Vera Rubin相关产品有望成为2026下半年到2027年的主力产品。
鸿海集团冲刺AI服务器业务，继第2季大量生产英伟达GB200 AI服务器、本季开始投产新一代的GB300之后，7月也开始导入设计英伟达下世代AI服务器主力平台Vera Rubin，可望成为推动2026年到2027年业绩成长的主力产品，持续搭上英伟达的AI快速成长列车。
针对Vera Rubin平台开发进度？鸿海一贯不评论单一客户与产品。鸿海董事长刘扬伟之前曾透露，鸿海在AI服务器领域，一直是主要客户新产品共同开发伙伴，可确保鸿海参与下一代，甚至是下下一代新产品的开发，鸿海对英伟达GB系列服务器系列新产品的掌握度，有高度信心。
供应链人士表示，按照鸿海的出货进度，GB200将在今年出货完毕，GB300已经开始小量产出，将成为2026上半年的AI服务器出货主力产品。至于Vera Rubin相关产品可望在2026下半年接棒产出，成为2026下半年到2027年的主力产品。
英伟达执行长黄仁勋已规划未来五到十年的产品蓝图，鸿海出货给英伟达的产品，不只是AI服务器机柜，还包括GPU模组、GPU运算板，以及众多AI服务器零组件等。业界看好，随着零组件出货比重提升，鸿海不仅搭上AI大浪潮，还可以提升毛利率。
刘扬伟先前即强调，AI服务器产业进入门槛相当高，AI芯片厂看中的是电子代工服务（EMS）伙伴的研发技术、垂直整合、高度自动化，以及全球布局的能力。考量客户关注的是AI服务器架构设计能力愈来愈复杂，生产成本日益提高，鸿海在这些层面有优势，可以争取更高的市占率。
Vera Rubin 是什么？Vera Rubin 是NVIDIA 即将推出的 AI 与加速科学平台。目前，德国莱布尼茨超算中心 (LRZ) 迎来全新超级计算机 Blue Lion，其算力比该中心现有的 SuperMUC-NG 高性能计算机提升了约 30 倍。这台新的超级计算机在 NVIDIA Vera Rubin 架构上运行。
Vera Rubin 是一款超级芯片，它整合了：
Rubin GPU，NVIDIA Blackwell 的继任者
Vera CPU，NVIDIA 的首款定制 CPU，专为与 GPU 协同工作而设计
它们共同构成了一个平台，旨在将模拟、数据和AI 整合成单一的高带宽、低延迟科学计算引擎。它结合了共享内存、一致性计算和网络内加速，计划于2026 年下半年推出。
NVIDIA新一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。
Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。
Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。
Blue Lion 超级计算机由 HPE 打造，它将采用下一代HPE Cray 技术，在一个系统中配备了强大的存储和互连技术和 NVIDIA GPU，采用 HPE 的 100% 无风扇直接液冷架构，通过管道输送温水来高效地冷却超级计算机。
Blue Lion 专为气候、湍流、物理和机器学习领域的科研人员打造，其工作流融合了经典模拟和现代 AI。任务均可以扩展到整个系统运行。其机架产生的热量将被回收，用于为周边建筑物供暖。
此外，Blue Lion 不仅服务于本地科研，还将支持欧洲范围内的合作科研项目。
此外，美国劳伦斯-伯克利国家实验室（Lawrence Berkeley National Lab）发布的旗舰级系统 Doudna 同样也将由 Vera Rubin 驱动。这台超级计算机由Dell Technologies 建造，明年启用后将服务于超过 11000 名科研人员。
Doudna 专为实时工作流而设计，优化了每焦耳能量的科学成果产出。通过 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 网络，来自望远镜、基因组测序仪和核聚变实验的数据将直接传输至该系统。数据处理即刻开始，反馈回路是实时的。
Doudna 旨在更快地推进核聚变、材料发现和生物学研究。与前代系统相比，Doudna 预计将实现 10 倍的应用性能提升，而能耗仅升高了 2-3 倍，这意味着每瓦性能提升了 3-5 倍。
英伟达表示，Blue Lion 和 Doudna 不仅仅是强大的机器。它们还预示着未来的发展趋势：高性能系统的设计、使用和连接方式正在发生转变。AI 不再是附加功能。模拟不再是孤岛。数据不再是静止存放的，而是动态流转的。科学正在成为一门实时变化学科，而为其提供动力的系统需要跟上步伐。Vera Rubin 正是为此而生。
Vera CPU：6月流片，最快9月提供客户样品据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。据悉，Rubin GPU采用台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。
Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。
除了内存和CPU的升级，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，确保数据传输的高效性。
AI PC产业研究报告
为帮助PC领域硬件层、软件层、模型层及终端层各类玩家更清晰地了解AI PC行业的发展现状及未来发展趋势，半导体产业纵横筹备撰写《AI PC产业研究报告》。现征集AI PC产业链各类厂商案例，该报告将通过半导体产业纵横全媒体矩阵发布，参与的案例可获得丰富的宣发支持和曝光机会。本次案例征集自即日起，报告预计7月发布，欢迎相关企业积极参与探讨！有意者联系我方商务：
* 微信号1: icviews2
* 微信号2: Joy8432211
