都在抢芯片设备

昨天，ASML发布了最新财报并释放了一个重要信号：逻辑和存储客户投在大力扩产，这促使他们再度上调营收预期。

该公司首席执行官克Christophe Fouquet表示，今年上半年订单量依然“非常强劲”。他表示，这一势头意味着公司计划在2026年将其低数值孔径极紫外光刻（EUV）产能提高30%，并将其2026年深紫外（DUV）浸没式光刻产能提高30%。

无独有偶，另一家设备巨头Applied Materials的CEO Gary Dickerson在日前接受日经采访的时候也对未来两年的需求有着非常清晰的看法。他同时透露，一些客户已经开始分享到 2030 年的“方向性”展望。“未来八个季度的前景非常明朗。即使是三年后的预测，也更加精准。我认为，展望更远的未来，预测将更具方向性，因此我们可以提前了解投资的方向和规模，”Gary Dickerson说道。

正如大家所见，这其实是人工智能热潮下的必然结果。

因为AI的火热，市场对无论训练和推理都产生了很高的需要，这进而推动了对芯片销量的飙升。

据SIA最新发布的报告，2026年5月，全球半导体销售额达1206亿美元，较2026年4月的1105亿美元增长9.2%，较2025年5月的591亿美元增长104.1%。“5月份全球半导体市场继续保持强劲增长，创下有史以来最高的月度销售总额，并连续第15个月实现环比增长，”美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer表示。“美洲、亚太地区和中国市场的强劲同比增长继续推动着销售增长。”

从区域来看，4月份美洲（132.2%）、亚太/其他地区（118.9%）、中国（88.8%）、欧洲（60.7%）和日本（23.8%）的销售额同比均有所增长。环比销售额方面，中国（10.7%）、亚太/其他地区（9.2%）、美洲（8.6%）、欧洲（7.3%）和日本（6.4%）的销售额均有所增长。

从SIA分享的区域数据可以看到，这是人工智能火热的最直接体现。查看台积电、三星最近发布的营收数据，则再次印证了这种观点。

晶圆代工龙头台积电公布2026 年6 月营收报告，2026 年6 月合并营收约为新台币4,426.8 亿元，较上月增加了6.2%，较2025 年同期增加了67.9%，再创单月新高纪录。合计，第二季营收金额为1 兆2,703.8 亿元，超越先前法说会预估高标。累计，2026 年1 至6 月营收约为新台币2 兆4,044.84 亿元，较2025 年同期增加了35.6%。

根据市场研究调查机构Counterpoint Research 的数据显示，台积电是全球最大的半导体代工厂，市占率高达73%，负责为英伟达、博通、AMD及苹果Appl等无晶圆厂大厂制造晶片，在整个全球半导体生态系统扮演无可替代的关键角色。

基于半导体需求的快速成长，台积电预期产能紧缺的情况将持续下去，市场对其进一步调涨价格的可能性也抱持预期。台积电近期更指出，2030 年全球半导体产业营收有望达到1.5 兆美元，较先前的预测大幅上修了50%。为满足高效能运算与智能手机市场的强劲需求，台积电正加速扩建能带来更高营收与获利的先进晶圆厂。

作为全球领先的HBM供应商，三星电子第二季度营收预计在170万亿韩元（约合1112亿美元）左右，营业利润约为86万亿韩元（约合562亿美元），较去年同期4.7万亿韩元同比飙升约18倍，标志着三星连续第三个季度创下营业利润纪录。值得一提的是，三星晶圆代工厂也时隔多年，首次实现盈利。

再看中国大陆、中国台湾和韩国这三个AI芯片重要地区的出口数据。数据显示，6月中国集成电路出口额同比121.9%，继续创年内新高，年内整体是逐步加速的过程；中国台湾同期电子零组件出口253.9 亿美元(历年单月第2 高)，较上年同月增62.7亿美元(+32.8%)，其中集成电路增 60.4 亿美元(+33.4%)、印刷电路增1.2 亿美元(+29.8%)；与此同时，韩国半导体出口也在震荡加速。1～2月韩国半导体出口同比为131%，3～4月分别上行至151%、174%；5～6月分别上行至169%、200%。

上述种种，无意不印证了AI芯片的火热。但与此同时，一种产能短缺担忧悠然升起，这就引爆了扩产潮。

从台积电、英特尔、到日月光，再到三星、SK海力士和美光，甚至Tower Semiconductor。几乎所有芯片制造商都在扩产。

首先看台积电，在四月的财报会上，台积电就表示，为了满足需求，公司正在开足马力扩产，2025~2026年间的全球扩产速度已达过去2倍，同步推进的新建与改造12吋晶圆厂已达18座，其中包括5座先进封装厂。台积电2026年资本支出瞄准520亿-560亿美元区间高端。

高盛科技产业分析师在月初也预期道，台积电2026年资本支出将维持560亿美元不变，但未来为因应AI建置需求持续升温、2027年后更多无尘室陆续完工启用，预期台积电将进一步扩大前段与后段产能投资，并同步上调2027、2028年的资本支出预测至780亿美元、820亿美元，高于先前预估的700亿美元、740亿美元。

至于英特尔，也在日前宣布，将投资50亿欧元扩建位于爱尔兰Leixlip园区的半导体制造能力，主要用于生产Xeon 6芯片及支持采用Intel 3制程的下一代Xeon处理器，该投资约占英特尔全年资本支出的30%，将用于升级现有制造设施、添购先进设备，以及提升员工技能，强化先进芯片生产能力。

日月光营运长吴田玉在六月也表示，在AI数据中心需求持续升温、先进封测接单旺盛的背景下，公司资本支出已经增加到85亿美元，但仍有再上修空间。公司同时还规划了15座新厂，为2029至2030年需求预作准备、FOPLP全自动量产线预计今年底正式启动。

存储巨头的巨额投资扩产，也不用多言。在六月底，韩国政府宣布，三星电子和SK海力士将与政府共同投资800兆韩元（约5178亿美元），在西南部地区建立4座半导体厂（三星2座、SK海力士2座），扩大产能。美光日前也宣布，计划至2035年在美国境内投资逾2500亿美元，相较去年6月公布的2000亿美元计划，再次大幅加码。此举旨在扩大美国本土半导体制造，强化美国芯片产业的自主性，并创造超过9万个职位。美光科技的这项巨额投资，主要集中在纽约州、爱达荷州及维吉尼亚州的芯片厂区扩建。其中，位于纽约克莱（Clay）的超大型动态随机存取记忆体（DRAM）晶圆厂工程进度超前。美光目标是在美国本土生产40%的DRAM芯片，以降低对海外供应链的依赖。

其他企业方面，Tower Semiconductor宣布，在日本政府支持下，启动一项双轨并行的战略扩产计划，重点扩大其300mm硅光子、硅锗及先进封装产能。该扩产旨在支持快速增长的长线客户需求，大幅增加公司制造产能并延伸其技术领先地位；南亚科重申，因为看好AI带动记忆体产业进入新一波成长循环，将启动大规模投资布局。因应新厂建置、先进制程及客制化记忆体需求，该公司今年资本支出预估达500多亿元，明年内部初步规划进一步拉升至逾2,000亿元。

此外，来自中国的晶圆厂，以及存储、封测等企业，也都纷纷掀起了扩产潮，而要实现扩产，对于芯片设备的需求增长也是板上订单。

事实上，从晶圆制造到先进封装，从光刻、刻蚀、薄膜沉积，到量测检测设备，每一个环节都正在迎来新的需求增长。

SEMI在最新的报告中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

这一乐观展望反映了AI基础设施投资的加速，以及支持更高计算密度、高带宽存储（HBM）相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和后端技术投资的增加。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求，从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。年中预测显示，随着芯片制造商投资于AI时代所需的前沿逻辑、先进存储、测试和封装，设备支出轨迹正在走高。”

其中，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）预计2026年将增长23.1%至1439亿美元。这较SEMI 2025年末预测大幅上调，反映了先进存储（尤其是HBM相关DRAM技术）和前沿逻辑应用投资的增强。WFE细分销售额预计2027年再增长21.8%，2028年增长14.1%，突破2000亿美元大关，因为制造商正在加速产能扩张和技术迁移以满足AI相关工作负载需求。

AI相关半导体需求也在推动后端设备领域市场扩张。2025年激增55.3%后，半导体测试设备销售额预计2026年将增长31%至153亿美元，较SEMI 2025年末预测显著上调。封装设备销售额2025年增长20.8%，预计2026年将增长9.6%至67亿美元，与此前预测基本一致。增长预计将持续至2028年，测试设备将达到208亿美元，封装设备将达到86亿美元，这得益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高，以及AI和HBM器件对性能和可靠性更严格的要求。

用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2026年预计同比增长18.9%至780亿美元，这得益于AI加速器、高性能计算和高端移动处理器的前沿节点产能建设。该细分市场预计2027年增长18.1%，2028年增长13.6%，达到1047亿美元，因为行业正迈向2nm全环绕栅级（GAA）节点的大规模量产。

存储相关设备支出受HBM需求、先进DRAM节点迁移和NAND技术转型推动，预计将在2028年前显著扩张。DRAM设备销售额预计2026年增长39.0%至388亿美元，随后2027年增长27.4%，2028年增长15.0%，达到569亿美元。NAND设备销售额预计2026年增长30.7%至139亿美元，2027年再增长31.1%，2028年增长14.5%，达到208亿美元，这得益于3D NAND层数迁移和更高密度架构投资。

按照SEMI所说，中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2028年前继续保持设备支出前三名的地位。中国大陆预计在预测期内维持领先地位，但2026年增速预计将放缓，因近年来投资水平已处于高位。中国台湾地区设备支出受AI和高性能计算前沿产能建设支撑；韩国设备支出则由先进存储技术（包括HBM）驱动。报告覆盖的其他地区预计在2027年和2028年将增加设备支出，这得益于区域化努力、政府激励措施和有针对性的特色产能扩张。

从这些数据可以看到，发展到现在，AI时代的芯片战争，正在向产业链更上游延伸。而那些掌握核心制造设备和关键工艺能力的企业，正在成为这场技术竞赛中不可忽视的赢家。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

加星标⭐️第一时间看推送