电源芯片，开始短缺了

UMC因订单激增而忙于应对，在高通、英特尔、闪迪等美国大客户的强劲需求支撑下，正在考虑台湾南部科学园区的事业扩张计划。

UMC（2303）受高通、英特尔、闪迪等美国大客户的订单表现强劲所支撑。硅中介层、深沟槽电容（DTC）、硅光子学等先进封装和AI相关工艺的订单纷至沓来。公司有传闻称，为抓住AI商机，正在考虑扩展台湾南部科学园区内的12AP7工厂。

高通和英特尔等美国主要客户持续增加下单量，与此同时，UMC也搭上了AI带来的电源管理芯片（PMIC）需求浪潮。PMIC代工订单急剧增加，正如上周台积电（2330）的魏哲家董事长在财报说明会上所述，成熟制程真正出现供应短缺的产品主要集中在AI相关应用，尤其是PMIC和传感器这两个关键领域，这一观点得到了印证。

UMC昨日（19日）在对市场传闻保持谨慎评论的同时，强调当前对AI的需求确实非常强劲。公司持续评估客户的未来需求，不仅限于台湾工厂，还包括新加坡和日本的生产基地，均有扩展空间。今后将根据市场需求，审慎规划产能配置。

据知情人士透露，UMC成功捕捉到AI热潮引发的成熟制造制程需求浪潮，积极深化与美国主要制造商的合作，从传统的成熟制程代工逐步扩展到前端晶圆制造和先进封装集成等领域。

UMC已进入高通的AI数据中心及边缘计算生态系统，提供硅中介层、DTC、晶圆间混合键合等集成制造技术。

UMC与英特尔采用联合开发模式，共同开发针对WiFi、物联网、网络、移动通信基础设施等应用的12纳米FinFET制程平台。通过结合美国亚利桑那州英特尔的制造资源与UMC在成熟特殊制程的大量产经验，制程设计套件将于2026年开始提供，2027年目标实现量产。

对于闪迪而言，与UMC的合作聚焦于使用混合键合技术的存储堆叠架构。据行业专家表示，混合键合可在不使用传统微凸块的情况下，直接连接晶圆间或芯片间的铜材，从而实现接触间距缩小、互连密度提升、信号延迟和功耗降低等优势，有助于提升堆叠存储的带宽、容量和传输效率。

为应对AI相关应用订单的急剧增加，据供应链人士透露，UMC计划扩展台湾南部科学园区的12AP7工厂，新增每月最多5万片晶圆产能。此扩展主要针对55nm和65nm以上的特殊制程，强化DTC、硅中介层、TGV、硅光子学等AI相关应用。目前已知12AP7有三个扩展计划，包括现有P7工厂的扩建以及为P8开发预留空间。业内人士认为，这主要是为了满足AI服务器、高速计算以及先进封装的快速增长需求。

行业分析师认为，UMC正积极强化硅中介层、DTC、混合键合、硅光子学技术能力，将成熟制程能力扩展至AI封装供应链。随着相关订单持续增加，若12AP7产能扩展计划顺利推进，高附加值特殊制程占比将提升，并有望成为未来业务增长的重要新动力。