WAIC 2026 | 速腾聚创正式发布第二代全固态感知平台E2

盖世汽车获悉，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，RoboSense速腾聚创正式发布了基于自研"孔雀"SPAD-SoC芯片打造的第二代全固态感知平台E2，并集中展出了基于"孔雀""凤凰"两款自研SPAD-SoC芯片打造的数字化激光雷达及融合传感器等产品矩阵，完整呈现从底层芯片、空间感知产品到真实世界数据获取的技术链条。

据了解，基于自研超大面阵SPAD-SoC"孔雀"芯片与2D VCSEL芯片，E2平台采用了全固态架构，从信号收发到数据处理均在芯片层面完成。相比上一代E1，E2系列在更紧凑的机身内实现了更广的视场角，最高精度提升至前代的3倍，点频达到百万级，可广泛应用于割草机器人、人形机器人、四足机器人、无人机等产品。

图片来源：速腾聚创

目前，E2已获得全球领先的庭院机器人、智能硬件及消费电子科技企业的合作订单，率先进入规模化应用阶段，并与空间感知、真实世界数据采集等领域的物理AI产业生态客户达成合作。

同时，速腾聚创还宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作，聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节，共同推进物理AI感知基础设施建设，从“机器人之眼”进一步延伸至物理AI的数据入口，加速迈向面向物理AI的机器人平台公司。

聚焦自研芯片、AI数据闭环与车规级量产三大核心能力，速腾聚创正系统构建面向物理AI时代的机器人技术平台。其中，芯片是感知技术持续演进的根基。

在AI融合层面，搭载速腾聚创感知产品的机器人在移动和操作中即可同步生成可计算、可学习的数据资产，实现感知系统与智能模型之间的高效闭环，为物理AI大模型持续进化提供高质量数据支撑。

在工程交付层面，速腾聚创依托多年车规级研发、测试与制造经验，建立起从芯片设计、产品开发到规模化交付的完整体系。这一成熟工程能力正持续延伸至机器人领域，确保新技术从实验室快速走向可量产、可交付的产业方案，而非停留在原型验证阶段。

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