WAIC 2026 的 “隐形主角”:HimaFormal MC+UCAgent 背后,EDA 与 AI 双向赋能

电子发烧友网 2026-07-19 07:00
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)2026 世界人工智能大会(WAIC 2026)勾勒出全新产业图景:人工智能正实现从云端到终端的全域落地爆发 —— 超大参数规模的大模型、具身智能机器人、多卡高性能算力集群、各类生成式 AI 创新应用吸引广泛关注

但所有 AI 产业的高速发展,都建立在海量算力底座之上;算力的物理载体即芯片,其设计复杂度正呈指数级攀升。一颗先进 AI 芯片内部集成上百亿晶体管,在这套微观电路系统中,哪怕一处底层代码潜藏逻辑缺陷,都可能导致流片失败,造成数千万美元的经济损失。

在此行业背景下,EDA 领域正发生一场底层生产力重构。北京华大九天科技股份有限公司(下称 “华大九天”)联合北京开源芯片研究院(开芯院)、中国科学院计算所,联合推出行业突破性成果 ——HimaFormal MC + UCAgent 智能形式化验证解决方案。

“博士专属” 的形式化验证时代落幕



后摩尔定律阶段,先进制程与先进封装深度融合,芯片设计从单纯的晶体管微缩,演变为多维度复杂系统工程,直接拉长整体设计验证周期。WAIC 2026 展出的多款重磅算力芯片,正是设计复杂度拉满的典型代表;一旦验证环节存在疏漏,芯片首次流片成功率将大幅下滑,带来巨额沉没成本。

纵观集成电路产业数十年发展,验证岗位早已成熟配套,但工具与流程能力始终跟不上设计复杂度的暴涨,形式化验证(Formal Verification)成为破解验证瓶颈的核心抓手。与仿真验证依靠 “随机激励实现概率覆盖” 不同,形式化验证依托严谨数学证明,遍历全状态空间完成分析,可提供 100% 数学层面的确定性保障。因此在全品类验证手段中,形式化验证被业界公认为实现 “零缺陷芯片” 的终极方案。作为白盒验证技术,它可从底层溯源排查电路风险,杜绝逻辑漏洞遗留。

但长期以来,形式化验证仅少数行业顶尖专家能够驾驭。核心痛点在于,工程师必须依靠 SVA(SystemVerilog Assertions)编写验证断言,这套断言语言专业性极强、语法晦涩难懂。一款中等复杂度模块,往往需要人工手写数百行 SVA 代码,覆盖协议合规、时序约束、总线仲裁、死锁检测等多类场景;每一行代码都要求开发者精准吃透设计意图,稍有偏差,要么断言校验目标偏离需求,要么工具引擎无法完成证明。这也造成形式化验证人才极度稀缺,资深从业者多为博士学历,是行业公认的高端稀缺人才。

WAIC 2026 的 “隐形主角”:HimaFormal MC+UCAgent 背后,EDA 与 AI 双向赋能图1
传统形式化验证流程
即便 IC 设计企业高薪储备专业人才,传统形式化验证仍完全依赖人工驱动:人工编写断言、人工调度工具、人工解析反例、人工补充验证盲区。工程师的专业能力与时间精力,直接决定验证效率与覆盖率上限。想要达成高验证覆盖率,整套流程需要反复迭代;复杂模块的覆盖率收敛往往耗时数周,迭代成本居高不下,难以适配当下芯片快速迭代的产业节奏。

破局:AI Agent 重构形式化验证全流程



传统形式化验证的固有短板,恰好是 AI 智能体落地的最佳场景。华大九天自研 HimaFormal MC 形式化验证工具,联合开芯院、中科院计算所联合研发的 UCAgent AI 智能体深度融合,推出智能化升级的新一代形式化验证方案。该方案并非大模型与 EDA 工具的简单拼接,而是行业首次将大语言模型智能体完整嵌入形式化验证全链路,打通 “自然语言设计意图输入 — 完整验证闭环输出” 端到端流程,完成形式化验证工作流底层重构。站在 WAIC 2026 产业视角来看,这套方案也是 EDA 工具与人工智能双向赋能的标杆范例。

HimaFormal MC+UCAgent 搭建全新自动化工作流:UCAgent 作为 AI 智能体,通过标准化 MCP 接口对接大语言模型,将用户自然语言描述、RTL 代码转化为标准化验证任务,调度 HimaFormal MC 形式验证引擎执行数学证明;引擎输出验证结果后,UCAgent 同步承担智能分析角色,自动解读、诊断各类验证数据。

WAIC 2026 的 “隐形主角”:HimaFormal MC+UCAgent 背后,EDA 与 AI 双向赋能图2
HimaFormal MC+UCAgent 工作流
依托这套架构,工程师可通过自然语言交互完成芯片形式化验证,整套方案具备四大核心优势:

自然语言生成断言,降低技术门槛
工程师无需精通复杂 SVA 语法,仅需文字描述设计需求或上传 RTL 源码,UCAgent 即可自主解析设计逻辑,自动生成覆盖协议、时序、仲裁、死锁等多场景的完整 SVA 断言。

数学完备校验,精准定位电路漏洞
自动生成的断言直接送入 HimaFormal MC 引擎开展严谨数学推理、全状态空间遍历证明;工具自动判定每条断言校验结果,一旦捕获逻辑缺陷,即刻输出精准反例激励,清晰标注触发错误的输入条件,彻底解决传统调试盲目试错的痛点。

AI 智能解析报错,加速问题修复
针对验证失败案例,UCAgent 兼具报错翻译与智能分析双重能力:自动解析工具原始报错信息、定位故障根因,并用通俗自然语言输出代码修改建议。大幅降低调试理解门槛,初级工程师也能快速定位、修复电路问题。

自动补齐验证盲区,实现全覆盖收敛
UCAgent 实时分析 COI(逻辑影响锥)覆盖率指标,识别未完成校验的逻辑盲区,并自动新增补充断言完成迭代;全流程无需人工干预,持续循环直至实现 100% 可证明 COI 覆盖率,保障验证无遗漏。后续方案还将上线 ProofCore 覆盖率分析能力,进一步强化覆盖率收敛效率。

在开源 RISC-V 处理器核 PicoRV32 实测中,方案数据表现亮眼:HimaFormal MC+UCAgent 可将人工验证覆盖率从 53% 提升至 91%;对标人工读代码、梳理设计、手写 Property、调试 Tcl 脚本、收敛覆盖率约 8 小时的基准流程,综合验证效率提升约 16 倍。

WAIC 2026 的 “隐形主角”:HimaFormal MC+UCAgent 背后,EDA 与 AI 双向赋能图3
覆盖率提升38%
WAIC 2026 的 “隐形主角”:HimaFormal MC+UCAgent 背后,EDA 与 AI 双向赋能图4
效率提升16倍
面向 IC 设计企业,这套方案核心价值可总结为四点:

由点及面

构建 EDA 与 AI 融合落地体系



当前 HimaFormal MC+UCAgent 智能验证方案已面向国内芯片设计企业开放试用,UCAgent 源码同步在 GitHub 开源(https://github.com/XS-MLVP/UCAgent)。

WAIC 2026 的 “隐形主角”:HimaFormal MC+UCAgent 背后,EDA 与 AI 双向赋能图5
该方案已落地多家企业真实项目,其中两个典型应用场景如下:

回归 WAIC 2026 大会主题 ——“智能伙伴 共创未来”。当芯片验证工程师拥有 AI 协作助手,通过对话交互,即可完成过去需要博士级专家耗费数周的形式化验证工作,这正是 “智能伙伴” 在硬核芯片产业最具落地价值的应用形态。

对华大九天而言,HimaFormal MC+UCAgent 不仅是 EDA+AI 融合的标杆落地案例,更沉淀出一套标准化智能化改造方法论。目前企业已基于这套智能体框架,搭建两套全新联合流程:HimaFormal HiLEC+UCAgent、HimaFormal EC+UCAgent。

其中 HimaFormal HiLEC+UCAgent 搭建六大标准化流程,实现基于大模型的 C/C++ 到 RTL 高阶等价性检查:读取设计与约束、识别整体架构、构建顶层 C 模型、自主研读手册生成 TCL 脚本、执行高阶等价性校验并输出根因分析、补充验证属性完成覆盖率收敛、输出完整标准化报告。HimaFormal EC+UCAgent 同样采用六步标准化工作流。

两套流程大幅降低 HiLEC、EC 两款形式化工具使用门槛,快速定位电路故障、显著压缩调试周期;同时依托 UCAgent 调用大模型,可定位复杂数据通路电路的边界条件,拆分待证明电路模块、降低数学证明难度,完成以往难以验证的复杂电路校验。

HimaFormal MC+UCAgent、HimaFormal HiLEC+UCAgent、HimaFormal EC+UCAgent 三大落地流程,清晰揭示 EDA 与 AI 产业深层双向赋能逻辑,并形成自我加速的正向循环飞轮:AI 赋能 EDA 工具,降低使用门槛、提升自动化与智能化水平;EDA 工具赋能 AI 产业,为高性能 AI 芯片提供可靠完备的验证底座。

结语



HimaFormal MC+UCAgent 的落地,绝非一则 “AI 提升形式验证效率” 的普通工程案例。它标志着人工智能产业正式迈入基础设施赋能新阶段,是 EDA 与 AI 双向赋能逻辑成体系落地,更是驱动芯片技术自我迭代飞轮的核心齿轮。

当人工智能技术全面用于设计、验证承载 AI 算力的芯片,一套技术持续演进的宏大产业叙事已然开启。未来芯片产业竞争中,能够吃透、用好 EDA 与 AI 双向协同逻辑的企业,将牢牢把控行业发展先机。

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