AI 浪潮重塑芯片设计范式，数字全栈 EDA、先进封装 DFT、AI 赋能验证与 ECO 成为集成电路自主化攻坚关键赛道。大芯片验证周期长、可测性设计适配难、智能化设计落地、多场景协同验证等行业痛点亟待产学研协同破局。
IDAS2026 重磅推出数字逻辑设计与验证论坛，由上海合见工业软件集团股份有限公司承办，汇聚国内 EDA 头部企业高管、一线技术专家、高校学术领军学者，打通数字 EDA 工具、DFT 设计、硬件仿真、AI 芯片协同设计全链条对话通道，打造一场聚焦产品迭代、技术实战、国产生态共建的高水平专业论坛，诚邀全产业链从业者齐聚交流！
论坛信息
⏰ 举办时间：9 月 1 日 13:30-17:30
📍 举办地点：上海张江科学会堂
🏢 承办单位：上海合见工业软件集团股份有限公司
🎤 论坛主持：上海合见工业软件集团股份有限公司 副总裁 吴晓忠
四大特色
特色 1：国产 EDA 龙头全线产品更新集中展示
以合见工软为核心，一次性完整展示设计、验证硬件、验证软件、DFT四大产品线最新迭代成果，覆盖数字芯片从 RTL 到可测性设计全流程工具，集中展示国产全栈 EDA 一体化解决方案最新成果，一站式掌握本土工具完整能力矩阵。
特色 2：产学研双向打通，产业落地 + 前沿理论双视角
论坛嘉宾覆盖头部 EDA 厂商、专业验证工具公司、顶尖高校：既有企业实战专家分享量产落地案例，也有东南大学教授带来 AI 芯片协同设计前沿学术研究，兼顾工程实操与长期技术路线研判，兼顾工程师、研发管理者、科研人员需求。
特色 3：紧扣行业核心痛点，直击当下产业难题
议题精准匹配行业刚需：先进封装 DFT 落地、数字 EDA 智能化转型、多场景协同验证、AI 功能性 ECO 实战、AI 算法 - 芯片跨层协同优化，直面先进工艺、Chiplet、高复杂度芯片带来的设计验证效率瓶颈，全部分享可落地、可复用的解决方案。
特色 4：本土企业同台对话，构建国产 EDA 协同生态
合见工软、广立微、立芯软件、启芯领航、奇捷科技多家国内 EDA 细分赛道头部企业同台分享，打破工具厂商信息壁垒，交流跨企业协同、上下游适配、产业化规模化应用经验，为国产 EDA 生态共建提供交流窗口。
重磅演讲嘉宾
核心看点预告
1. 贺培鑫｜合见工软 CTO
《合见工软 EDA 产品更新》
解读合见工软全流程数字 EDA 平台底层架构升级、工具兼容性优化、国产化替代适配方案。
2. 吴秋阳｜合见工软 研发副总裁
《合见工软验证硬件产品更新》
详解硬件仿真加速平台迭代，面向大规模数字芯片、先进封装场景的算力与效率提升方案。
3. 黄征｜广立微 产品总监
《应对先进封装下的 DFT 设计挑战：EDA 解决方案的落地实施与产业化应用》
聚焦 Chiplet、3D IC 先进封装带来的可测性设计难点，分享量产成熟落地案例。
4. 邹鹏｜立芯 资深技术专家
《数字电路设计 EDA 智能化路线》
拆解数字设计全流程自动化、智能化工具演进路径，AI 辅助前端设计落地方法。
5. 高波｜合见工软 研发副总裁
《合见工软验证软件产品更新》
分享仿真、形式化、覆盖率等全套验证软件新版本功能，解决大芯片验证周期过长痛点。
6. 刘培彦｜合见工软 设计实现产品总监
《合见工软 DFT 产品更新》
覆盖扫描链、ATPG、边界扫描等全套可测性工具升级，适配先进工艺量产测试需求。
7. 张川｜东南大学教授
《AI 驱动的算法 - 芯片协同设计：从跨层优化到自适应架构》
高校前沿学术分享，探索 AI 与芯片深度融合的下一代设计范式，长期技术趋势预判。
8. 杨一峰｜上海启芯领航半导体 资深产品经理
《MimicPro 多场景协同验证，开拓新一代数字验证演进之路》
多芯片、软硬件协同仿真创新方案，缩短复杂系统级芯片验证周期。
9. 刁屹｜奇捷科技（深圳）CTO、联合创始人
《AI 赋能功能性 ECO，落地芯片设计实战》
实战导向，分享 AI ECO 工具在量产项目中的调参、收敛、时序优化实操经验。
谁不容错过本场论坛？
✅ IC 数字前端 / 验证工程师、DFT 工程师、物理设计研发人员
✅ EDA 工具研发、产品、市场负责人，国产 EDA 从业者
✅ 芯片设计公司技术总监、研发负责人、项目管理者
✅ 集成电路相关高校师生、科研院所研发人员
✅ 关注国产 EDA 自主可控、先进封装、AI 芯片赛道的产业投资人
报名方式
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