加码机器人运动控制赛道!先楫机器人半导体公司盛大开幕

先楫半导体HPMicro 2026-10-16 16:35


2026年10月16日,北京先楫机器人半导体科技有限公司今日盛大开幕。活动现场聚集机器人产业链合作伙伴、政府代表、媒体及行业嘉宾出席,共同见证这一重要时刻。


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作为先楫半导体(HPMicro)面向机器人产业设立的重要业务阵地,先楫机器人半导体公司将基于HPM芯片平台,重点围绕机器人相关业务展开,聚焦机器人核心控制、运动控制、关节驱动及产业生态合作等方向,进一步贴近机器人客户和产业链伙伴,加速高性能MCU及机器人解决方案的创新与规模化应用。


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成为一个开放的产业协作平台

机器人产业正在迎来一个非常重要的发展阶段,而北京汇聚了机器人整机企业、核心零部件厂商、科研院所、创新平台以及大量高端技术人才,是国内机器人产业创新最为活跃的区域之一。

先楫半导体CEO 曾劲涛:


我们希望先楫机器人半导体公司不仅是先楫的创新阵地,更能成为一个开放的产业协作平台,让客户测试产品、让伙伴验证方案、让产业链上下游充分交流。机器人产业需要全产业链协同创新,先楫愿意发挥自身优势,与合作伙伴共同推动产业发展。

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依托北京丰富的机器人产业资源和创新生态,先楫将进一步加强与客户和产业伙伴之间的协同,把技术能力更快转化为可落地、可量产的机器人产品和解决方案,为机器人产业发展提供更加有力的底层芯片与核心技术支撑。


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打造机器人运动控制核心技术底座

近年来,先楫半导体持续深耕机器人运动控制领域,围绕产业需求完成系列产品与技术布局,取得了令人瞩目的市场成果。依托 HPM 高性能芯片作为核心底座,公司持续构建机器人全栈技术能力,针对运动控制、位置检测、关节协同、EtherCAT 及 TSN 实时通信等关键环节持续打磨产品与解决方案,推动芯片技术由单点性能突破迈向系统级协同,为机器人整机性能升级与产业创新提供完备的技术支撑。


先楫半导体CMO 陈丹:


我们的目标很明确:不仅要成为机器人客户值得信赖的芯片供应商,更希望成为机器人产业链中能够持续创造价值的技术合作伙伴。我们会持续通过产品创新,解决客户在性能、尺寸、集成度和实时通信等方面的实际痛点,携手合作伙伴共同开发产品、拓展市场。

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随后,会上发布了HPM面向机器人应用的各个解决方案。其中,先楫高性能MCU支持GaN氮化镓关节方案。凭借卓越的实时控制能力、高精度PWM输出及高速运算性能,先楫高性能MCU成为充分释放GaN氮化镓功率器件性能优势的理想选择。 GaN器件具有高开关频率、低开关损耗和高功率密度等突出优势,但要将这些优势真正转化为机器人关节的性能提升,离不开高性能MCU的精准控制与高效协同。先楫高性能MCU能够充分匹配GaN器件的高频驱动需求,通过高频、高精度PWM控制及快速电流环响应,有效降低电流与转矩纹波,提升关节控制带宽、动态响应速度和运行平稳性,同时助力降低系统发热、缩小关节体积、提高功率密度。


先楫机器人半导体副总经理 余国民:


高性能MCU是充分释放GaN优势的关键,先楫高性能MCU与GaN技术的深度融合,不仅实现了控制性能与功率效率的双重提升,更为机器人关节向轻量化、小型化、高集成度和高动态性能方向发展提供了关键支撑。
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先楫依托高性能RISC-V MCU平台,通过“芯片+算法+方案+工具”的一体化支持,希望帮助客户降低机器人核心控制系统的开发门槛,缩短从样机验证到产品量产的周期。


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携手合作伙伴,共建机器人技术产业生态

仪式最后,先楫半导体与晶晨半导体双方代表签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在高性能芯片、AI音视频处理、机器人控制及产业资源等方面的优势,进一步加强在机器人领域的技术协同、产品合作与资源互通,共同推动产业创新与生态建设。


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机器人是一项高度复杂的系统工程,离不开上下游企业的协同创新。在机器人产业生态建设方面,先楫始终坚持开放合作,并持续加大投入,通过携手合作伙伴通过联合开发、方案适配、技术验证和市场推广,共同推动机器人产品加速落地。


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以“先楫芯”赋能机器人解决方案创新

从高性能MCU,到机器人关节控制,再到系统级解决方案,先楫正在不断拓展自身在机器人产业中的技术边界。先楫半导体希望通过自主可控的高性能MCU产品及其解决方案,为机器人产业打造更加高效、实时、可靠的核心控制平台,推动国产芯片在机器人领域实现更广泛应用。


先楫机器人半导体公司的启幕,是先楫市场战略的重要一环。


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未来,先楫将以北京为机器人战略基地,以高性能芯片为支点,连接技术、场景与生态,与产业伙伴一道,让更多创新真正落地,让中国“芯”成为机器人产业向前生长的重要力量。



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先楫半导体

“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区,并在北京、天津、苏州和深圳均设立分公司,入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/

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