2026 年世界人工智能大会 WAIC，产业风向已发生根本性切换：AI 竞争告别单纯比拼大模型参数，底层算力芯片、全栈供应链、系统协同能力成为决定产业话语权的核心战场。
其中，有四大核心赛道主线，正在定义半导体下半场：
AI 芯片架构：国产 GPU、RISC-V 专用算力芯片双线突围，兼顾云端大模型训练与端侧 SoC 轻量化推理，AI Agent 渗透芯片设计全流程，实现设计自动化革新；
存算与互联硬件：智能网卡、3D 堆叠三维存算打通算力 - 存力壁垒，解决大模型高带宽、低延迟刚需；
先进封装：2.5D/3D 封装成为算力底层革新核心，是国产芯片实现性能超车的关键抓手；
半导体制造工业软件：国产 CIM、OPC、EDA 工具进入产线落地验证阶段，补齐产业链最薄弱的上游环节。
在行业变革的热潮下，您是否也有以下的困惑：
国产 GPU 集群如何实现超融合协同？RISC-V 能否扛起下一代算力超节点大旗？三维存算何时大规模商用？国产 EDA、CIM、OPC 量产落地难点在哪？AI Agent 将如何改写芯片设计流程？先进封装如何降低算力硬件成本？
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WAIC2026 半导体行业观察专属直播
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直播三大核心价值：
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