京瓷总裁兼首席执行官Shiro Sakushima近日接受日经新闻采访时表示，受半导体与人工智能产业持续拉动，半导体制造设备零组件市场有望保持成长态势直至2030年左右。他同时透露，公司将审慎评估市场需求变化，再决定后续产能扩充的节奏与规模。
作为供应链上游环节，京瓷生产的陶瓷零组件需安装至半导体制造设备中，并需等待整条产线启动后才能转化为实际芯片产出。Shiro Sakushima指出，这意味着公司的订单状况实质上反映的是客户对未来数年产能布局的前瞻性规划。不过他也提醒，需要仔细辨别各家企业的下单规模究竟源于真实的终端消费需求，还是因提前备货行为造成的重复下单。
除半导体制造设备用陶瓷零组件外，京瓷在光通讯领域亦拥有完整的产品组合，包括数据中心光传输所需的陶瓷封装及多层片式陶瓷电容器等产品。Shiro Sakushima表示，与AI相关的网络组件需求正明显升温，且由于网络架构的性能升级通常提前数年规划，这类光通讯封装产品的订单增长时间点比设备零组件出现得更早。
在产能建设方面，京瓷位于日本长崎县谏早市的新工厂将于9月正式启用，主要用于生产陶瓷及半导体封装产品。Shiro Sakushima强调，扩产步伐始终取决于客户端的实际需求，公司将持续评估集团的中长期产能配置，以精准匹配市场变化。与此同时，为应对AI服务器对小型化、高容量多层片式陶瓷电容器的快速增长需求，京瓷计划在截至2031年3月的七年内，投入约1000亿日元用于扩充相关生产设备。
谈及未来挑战，Shiro Sakushima认为电力消耗问题不容忽视。他表示，公司将与客户保持紧密沟通，深入理解解决问题所需的技术方向并主动提出方案，同时也在评估将AI技术导入内部运营的可能性。
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