2026年7月2日，上海 | 全球电子产业年度盛会2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）火热开展，国产高性能MCU及嵌入式领军企业——先楫半导体（HPMicro）受邀参加两大行业高端论坛：“国际医疗电子创新论坛”与“国际电机控制与驱动技术论坛”，并分别围绕先楫芯片在医疗电子与具身智能领域的优势及应用发表主题演讲，全面展示公司在高性能芯片技术与行业应用融合方面的创新成果。
国产芯片夯实医疗设备核心底座
在国际医疗电子创新论坛上，先楫半导体产品总监发表主题为《精控每一处关节，先楫芯片助力医疗机器人迈向高精度时代》的演讲，重点介绍了公司芯片在医疗设备领域的应用实践与技术布局。围绕医用重症呼吸机、家用呼吸机、手术机器人等医疗设备场景，公司展示了高可靠性、低延迟与高实时性的芯片解决方案，为医疗电子设备的智能化与精准化升级提供了核心算力支撑。相关技术成果体现了先楫半导体在高安全性与高稳定性应用场景中的持续创新能力。
医疗重症呼吸机方案
MCU：HPM6450
配合芯片的高主频与图形硬件加速器，驱动15寸超清大屏，流畅显示呼吸机各种复杂交互界面，高速渲染实时波形数据刷新界面。
相较于使用传统的基于Linux系统MPU芯片进行大屏GUI开发的成本与难度，使用基于实时操作系统（RTOS）的 HPM MCU芯片进行开发工作，在保证交互性能的同时，设备的开机速度、响应速度也有明显优势，并且大幅降低了对开发人员技术水平、开发人数的需求，降低了研发成本、周期，后期的项目维护也更容易。
家用睡眠呼吸机方案
MCU：HPM6450 + HPM6360
多模式智能切换：依托芯片强大算力，设备可同时支持多种通气模式，自适应算法实时匹配患者呼吸节律。
动态呼吸曲线可视化：芯片内置2D图形加速引擎，滑动响应＜0.1秒，复杂波形渲染帧率提升300%。
多重防护，安全无忧：独立内存分区确保UI交互与电机控制数据零干扰。
HPM打造机器人运动控制与实时互联平台
在国际电机控制与驱动技术论坛上，北京先楫机器人公司副总经理发表主题为《具身智能，运控未来》的演讲，分享了企业对于具身智能发展趋势的见解，以及先楫芯片在机器人运动控制中的应用成果。公司围绕机器人关节控制、实时通讯、运动控制与多轴协同控制等技术方向，展示了面向具身智能系统的高性能控制芯片解决方案，为新一代智能机器人在复杂环境中的高精度运动与实时响应提供底层算力支持。
演讲指出，“感知+决策+控制+执行”正在构建具身智能的中枢运动神经系统，这对主控芯片高算力、多电机并行驱动、高速总线通信、小型化集成提出极致要求。先楫HPM系列芯片内置专用电机控制DSP运算单元、硬件电流环，支持多路伺服同步驱动，搭载原生EtherCAT实时工业以太网，单芯片即可完成多关节复杂运动算法运算，大幅简化机器人电控板设计、缩减整机体积、降低开发成本，完美适配机器人轻量化、高动态、高自由度的发展趋势。
机器人关节应用方案
MCU： HPM53M1
集成 150V 三相半桥驱动
集成 DLDO 和 ALDO
集成 2通道 rail-to-rail 运放
技术参数：
24VDC输入
电机额定电流：5A
电机额定转速：105RPM
减速比：8
电机极对数：15对
通讯协议：CAN、CANFD
应用协议：CANOpen
工具：USB->CAN+上位机
机器人关节应用方案
MCU：HPM5E3Y（集成PHY）
技术参数：
输入电压：24VDC
适配电机：24V/最大电流13A/扭矩12Nm
电流环频率: 16KHz
速度环：2KHz
位置环频率: 1KHz
CiA 402协议：PP、PV、PT、HM、CSP、CSV，CST
Ether CAT OTA：支持
丰富的功能和保护：
电压过压和欠压保护久压
预留了CAN、UART接口
开放性：定点开放硬件、软件设计文档
扩展性：软件持续升级V1，V2等，如齿槽补偿、相序识别等
机器人体内实时通讯方案：EtherCAT 转 4xCANFD
MCU：HPM6E80
ECAN-Lite 是面向工业现场的 EtherCAT 转 CAN / CAN FD 网关。 它对上是标准EtherCAT 从站，对下连接多路 CAN 总线， 让伺服、传感器、执行器和测试设备更容易进入统一的实时控制网络。
接入主站工程，配合 XML 完成设备配置与 PDO 映射。
可连接下游 CANopen 节点，完成 NMT、SDO、PDO 等基础流程。
桥接标准帧、扩展帧与 CAN FD 报文，适合自定义协议转换。
发布包提供 igh demo，用于 Linux EtherCAT 主站侧快速验证。
开放性：全开放，释放硬件、源代码、软件设计文档等。
以国产芯赋能赛道增长，持续拓宽应用边界
两场专业论坛连续登台演讲，是行业对先楫半导体在医疗电子、机器人电机控制领域技术实力与落地成果的充分认可，也进一步彰显了先楫公司在高性能嵌入式芯片领域的创新能力与产业化落地能力。
未来，先楫半导体将持续深化在高性能MCU芯片与行业应用解决方案方面的研发及市场投入，推动医疗设备智能化与具身智能产业发展，为全球客户提供更具竞争力的芯片产品与技术支持。
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先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司，入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
