2026年7月17-20日，上海｜世界人工智能大会（WAIC）以"智能伙伴，共创未来"为主题，从AI大模型、智能体到具身智能，从全球治理到产业落地，本届大会释放出一个清晰信号：人工智能正加速从数字世界走向物理世界，而机器人正成为AI落地最重要的载体之一。大会现场，大规模人形机器人、灵巧手、智能移动机器人及工业机器人集中亮相。
如果说大模型赋予机器人"智慧的大脑"，那么高性能控制芯片则是驱动机器人精准感知、实时决策和稳定运动的"神经中枢"。作为国产高性能RISC-V MCU领军企业，先楫半导体（HPMicro）正凭借领先的实时控制、高算力、高性能及丰富的机器人应用生态，为机器人产业提供坚实的底层技术平台。
机器人芯片的竞争逻辑正在发生改变
当前机器人系统正逐渐形成一种新的分层架构：
上层，大模型、多模态感知、视觉算法负责环境理解、任务规划和决策推理；
下层，则由实时运动控制平台负责把这些决策转化为精准、安全、稳定的物理动作。
每一次关节运动、每一次电流调节、每一次力矩输出，都依赖底层控制系统在极短时间内完成闭环控制。对于机器人而言，实时控制能力已经成为连接AI与物理世界的关键桥梁。
先楫半导体始终关注的并不仅仅是一颗高性能MCU产品，而是围绕机器人产业构建完整的实时运动控制平台（HPM Real-Time Motion Control Platform）。这一平台不仅包含高性能MCU，更涵盖运动控制外设、高速实时通信、控制算法、软件生态及开发工具，为机器人企业提供从底层硬件到软件开发的一体化控制基础。
相比传统MCU产品，先楫半导体更关注机器人系统级控制需求：
1
更高算力，为复杂控制算法提供充足性能
HPM全系列基于高性能RISC-V架构、主频高达480MHz -816MHz，能够支持复杂运动控制算法、FOC控制、轨迹规划及多任务实时调度，为机器人多自由度协同控制提供强劲算力支撑。
2
更丰富、更高性能的运动控制资源
针对机器人大量电机控制需求，HPM系列集成高精度PWM、高速ADC、QEI编码器接口、Sigma-Delta采样等丰富控制外设，可广泛应用于伺服驱动器、关节控制器、灵巧手控制单元等核心模块。
3
更强实时通信能力
机器人越来越依赖高速实时通信，HPM产品支持EtherCAT、CAN FD、TSN Ethernet、USB HS等多种高速接口，能够满足机器人关节、控制器与边缘计算平台之间的高速数据交互需求，助力构建高实时、高可靠的机器人控制网络。
4
更高集成度，更小体积、灵活封装
机器人正朝着高自由度、轻量化和模块化方向发展，HPM系列将高性能计算、运动控制外设及高速通信能力高度集成之外，提供丰富的小尺寸封装方案，在降低系统复杂度和BOM成本的同时，为客户释放更多PCB设计空间。
5
丰富生态，加速产品落地
围绕机器人应用，先楫提供完善的软件SDK、参考设计、行业解决方案以及丰富的开发工具链，可帮助客户快速完成产品开发，缩短研发周期，加速机器人产品商业化。
从关节控制到整机控制
平台化能力正在成为竞争关键
目前，先楫半导体的产品及解决方案已经覆盖机器人多个关键控制节点，包括机器人关节控制器、伺服驱动器、灵巧手二次开发方案、多轴运动控制系统及工业实时通信网关等。这些应用并非独立存在，而是共同构成机器人实时运动控制平台的重要组成部分。
先楫半导体打造机器人实时运动控制平台
未来机器人的竞争，不仅是谁拥有更大的模型、更好的算法，更是谁能够拥有更稳定、更实时、更安全、更开放的底层控制平台。机器人产业的发展，也将从"算力竞争"逐步延伸到"控制力竞争"。
作为国产高性能MCU代表企业，先楫半导体正以实时运动控制平台为核心，持续完善机器人底层控制技术布局。从高性能控制MCU芯片到实时通信、运动控制，再到工具链及合作伙伴生态，先楫正在构建机器人时代自主可控的"运动神经中枢"。
未来，先楫半导体将继续携手产业伙伴，以更高性能、更高实时性、更开放的平台能力，赋能机器人从"能运动"迈向"运动得更精准、更智能、更可靠"，共同推动智能机器人产业迈向新的发展阶段。
先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司，入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
