小型化四通道集成POL+0.5°/h零偏稳定性MEMS陀螺，华创两款国产硬核芯片参评硬核芯

奖项

介绍

北京华创七星微电子股份有限公司，系北方华创集团控股企业，公司是一家集研发、生产、销售于一体的平台型、创新型国家级高新技术企业，持续赋能国产高端电子元器件产业升级，并获评国家级专精特新“小巨人”企业。

公司始终奉行“推动中国电子行业持续发展”的使命，构建了五大芯片产品线与三大模块产品线协同并进的全谱系产品矩阵。五大芯片产品线包括“负载点电源、模拟信号链、存储器、处理器与光芯片”；三大模块产品线则涵盖“电源模块、SiP模块及光互联”。从早期追随国际先进企业的对标产品，到近年来越来越多地自定义产品，公司在多条产品线上并行发力，诸多产品功能/性能到达国际领先水平，为解决国家在半导体领域的关键问题做出了积极的贡献。产品被广泛应用于数据中心、通信、医疗、工控、电力等工业市场。

公司现有员工600余人，核心研发队伍汇聚了来自英飞凌、ADI、AMD等国际头部企业的精英，并在北京、成都、武汉等地设有研发中心，构建起了高效协同的跨区域创新生态。目前，公司拥有发明专利近百项。未来，公司将围绕人工智能技术持续加大在大算力芯片、高速光芯片、大容量存储器、超高功率密度电源、先进模拟芯片及先进封装技术领域的投入，将公司打造成为国内一流的平台型高端器件供应商。

介绍

产品一

华创七星微 XLGY9005 单轴MEMS陀螺芯片      

XLGY9005是Z轴向敏感单轴MEMS陀螺芯片，陶瓷封装，支持±500°/s量程，零偏不稳定性0.5°/h，24bit数字输出，出厂预标定补偿，工作温区可扩展至-55℃~+125℃，耐冲击5000g，适用于惯性导航、姿态控制、平台稳控等领域。

①产品性能：

Z轴向敏感MEMS陀螺仪，工作电压 4.5V~5.5V，满量程 ±500°/s，零偏不稳定性 0.5°/h，零偏重复性 0.5°/h，角度随机游走 0.03°/√h；采用 24bit 高精度数字输出，支持 SPI 接口通信；出厂完成全温域误差标定与补偿，工作温区覆盖 - 45℃~+85℃，可扩展至 - 55℃~+125℃，耐冲击能力达 5000g，带宽 500Hz，全工况下测量精度稳定。

②价格竞争力：

对比国际同类高精度MEMS陀螺产品，综合采购成本降低20%以上；依托全链路国产生产体系，交期可控，无海外供货周期长、断供及涨价风险；批量采购可进一步优化成本，大幅降低下游系统整体造价。

③技术亮点与创新：

采用自研MEMS微结构设计与高可靠陶瓷封装工艺，实现高精度与强环境适应性的平衡；内置全温域动态误差补偿算法，有效解决传统MEMS陀螺温漂大、长期稳定性差的行业痛点；集成高精度ADC与数字信号处理单元，输出数据可直接使用，大幅简化下游系统设计。

④技术支持与服务：

可根据客户需求定制量程、精度、温区及接口协议，提供深度定制化解决方案；全国布局7大区域客户服务中心与5大研发中心，提供本地化技术支撑；专业FAE团队全程配套原理图设计、PCB 布局指导、标定校准与系统集成服务；建立7×24小时响应机制，故障响应时间≤24小时，现场支持覆盖全国主要城市。

⑤核心应用场景及标杆案例介绍：

广泛应用于商业航天卫星姿态控制、无人机导航与稳控、工业机器人姿态感知、医疗设备运动控制、地质勘探测量仪器等领域。

产品二

华创七星微 XL4644S 四通道集成 DC/DC 负载点POL电源芯片

XL4644S为国产里程碑式四通道POL电源，2023年12月量产，采用自研芯片嵌埋基板工艺，8.0mm×8.0mm×2.2mm BGA封装，输入4~14V、单路0.6~5.5V/4A，四路并联最高16A，内置控制器、功率管与电感，工作温区-55℃~+125℃，适配各类FPGA与AI处理器供电。

①产品性能：

XL4644S为四通道集成降压DC/DC变换器，输入电压4.0V~14V，单通道输出0.6V~5.5V/4A（峰值 5A），四路并联总输出可达16A；线性调整率典型值0.1%，负载调整率典型值0.5%，开关频率1MHz；集成内置功率FET、电感及全部无源器件，外围仅需少量电容；具备软启动、输出跟踪、频率同步、PGOOD及完善的过流/短路/过温保护功能；芯片至衬底热阻低至1.8℃/W，全温域性能稳定。

②价格竞争力：

依托全链路自研与国产供应链优势，终端采购成本较国际同类产品降低35%~45%；产能稳定可保障大批量供货；单颗芯片可替代多颗分立电源方案，大幅减少BOM物料数量与PCB布线成本，综合系统成本优势显著。

③技术亮点与创新：

国内较早实现四颗裸片嵌埋基板工艺量产的POL芯片，相较国际同类产品PCB占板面积缩减52.6%、厚度降低2.8mm，器件热阻下降50%以上；自研多芯片嵌入式集成封装架构，实现开关控制器、功率管、电感与无源元件的一体化集成；采用电流模式控制技术，动态恢复时间仅45μs，瞬态响应性能优异。

④技术支持与服务：

全国布局7大区域客户服务中心与5大研发中心，提供本地化技术支撑；专业FAE团队全程配套原理图设计、PCB 布局指导、电源拓扑优化与现场调试服务；建立7×24小时响应机制，故障响应时间≤24小时，助力客户缩短项目研发周期。

⑤核心应用场景及标杆案例介绍：

广泛应用于高速信号处理板卡、AI 加速卡、相控阵雷达 T/R 组件、工业测试测量设备、医疗成像仪器、通信基站等领域；适配赛灵思 Zynq 系列、AMD Versal 系列、国产龙芯 / 飞腾等主流处理器供电；已批量配套国内头部通信设备厂商、高端装备制造企业及算力基础设施供应商，实现规模化商业落地。

品牌企业奖

北京华创七星微电子股份有限公司系北方华创集团控股企业，是集研发、生产、销售于一体的平台型、创新型国家级高新技术企业，获评国家级专精特新 "小巨人" 称号。公司始终奉行 "推动中国电子行业持续发展" 的使命，构建了五大芯片 + 三大模块全谱系产品矩阵。五大芯片产品线包括“负载点电源、模拟信号链、存储器、处理器与光芯片”，三大模块产品线则涵盖“电源模块、SiP模块及光互联”，实现从单一器件到系统级解决方案的全链条覆盖。

公司坚持技术创新驱动发展，现有员工 600 余人，核心团队汇聚英飞凌、ADI、AMD 等国际头部企业精英，在北京、成都、武汉等地设立 5 大研发中心，构建跨区域协同创新体系。目前，公司具有电、热、应力、横流等仿真应用平台，双面塑封、堆叠键合、芯片堆叠、 BGA堆叠、倒装焊、散热架露出、电感堆叠、回流焊、芯片堆叠粘接等先进微组装技术，芯片内埋、FOPLP等面板级先进封装技术以及RDL、Bumping、EWLB等晶圆级先进封装技术，拥有发明专利近百项，攻克了多项关键技术，多款产品性能达到国际主流水平，为解决国家半导体领域核心技术难题做出了积极贡献。

依托全产业链整合能力，公司产品已广泛应用于商业航天、 AI 数据中心、通信基站、工业自动化、医疗健康、电力能源等国民经济核心行业。在高端电源管理、存储器、处理器、光互联、MEMS惯性传感SiP、解决方案等细分赛道，公司产品成功实现规模化应用，为国家关键领域供应链稳定提供了坚实保障。

公司拥有 CNAS 认可的国家级实验室及多条自动化生产线，具备从芯片设计、封装测试到系统验证的全流程能力，建立了覆盖全国的7大客户服务中心，提供7×24小时本地化技术支持。未来，公司将持续加大在大算力芯片、高速光芯片、大容量存储器、超高功率密度电源及先进封装技术领域的投入，致力于打造国内一流、国际领先的平台型高端器件供应商，为中国半导体产业高质量发展贡献更大力量。

年度荣誉奖

Ultra SiP系统级封装技术及产业化应用

本项目聚焦高端电子装备小型化、高集成化核心需求，突破芯片嵌埋基板、多芯片堆叠、封装级电磁屏蔽等多项关键技术，打造国内先进的Ultra SiP系统级封装平台。项目首创"四大 Inside" 技术体系，实现封装级电源内置、电磁环境调控、关键无源器件集成与热管理结构协同优化，相比传统板级系统，SiP模块占板面级缩小60%以上。

现有员工600余人，研发人员占比近半，核心团队汇聚英飞凌、ADI、AMD 等国际头部企业精英，在北京、成都、武汉等地设立 5 大研发中心，构建跨区域协同创新体系。依托全产业链自主研发能力，项目已建成覆盖芯片设计、先进封装、测试验证的完整技术体系，具有电、热、应力、横流等仿真应用平台，双面塑封、堆叠键合、芯片堆叠、 BGA堆叠、倒装焊、散热架露出、电感堆叠、回流焊、芯片堆叠粘接等先进微组装技术，芯片内埋、FOPLP等面板级先进封装技术以及RDL、Bumping、EWLB等晶圆级先进封装技术，多项技术达到国际主流水平。

目前已开发出Zynq最小系统、通用FPGA最小系统、MCU最小系统、三相光纤陀螺、电机控制专用、引信专用、16路模拟采样、5层/9层堆叠DDR4、智能通信等多系列 SiP 产品，广泛应用于高速信号处理、惯性导航、电机控制、智能通信等领域，多款产品实现规模化量产，为高端电子装备升级提供了核心技术支撑。

1. 核心技术实现重大突破

项目攻克了多芯片异构集成的系统级协同设计难题，实现四颗裸片嵌埋基板工艺量产，占板面积缩减 52.6%、热阻降低 50% 以上；突破9层DDR4堆叠键合技术，集成度达到国际先进水平；自主研发磁性封装与封装级电磁屏蔽技术，电磁干扰降低 8dB，效率提升10%，打破海外在高端SiP封装领域的长期技术垄断。

2. 构建原创技术体系，引领行业发展

首创 "Ultra SiP" 技术理念，提出从 "器件物理集成" 向 "系统级功能协同" 的转型路径，形成以 "PowerInside、EMI ControlInside、PrecisionInside、Thermal PathInside" 为核心的四大技术支柱，解决了传统分立方案体积大、功耗高、可靠性差的行业痛点，为半导体封装产业升级提供了全新技术路线。

3. 全流程自主研发，产业化成果显著

建立了从多物理场仿真、工艺开发到量产制造的完整能力体系，拥有 CNAS 认可的国家级实验室与多条自动化生产线，产品通过多项权威认证。已成功开发多款SiP产品，应用于工业控制、通信、医疗等多个关键领域，产生了显著的经济与社会效益。

4. 赋能产业升级，战略价值突出

本项目技术成果可广泛适配国产 CPU、FPGA、DSP 等主流芯片，大幅降低下游系统设计复杂度与成本，缩短产品研发周期 50%以上。通过提供高集成度、高可靠性的SiP解决方案，有力支撑了高端电子装备的国产化进程，对推动我国半导体产业高质量发展具有重要战略意义。

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介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！