半导体设备，从半年报看变局！

AI算力拉动的扩产浪潮，正实实在在传导至半导体设备环节。各家厂商订单与业绩相继走高。

2026年中报陆续披露，中微、拓荆、盛美上海、新益昌几家头部企业交出了不错的成绩单，财报细节当中，也显露出产业正在发生的一些变化。

以往厂商可能依靠一款主力设备打开市场，眼下这个发展模式正在松动。在AI算力、先进封装需求的带动之下，头部企业开始走向平台化布局，通过自建产能、产业并购补齐自身产品线，这几份半年报，也成为我们观察本轮产业变局的一个窗口。

8月19日， 正式发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东净利润28.25亿元，同比增长300.22%，扣除非经常性损益后的净利润11.23亿元，同比增长108.36%。

公司上半年研发投入20.41亿元，同比增长36.86%，研发投入占营业收入比重达到30.51%，在研项目覆盖六大类合计20余款全新设备产品，截至6月末，公司已经开发完成54款高端半导体设备，累计超过8800个反应台已经落地全球220余条产线实现量产运行。

刻蚀端，Cryo低温高深宽比刻蚀机实现稳定量产，新一代Primo Angnova拿到客户复购订单；CCP刻蚀设备Primo XD-RIE完成实验室测试，推进客户端验证，7nm以下新一代刻蚀设备计划年内送样。薄膜业务上，钨系薄膜设备获得存储客户重复订单，金属栅ALD设备完成多家先进逻辑工厂验证。

资本运作方面，公司完成众硅科技控股权收购，补齐CMP化学机械抛光设备产品线，同时公告35亿元临港产业化基地二期投资项目，建成之后预计可实现年营收30亿元，用于刻蚀、薄膜、量检测设备扩产，中长期整体产能规划目标，是将现有60万平方米建筑面积扩张至90万平方米，整体年产值目标突破700亿元。

业绩会上管理层介绍，模块化研发将新品开发周期压缩至两年左右，依靠复用成熟组件降低研发成本。公司后续将稳住刻蚀基本盘，重点推动薄膜、CMP、量检测新品批量落地，中长期希望通过自研叠加并购，五年覆盖60%高端集成电路设备、70%先进封装设备，向平台型设备商转型。

 于8月20日披露半年报，报告期内公司实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比上涨1324.10%，扣非净利润3.67亿元，同比增幅861.92%，经营活动现金流净额1.15亿元，同比下滑92.63%。

公司在半年报当中说明，本期账面净利润大幅提升，交易性金融资产公允价值变动收益贡献大约9.6亿元，主业盈利能力可以重点参考扣非净利润指标。

半年报指出，随着公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及三维集成设备产品的持续性技术突破与规模化量产应用，公司在先进制程领域的产品核心竞争力显著提升。

PECVD依旧是公司最核心的收入支柱，适配先进存储、先进逻辑工艺的ONO叠层、ACHM系列机型已经进入规模化量产阶段，OPN、SiB、Bianca等全新工艺设备逐步产生销售收入；ALD设备在存储产线的出货规模持续走高，多款PE-ALD设备拿到客户重复订单。截至上半年末，公司设备累计出货已经超过3800个反应腔，产品已进入约100条芯片制造厂生产线，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%，已经达到国际同类型设备水准，客户端累计流片总量约6亿片。

产能建设层面，沈阳二厂高端设备产业化基地已经完成主体封顶，项目总建筑面积超过15万平方米，计划2028年正式投产，以此承接后续持续增长的设备订单。

业绩交流会当中管理层表示，现阶段工厂整体产能利用率维持在健康区间，随着产品结构持续优化，毛利率后续大概率能够保持平稳。公司整体战略长期聚焦薄膜沉积、三维集成两大主线，持续扩充适配先进制程的设备型号，三维键合设备项目属于面向2.5D、3D先进封装赛道做出的长期性技术储备。

 8月7日发布半年报，上半年营收37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%，扣非净利润5.71亿元，同比下滑15.31%，经营活动产生现金流净额0.88亿元，成功由负转正。

财报中明确说明，扣非利润同比下滑的直接原因来自1.46亿元汇兑损失，海外业务占比抬升之后，汇率波动已经成为公司经营过程中长期需要应对的风险因素。

半年报披露的经营数据显示，上半年公司顺利完成第2000个电镀腔交付，电镀产品方案已经覆盖前道铜互连、晶圆级堆叠、3D堆叠、化合物半导体多个应用场景。

高温SPM清洗设备实现多台出货，目标年底累计出货超20台；面向后端及先进封装的SiCN材质PECVD实现首台机出机。报告期新签订单同比上涨105%，清洗、电镀、湿法设备订单同步增长。

管理层在业绩沟通会上明确，公司维持此前给出的全年营收82-88亿元业绩指引不变，电镀设备已经成为现阶段增速最快的业务板块，海外先进封装方向的订单已经开始逐步落地，下半年海外市场业务规模有望进一步释放。

8月20日， 披露半年报，公司上半年实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%，归母净利润4725.77万元，同比增长1706.70%，扣非净利润4479.97万元，同比增长1721.98%；经营活动现金流-8464.87万元，同比转负。

财报给出的解释是备货规模扩张、应收账款金额有所上升共同造成现金流阶段性承压。从业务构成来看，公司已经形成LED新型显示装备、半导体封装装备双轮驱动的业务格局，半导体设备板块营收2.19亿元，占整体营收比重达到40.22%，业务转型成效逐步显现。

财报中提到，公司半导体固晶设备已经可以适配HBM、Flip-Chip、2.5D/3D芯片堆叠等先进封装工艺，产品已经成功导入国内头部封测厂商供应链，海外半导体封装客户订单也实现增长。焊线设备、测试分选设备已经进入批量交付阶段，子公司海威旗下真空镀膜设备也已经实现销售收入。

业绩交流会信息显示，目前半导体设备板块在手订单整体情况良好，工厂产能利用率处于正常水平，公司接下来一方面持续深耕国内封测客户，另一方面加大海外封测市场开拓力度，提升固晶设备海外出货占比。