高数值孔径EUV工艺选项认证，现有设备正在提高客户产出。该进展为高数值孔径EUV进入真实逻辑制造环境提供了重要验证，也有助于降低其他客户评估新设备时的技术不确定性。
不过，“部分产品层完成认证”并不等同于高数值孔径EUV已在Intel 18A全部关键层全面导入，也不代表行业已经完成规模化采用。客户仍需综合评估单片成本、设备产出、良率爬坡，以及掩模、光刻胶和量测生态的成熟度。对ASML而言，高数值孔径EUV的商业化不仅是分辨率升级问题，也取决于客户能否在减少多重图形化步骤与增加设备投入之间形成可接受的经济平衡。
订单能见度延伸至2028年，扩产压力同步传导至供应链
ASML表示，2026年上半年订单保持强劲，2027年所需的EUV订单已大体锁定。公司计划在2027年将低数值孔径EUV产能较2026年约65台的水平提高约30%，并研究2028年再扩大约30%；ArF浸没式DUV产能也计划在2027年提高约30%，并评估2028年的进一步扩张。设备产能连续两年上调，显示AI基础设施投资正从芯片订单向前端制造设备和设备供应链传导。
扩产也意味着ASML需要同步协调光学系统、光源、精密机械、关键零部件和现场服务能力。订单能见度延长有助于安排供应链投资，但若客户资本开支节奏变化、先进节点量产延迟或设备验收时点后移，仍可能影响季度收入确认。因此，产能扩张提升了中长期增长上限，也增加了执行与交付管理的重要性。
台湾地区出货占比上升，中国全年收入占比预计约两成
按第二季度系统销售的发货地点计算，韩国占43%，仍是最大目的地；中国台湾占比由第一季度的23%升至30%；中国大陆占14%，美国占9%，日本占4%。中国台湾占比上升，与先进逻辑产能扩张和AI芯片制造需求升温相一致；韩国维持高占比，则反映当地存储厂商持续投入HBM和先进DRAM。
需要区分的是，季度“系统净销售额发货地区占比”与全年“总净销售额占比”并非同一口径。ASML首席财务官Roger Dassen预计，中国大陆市场2026年仍将约占公司总净销售额的20%，其增量需求主要来自本土逻辑业务。该比例包含系统、服务和现场选件等收入，并受交付与收入确认时点影响，因此不能直接用第二季度系统销售占比推算全年收入结构。出口管制与许可政策仍是后续需求和服务收入的重要不确定因素。
图4 ASML按终端用途划分的净销售额，数据来源：ASML
产业观察：AI设备周期正在从单点需求转向多产品协同
ASML此次上调指引的核心信号，是AI需求正在同时作用于先进逻辑、HBM和既有产线升级。EUV承担先进节点关键图形化任务，ArF浸没式DUV仍覆盖大量非EUV层，量测与检测设备负责维持复杂工艺窗口，而装机基础管理业务则通过升级和服务提高既有设备利用率。这种多产品协同，使ASML不仅受益于新增晶圆厂资本开支，也能从存量设备的生产率提升中获得收入。
从风险角度看，当前增长仍高度依赖少数大型晶圆代工厂和存储厂的资本开支，先进节点良率、HBM供需变化、高数值孔径EUV的经济性以及出口管制均可能改变订单节奏。ASML的技术稀缺性和庞大装机基础构成长期优势，但2027年至2028年的扩产能否顺利转化为交付和收入，仍将取决于供应链执行、客户量产进度与全球半导体投资周期。
股东回报方面，ASML第二季度回购约11亿欧元股票，并计划于2026年8月5日支付每股1.88欧元的首次中期股息。公司下一次资本市场日定于2027年6月10日，届时将更新长期市场与技术展望。
原文标题：ASML raises 2026 sales outlook as AI-fueled logic and memory demand accelerates
原文媒体：DIGITIMES
