IDAS2026 分论坛预告 | 半导体 AI 技术及应用论坛（二）—— Agentic EDA 智能体赋能

当大模型遇见EDA，芯片设计正经历从“辅助驾驶”到“自动驾驶”的范式革命。传统EDA工具是设计师手中的“笔”与“尺”，而Agentic EDA则将AI智能体引入芯片设计全流程——从RTL设计、验证、纠错到优化，智能体正逐步具备自主完成复杂设计任务的能力。这不仅是效率的提升，更是芯片设计方法论的根本性重构。

IDAS 2026设计自动化产业峰会，重磅推出半导体AI技术及应用论坛（二）—— Agentic EDA智能体赋能，由EDA² AI 标准委员会主席邸志雄担任主持。论坛汇聚产学研专家学者，聚焦智能体驱动的EDA工具重构、从辅助到自主的设计流程演进、芯片设计与验证新范式、EDA测试平台实践，以及模拟电路智能体与数据驱动设计方法等核心议题，深入探讨AI赋能EDA的最新态势与突破路径，诚邀产业同仁齐聚交流！

⏰ 举办时间：9 月 2 日 13:30-17:30

📍 举办地点：上海张江科学会堂

🎤 论坛主持：EDA² AI 标准委员会主席 邸志雄

✅ EDA 工具研发工程师、算法工程师、AI‑EDA 方向技术研发人员

✅ 数字 / 模拟芯片设计、芯片验证、测试方向的工程技术人员

✅ 集成电路、微电子、人工智能相关专业高校教师、研究生与科研人员

✅ 半导体企业技术管理者、研发负责人

✅ 关注 EDA、AI 芯片赛道的投资机构分析师、行业研究人员

✅ 对 Agent 智能体、芯片自主设计技术感兴趣的产业同仁

Agentic EDA的时代已经到来。9月2日，上海张江，与行业前沿专家一起，共话 Agentic EDA 技术演进，把握 AI 智能体赋能集成电路产业的时代机遇！