新品扎堆亮相！多款半导体创新产品揭晓

■此sorter机台采用两侧各2LP的布局，接触wafer部位finger和AL采用仿生垫pad设计，LP采用可转向LP，用于实现晶圆的分拣；

■优势①提高WPH：相比于o-ing的传片方式，采用特殊仿生垫pad接触晶圆，提高了和晶圆的接触產擦力，机器人运动速度能够提高，WPH能够达到真空吸附传片方式的水平；

■优势②洁净度更高：真空吸附传片方式wafer背面可能会留有一定残留物，对工艺造成影响，仿生pad和晶圆背面接触后不残留印记，保证洁净度；

■优势③对应翘曲：仿生垫pad可用于对应翘曲片，适配性更强；

■优势④LP采用可转向LP，FOUP转向后，用于对接Stocker，提高传输效率。

■DS9262设备全面兼容OHT、AGV系统，同时可集成二氧化碳发泡机、切割液注入机等模块，实现内置设备与主机的智能联动；

■CCS、LSD及高洁净模块等功能搭载，满足多元化应用场景需求；

■搭载了高性能主轴系统，通过优化机芯材质、结构和运控系统，提升了设备在长期运转工况下的精度稳定性；

■全新升级的软件架构，全面提升了系统稳定性与兼容性。搭配的全新UI界面与简化操作逻辑，使人机交互更流畅，操作使用更安全。

■蜂巢互联BeeAgent CAE Manager 仿真工具链智能体，以“AI智能体+工具链”融合架构，将传统仿真模式重构为智能体自主作业。

■工程师只需描述目标，智能体即可完成流程编排、工具调用、求解及后处理，零代码搭建仿真流水线。平台适配多领域仿真，兼容主流软件，内置AI纠错与迭代优化，实现“仿真—分析—优化”闭环。同时统一管控作业、数据与归档，流程可复用，经验沉淀为知识库。

■相较传统模式，研发效率提升超40%，加速高端装备研发智能化升级。

■半导体控压蝶阀专为芯片制造工艺打造，是刻蚀、薄膜沉积设备的刚需核心零部件，当前技术水平国内领先，其流量调节精度可达 ±1%。

■CF63 全金属插板阀是禹田真空 2026 年的重磅技术成果，已正式交付，打破了国外行业巨头垄断，填补了国内技术空白。实现了核心部件供应链的自主可控，筑牢了高端装备国产安全底座。

■产品优势：

产品技术成熟且稳定；

分辨率与工艺窗口匹配；

广泛的适用性；

光源输出功率高；

■产品规格:

250W-13.5kW规格齐全；

支持行业主流光刻机；

定制化方案灵活匹配特殊需求；

■产品优势：

高强度的输出，低激光输入功率；
宽光谱覆盖；
优质合成石英+高纯度钨电极材料。    

■快速启动：无需预热，即开即用，提高生产效率。

■高光强：适合高要求的固化场景，能够满足对固化效果要求苛刻的产品。

■节能高效：比传统汞灯节能30%，为企业节省能源成本。

■环保无污染：无臭氧产生，符合环保要求。    

■面向2.5D/3D先进封装，提供EMC塑封共平坦化、TSV铜柱、晶圆背面硅精抛CMP抛光液；胶体硅配方精准调控去除速率与选择比，控制铜碟陷、抑制树脂填料剥离，低缺陷低应力，适配RDL、芯粒堆叠等高可靠封装制程。    

■STI浅沟槽隔离工序专用氧化铈CMP抛光液，依靠高SiO₂/氮化硅选择比，快速去除多余氧化层、精准停在氮化硅掩膜，低划痕、可控碟陷，适配存储、特色逻辑晶圆前道平坦化。    

■SDS8000A系列高分辨率数字示波器，最大带宽33 GHz，采样率80 GSa/s，具有12-bit/8-bit 垂直分辨率、优秀的本底噪声性能和垂直测量精度，提供4个模拟通道，存储深度可达2.5 Gpts/通道，能满足更高带宽、更高精度的测量需求。    

■WIT-1全自动型智能制样系统专为针对半导体、PCB等行业切片检测开发。

■可应用于PCB孔铜、焊点、锡球等的切片精确定位检测分析。

■其借助高清的CCD相机来标定研磨位置，即可自动实现粗磨、精磨、精抛、清洗等过程。

■热式质量流量控制器是一种利用热传递原理对气体质量流量进行高精度测量与闭环控制的关键设备。

■与传统测压力或测体积方法的流量计不同，热式MFC直接测量气体质量流量，无需额外进行温度和压力补偿，因此特别适用于过程控制中对气体流量有严格要求的各类精密场合。

■该磷酸加热槽为半导体湿法工艺设备专用功能组件，适配晶圆制造湿法清洗 / 蚀刻工序，针对磷酸高温工艺工况设计，集成石英槽体、加热单元、测温传感、耐腐线缆，实现磷酸药液精准控温加热，是湿法设备核心零部件。

■高纯石英腔体，抗磷酸高温腐蚀，不污染晶圆药液，满足半导体洁净要求。

■多区分区加热，多点热电偶测温，温度采集精准，保障槽体内药液温度均匀稳定。

■线缆、传感元器件选用耐温耐腐规格，适配湿法车间强酸、高温作业环境。模块化集成设计，可直接装配到湿法清洗设备，便于设备集成与维护更换。