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打造机器人运动控制的核心平台 | 先楫半导体研讨会（北京站）圆满举办
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6月11日北京见！先楫半导体邀您共同探讨机器人运动控制“芯”未来
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重磅更新 | 先楫半导体HPM_APPS v1.11.0 全新上线6套硬核参考设计方案
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共探 “关节之芯” ——先楫半导体新品技术研讨会（首发北京站）
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【RISC-V Now!亮点解析】先楫半导体：高性能MCU如何开启嵌入式新生态？
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先楫半导体获京国瑞战略投资，高性能MCU深化机器人核心场景应用
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