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7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会，本届大会汇聚境内外超千家展商出展。
在本届WAIC上，东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖（SAIL）。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项，也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项。近日，东方算芯正式推出全球首颗大算力3D AI芯片DF1000。该芯片依托全国产供应链打造，采用高性能软件定义近存计算架构，通过三层堆叠结构（中间为计算带，上下两层为存储带）大幅缩短物理距离，实现存储与计算的高效融合。
据东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，以软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下达到520TFLOPS@BF16的算力表现。该款芯片将在本届世界人工智能大会上完成首发亮相。
东方算芯成立于2024年5月，总部设于上海张江，是一家专注于高性能大算力AI芯片研发与产业化的科技企业，目前团队规模超500人。公司核心业务依托“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，为AI大模型、通用计算等场景提供国产自主可控的算力底座。今年4月底，公司完成A+轮融资，投后估值达122.75亿元。
华为Atlas 950超节点采用华为自研灵衢（Lingqu/UnifiedBus）高速互联架构。该系统以64卡Ascend NPU为基础架构，可高速连接多达8192张NPU卡。华为公布该设备互联带宽可达16.3PB/s。整机采用全液冷设计，主要面向大语言模型训练、人工智能推理等高密集算力负载场景。
来源：天天IC
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