item 在线研讨会
半导体制造正朝着更高效率、更高精度、更快迭代的方向发展。 在国产化与先进制造持续推进的背景下，越来越多企业开始重新审视产线效率，以及支撑生产的结构系统如何实现更稳定、更灵活、更易扩展。
在实际生产中，越来越多企业正在面对这些共性问题：
■ 交付周期过长：传统结构改造需4-6周，难以匹配设备快速迭代需需求
■ 产线改造停机时间长：不同产品规格切换（如晶圆尺寸）需3-5天停机改造，严重影响产能
■ 结构变形影响品质：多次拆装后变形率高达10-15%，导致设备精度下降和客户验收不合格
■ 系统适应性差：传统结构难以快速重配置，无法匹配多品种小批量生产模式
这些问题，往往不在核心设备本身，而在支撑生产的结构系统。
线上研讨会，我们聊什么？
围绕半导体制造全流程，结合真实应用场景，拆解结构系统如何直接影响产线效率、良率与交付周期：
■ 为什么越来越多半导体企业开始采用模块化结构系统
■ 结合硅片制造、封装测试等应用场景，解析结构系统的关键设计要点
■ 如何兼顾洁净、防静电、稳定性与快速交付等核心需求
■ 真实项目案例分享与优化思路
参与后，您将获得什么？
■ 了解不同半导体生产场景下结构系统的设计思路与选型逻辑
■ 掌握模块化结构如何帮助缩短交付周期、降低改造成本
■ 学习兼顾洁净、防静电与稳定性的结构设计经验
■ 获取可直接借鉴的真实项目案例与实施思路
演讲嘉宾
刘德帅
item 中国区资深产品经理
深度参与 item 模块化结构系统产品与解决方案的应用实践，具备扎实的产品理解与项目经验。熟悉半导体制造对结构系统的典型需求，支持方案选型与优化，提升应用匹配度与运行稳定性。
适合哪些人群参加？
■ 半导体设备制造企业
■ 晶圆制造与封装测试企业
■ 自动化 / 工艺 / 产线规划工程师
■ 关注效率与质量提升的管理者
立即免费报名
活动时间：2026 年 7 月 23 日（周四）15:00–16:00
参与形式：线上直播，免费参与
随着半导体制造持续升级，结构系统已成为提升效率、保障品质的重要基础。
7月23日，欢迎参加 item 在线研讨会，与我们一起探讨更适合半导体行业的模块化结构解决方案。
报名成功后，我们将发送直播链接及参会提醒。期待与您线上交流！
☛ 咨询邮箱：
sales@item-china.cn
0532-6802 2330
