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商务部回应解决安世半导体问题进展

商务部新闻发言人何亚东在16日举行的商务部例行新闻发布会上回应推动解决安世半导体进展的有关提问时说，中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系10多年来，双边经贸合作不断深化。7月7日，荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨玛访华，王文涛部长与其共同主持召开中荷经贸混委会第18次会议，就中荷、中欧经贸关系坦诚、深入交换意见。中荷双方同意，双方政府应创造良好环境，推动企业通过协商化解纠纷，保障全球半导体产供链安全稳定。

三星陷专利纠纷，美国重启337调查

Netlist指控三星的高带宽内存（HBM）产品、DDR5 RDIMM与MRDIMM内存模组侵犯了上述两项专利。

此次调查列名被告包括英伟达、三星、谷歌、超微和博通。Netlist称上述企业均使用了三星涉嫌侵权的存储技术。涉案产品涵盖谷歌TPU、英伟达Blackwell和Rubin系列GPU，以及超微服务器。

这并非Netlist与三星首次对簿公堂。双方于2015年11月签署联合开发与授权协议。Netlist于2020年7月终止该协议。此后双方展开多轮司法交锋。

2024年11月，同一法院再次裁定三星故意侵权，追加1.18亿美元赔偿。两项裁决合计赔偿金额达4.21亿美元。

一旦禁令落地，三星HBM/DDR5供应链将遭受直接冲击，英伟达AI芯片和谷歌TPU的交付节奏也将面临变数。

337调查是美国国际贸易委员会依据《1930年关税法》第337条款开展的行政调查程序。若认定侵权成立，ITC可签发排除令，指示美国海关阻止侵权产品入境。

曝长鑫存储DRAM订单已排至2027年底

据Digitimes消息，戴尔、惠普、联想、苹果等头部 PC 品牌已完成长鑫 DRAM 验证，优先锁定产能，相关供货排期直达 2027 年底，中小厂商基本无法拿到配额。

另据《金融时报》7月8日报道，苹果正在测试长鑫DRAM，计划用于国内销售设备；CEO 库克主动游说美国财长等官员，降低合作带来的政策风险。此前苹果已因存储涨价上调 Mac、iPad 售价，引入长鑫一方面补齐供货缺口，另一方面可制衡三星、SK 海力士、美光三大供应商，掌握议价主动权。

行业数据显示，Omdia统计2025年第四季度长鑫DRAM销售额市占率达 7.67%，位列全球第四。公司当前全线满产，2025 年全球晶圆产能占比 11%；伴随合肥、上海、北京新产线落地，SemiAnalysis 预测 2028 年底产能占比将升至 17%。

资本层面，长鑫7月16 日开启科创板新股申购，发行价 8.66 元 / 股，初始发行 66.88 亿股，募资约 579.19 亿元，为 2026 年 A 股、科创板规模最大 IPO，资金将用于产线升级与存储技术研发。

砸133亿美元升级，印度半导体2.0计划落地落地

印度内阁正式批准升级版「Semicon 2.0」半导体扶持计划，投入资金超 12750 亿卢比（约 133 亿美元），覆盖芯片全产业链，意在降低芯片进口依赖，打造全球半导体产业高地。

本次计划围绕六大核心方向布局：芯片 IP 设计、半导体设备与材料、各类晶圆产线、ATMP/OSAT 封测、前沿研发、产业人才培育。政策将持续扶持本土芯片设计初创企业，同时吸引外资落地硅片、化合物半导体、分立器件、显示面板等晶圆工厂，完善上游特种气体、电子化学品配套供给。

在产业生态搭建上，方案重点推进先进封测基地建设，联动海内外科研机构开展下一代芯片技术研发；人才端依托 315 所高校，已有近 6.8 万名学生通过专业 EDA 工具实训，后续将持续扩大半导体专业培养规模。

该计划是 2021 年「Semicon 1.0」的升级延续。1.0 阶段总预算 1.64 万亿卢比，最高可补贴项目五成建设成本，已落地 12 个产业项目，涵盖硅 / 碳化硅 / GaN Mini LED 晶圆、9 座封测厂，美光、CG Semi、凯恩斯等 3 个项目已实现量产；另有 24 个设计项目获得扶持，105 家本土中小企、初创公司开发 AI、物联网、军工通信专用芯片。

印度内阁表示，Semicon 2.0 将成为本土制造转型关键举措，长期资金扶持将拉动经济、强化供应链安全。行业数据显示，印度 2023 年芯片市场规模 380 亿美元，2024-2025 年预计增至 450–500 亿美元，官方定下 2030 年市场规模 1000–1100 亿美元的发展目标。

汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC

英飞凌科技股份公司已开始量产RASIC CTRX8188F。这款新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX TC45可支持边缘处理，是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路（MMIC）。

逐际动力：Pre-IPO轮融资近2亿美元

通用人形机器人公司逐际动力（LimX Dynamics） 是本周瞩目公司。它于7月14日宣布完成近2亿美元（约合13.6亿人民币）的Pre-IPO轮融资，投后估值达到150亿元人民币。这家公司仅用4年就走到了Pre-IPO阶段，本轮融资一个显著的特点是近70%的资金来自海外机构，覆盖欧洲、中东、北美等地区。

莫界科技，最新融了6亿元

莫界科技完成A轮及A+轮整合融资，本轮融资规模达6亿元。2027年将成为智能眼镜行业的关键拐点，苹果计划推出轻量化AI智能眼镜，海内外消费电子大厂亦将加速AI+AR眼镜放量，市场需求将被全面激活。值得注意的是，2025年CES上，莫界科技此前曾经和ST（意法半导体）在STM32N6上进行过合作。