全新迭代!先楫 HPM_SDK v1.13.0 发布

先楫半导体HPMicro 2026-09-30 11:13

下载地址:https://resource.hpmicro.com/sdk_env_v1.13.0.zip

测试工具版本

版本更新概况

本版本新增 HPM5100 系列 SoC 支持,并在音频与网络两个方向持续演进:音频侧完善 codec 音量控制 API 体系、USB Audio Class 示例功能与精确 44.1kHz 时钟支持;网络侧引入 ENET 硬件校验和卸载、RTL8211F PHY 支持并统一 lwIP 示例端口架构、引入 zero-copy 发送路径。同时本版本包含多项驱动稳定性修复(I2C、I2S、PLL、ADC 等)。

新增 SoC 支持

新增/更新的中间件(Middleware)

新增/更新的组件(Components)

新增/更新的驱动(Drivers)

Samples改动

注意事项

本版本存在若干 API 重命名与示例结构迁移,涉及破坏性变更,已有工程需按以下清单适配:

更多更新内容请参考在线文档 https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/CHANGELOG.html

已知问题

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全新迭代!先楫 HPM_SDK v1.13.0 发布图1
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全新迭代!先楫 HPM_SDK v1.13.0 发布图3
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先楫半导体

“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区,并在北京、天津、苏州和深圳均设立分公司,入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/

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